【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种快速修复cmp热点的冗余图形优化方法。
技术介绍
1、在集成电路的制造过程中，化学机械研磨是集成电路制造工艺中使得晶圆表面平坦化、减少生产过程中的工艺缺陷的关键步骤,研磨效果很大程度上取决于版图的均匀性。为提高版图密度分布的均匀性，通常会在版图低密度区域填充冗余图形(dummy)。
2、冗余图形填充通常是根据制造工厂提供的冗余图形填充程序进行添加的。冗余图形填充程序高度依赖于物理设计规则，往往面向多种设计，且冗余图形的尺寸和种类相对固定。对于不同的版图设计，尽管在满足设计规则条件下填充了冗余图形，但版图最终的密度分布均匀性往往也各有不同，且密度和密度梯度常常不能最大程度达到均匀性分布的预期，在一定程度上可能导致化学机械研磨过程中缺陷的发生，甚至影响产品良率。
3、然而，在对填充冗余图形后仍可能导致cmp缺陷的热点区域进行分析发现，cmp缺陷与缺陷区域的版图图形的周长、密度、线宽等特征高度相关，通过优化该区域的冗余图形特征，可消除部分热点。因此，结合化学机械研磨仿真(cmp simulation)模型进行冗余图形的优化，也是当前优化冗余图形填充效果的一种方式。但是，该方式存在最大的不足是每次将优化后的冗余图形重新添加后都要对版图进行cmp仿真，循环迭代次数多、耗费的硬件资源多且时间花费过长。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种快速修复cmp热点的冗余图形优化方法，用于解决现有技术中每次将优化后的
2、为实现上述目的及其它相关目的，本申请提供一种快速修复cmp热点的冗余图形优化方法，包括：
3、步骤一，对填充冗余图形后的原始版图数据进行金属层次的cmp模型仿真；
4、步骤二，对仿真后的结果进行cmp热点检查；
5、步骤三，对存在cmp热点和冗余图形的网格区域进行图形特征参数实际值的抽取；
6、步骤四，结合cmp热点仿真结果产生指导cmp热点修复的图形特征参数目标值；
7、步骤五，根据图形特征参数实际值与目标值的差值情况，选取最优方案对冗余图形进行优化；
8、步骤六，将优化后的冗余图形与原始版图进行数据整合。
9、优选的，步骤一中采用冗余图形填充程序对原始版图数据填充符合设计规则的冗余图形。
10、优选的，步骤二中结合根据化学机械研磨工艺制程制定的检查规格对仿真结果进行cmp热点检查。
11、优选的，步骤二包括：a)若未发现热点网格且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据(gds数据)；b)若未发现热点网格但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行步骤一和步骤二；c)若发现热点网格确定不存在冗余图形且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据；d)若发现热点网格确定不存在冗余图形但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行步骤一和步骤二；e)若发现热点网格确定存在冗余图形，则执行步骤三。
12、优选的，图形特征参数实际值包括图形密度dactual、图形总周长pactual和图形平均线宽wactual。
13、优选的，在步骤四中，以热点网格和周边网格的平均表面形貌高度作为htarget，结合cmp仿真模型的函数hij＝fcmp(dij,pij,wij)，对dactual、pactual、wactual的数值分别进行步进式调整，以最接近htarget的图形密度、总周长和平均线宽作为指导热点网格修复的图形特征参数目标值dtarget、ptarget、wtarget。
14、优选的，步骤五中对冗余图形的优化方案包括冗余图形密度基本不变前提下优化图形周长或线宽的方式、冗余图形周长基本不变的前提下优化图形密度的方式、冗余图形线宽基本不变的前提下优化图形密度与周长的方式、或者综合优化冗余图形形状的方式。
15、优选的，对所有包含热点网格确定存在冗余图形的金属层次中的冗余图形的优化结束后，执行步骤六，产生最终版图数据。
16、如上所述，本申请提供的快速修复cmp热点的冗余图形优化方法，具有以下有益效果：可以实现在填充冗余图形后只进行一次cmp模型仿真，基于仿真结果及cmp仿真函数提取热点区域的特征参数目标值，并可结合特征参数实际值，采用合理的冗余图形调整方式进一步优化版图的均匀性，无需进行cmp仿真的反复迭代，大大节省了热点修复时间，进一步提高cmp热点修复的效率。
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1.一种快速修复CMP热点的冗余图形优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一中采用冗余图形填充程序对原始版图数据填充符合设计规则的冗余图形。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中结合根据化学机械研磨工艺制程制定的检查规格对仿真结果进行CMP热点检查。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二包括：a)若未发现热点网格且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据；b)若未发现热点网格但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行所述步骤一和步骤二；c)若发现热点网格确定不存在冗余图形且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据；d)若发现热点网格确定不存在冗余图形但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行所述步骤一和步骤二；e)若发现热点网格确定存在冗余图形，则执行所述步骤三。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图形特征参数实际值包括图形密度Dactual、图形总周长Pactual和图形平均线宽Wactual。
6.根据权利要求5所
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤五中对冗余图形的优化方案包括冗余图形密度基本不变前提下优化图形周长或线宽的方式、冗余图形周长基本不变的前提下优化图形密度的方式、冗余图形线宽基本不变的前提下优化图形密度与周长的方式、或者综合优化冗余图形形状的方式。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所有包含热点网格且确定存在冗余图形的金属层次中的冗余图形的优化结束后，执行所述步骤六。
...【技术特征摘要】
1.一种快速修复cmp热点的冗余图形优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一中采用冗余图形填充程序对原始版图数据填充符合设计规则的冗余图形。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二中结合根据化学机械研磨工艺制程制定的检查规格对仿真结果进行cmp热点检查。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二包括：a)若未发现热点网格且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据；b)若未发现热点网格但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行所述步骤一和步骤二；c)若发现热点网格确定不存在冗余图形且已是最高金属层，则流程结束，产生最终版图数据；d)若发现热点网格确定不存在冗余图形但不是最高金属层，则对上一层金属层重复进行所述步骤一和步骤二；e)若发现热点网格确定存在冗余图形，则执行所述步骤三。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图形特征参数实际值包括图形密度dac...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈江先，曹云，顾晓芳，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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