【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是led，具体涉及一种led灯珠封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、随着发光二极管(led)技术的快速发展尤其是大功率白光ed(whitehigh-powerled)芯片的发光效率与封装技术的不断提高,led在照明领域的应用前景日益受到半导体界和照明界的关注。led具有发光效率高、寿命长、节能、环保、反应速度快、安全可靠性高等诸多优点，目前被广泛应用于普通照明和景观照明等传统照明领域。世界各国纷纷制订了发展规划，并以政府名义投资，许多国家甚至立法要逐步禁止使用如白炽灯那样的低效照明灯具。led产品性能取决定因素的是芯片和封装，其中封装技术对产品性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。照明用半导体器件的封装有别于传统照明光源，必须采用更高更新的封装技术和可靠性控制手段。基于这种认识，本文从大功率半导体照明器件的封装基本原理、散热入手以封装材料的选择和封装工艺技术为落脚点，实践高亮度led器件的封装全过程，为高亮度led器件的大规模量产打下基础。
2、目前市面上的led灯珠封装技术主要存在以下缺陷：
3、1、高成本：led灯珠封装需要使用高质量的材料，如荧光粉、环氧树脂和金属引脚等，这些材料的成本相对较高。
4、2、寿命限制：虽然led灯珠的理论寿命较长，但在实际使用过程中，由于受到热、光、电等因素的影响，其亮度和颜色会发生衰减，从而影响使用寿命。
5、3、散热问题：led灯珠在工作时会产生一定的热量，如果散热不良，会导致灯珠的性能下降，甚至损坏。因此，需要设计
6、4、易受潮湿影响：led灯珠封装在使用过程中容易受到潮湿环境的影响，导致性能降低，甚至发生漏电、短路等故障。
7、5、光学设计限制：led灯珠的光学设计相对较为复杂，需要考虑光的发射、折射、反射等多个方面，以实现理想的照明效果。这在一定程度上限制了led灯珠的应用范围。
8、6、体积较大：相比于其他类型的led器件，灯珠封装的体积较大，不利于实现轻薄化的产品设计。
9、7、环保问题：led灯珠封装在生产和废弃处理过程中会产生一定的环境污染，需要采取相应的环保措施，增加了生产成本。
10、综上所述，本专利技术设计了一种节能环保的led灯珠封装结构及其封装方法。
技术实现思路
1、针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种led灯珠封装结构及其封装方法，封装结构设计合理，能够有效提高led灯珠的发光效率，成本低，应用范围广，实用性强。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种led灯珠封装结构,包括基板、芯片、焊接引脚、封装层，基板的功能区通过固晶胶固定有芯片，芯片外部设置有封装层，芯片的电极涂覆有锡膏，芯片的电极通过键合丝与焊接引脚相连；所述的封装层采用有机硅与环氧树脂封装，且有机硅和环氧树脂中添加有黄色荧光粉。
3、作为优选，所述的基板为陶瓷基板。
4、作为优选，所述的焊接引脚与外部电路连接。
5、作为优选，所述的基板的背面设置有散热结构。
6、一种led灯珠封装方法，包括以下步骤：
7、1、首先，对芯片进行检测，选择符合要求的芯片；
8、2、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得led芯片的间距拉伸到约0.5-0.6mm；
9、3、在基板的功能区点上固晶绝缘胶，再将芯片通过固晶绝缘胶固定在基板上；
10、4、对步骤3的固晶绝缘胶进行烘烤，温度150℃，保持1小时，使得固晶绝缘胶固化；
11、5、将芯片的电极焊接上键合丝，再将键合丝与焊接引脚连接；
12、6、再在芯片外层封装上封装材料，封装材料采用带有黄色荧光粉的机硅与环氧树脂；
13、7、最后将赶材料进行固化，温度为120℃，保持1小时。
14、8、再将上述固化后的led灯珠通过硅胶封模保护。
15、本专利技术的有益效果：本专利技术的封装结构设计合理，通过带有黄色荧光粉的封装材料能够有效提高led灯珠的发光效率，散热效果好，成本低，应用范围广，实用性强。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于，包括基板(1)、芯片(2)、焊接引脚(3)、封装层(4)，基板(1)的功能区通过固晶胶固定有芯片(2)，芯片(2)外部设置有封装层(4)，芯片(2)的电极涂覆有锡膏，芯片(2)的电极通过键合丝与焊接引脚(3)相连；所述的封装层(4)采用有机硅与环氧树脂封装，且有机硅和环氧树脂中添加有黄色荧光粉。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于，所述的基板(1)为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于，所述的焊接引脚与外部电路连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于，所述的基板(1)的背面设置有散热结构。
5.一种LED灯珠封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种led灯珠封装结构，其特征在于，包括基板(1)、芯片(2)、焊接引脚(3)、封装层(4)，基板(1)的功能区通过固晶胶固定有芯片(2)，芯片(2)外部设置有封装层(4)，芯片(2)的电极涂覆有锡膏，芯片(2)的电极通过键合丝与焊接引脚(3)相连；所述的封装层(4)采用有机硅与环氧树脂封装，且有机硅和环氧树脂中添加有黄色荧光粉。
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘友辉，张永兵，傅文斌，辛顺平，
申请(专利权)人：广西永裕半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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