【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于单晶硅棒加工，尤其是涉及一种晶棒棱边的磨削结构及采用该磨削结构对晶棒棱边的磨削方法。
技术介绍
1、晶圆棒开方去边皮后，需要再经磨削侧边及棱边，才能加工成标准尺寸的方型晶棒，即是硅片的母棒。磨削加工是硅片加工的重要制程之一，现有晶棒都是磨削机上加工，其棱边的加工最难控制，其尺寸及精度直接影响四侧平面的最终尺寸和精度。
2、在棱边磨削加工时，粗砂轮和精砂轮的结构直接影响棱边的磨削结果；而且在粗磨加工过程中因砂轮与动力头高速旋转，晶棒的外圆粗磨过程中会出现棱崩过大，导致精磨修复不了的异常情况，极大的影响了单晶的加工品质。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种晶棒棱边的磨削结构及采用该磨削结构对晶棒棱边的磨削方法，解决了现有棱边磨削时容易出现棱蹦过大的技术问题。
2、为解决至少一个上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种晶棒棱边的磨削结构，相对设置的粗砂轮的中心高度与晶棒的对位棱边同高设置；相对设置的精砂轮的中心高度与所述晶棒的对位棱边互为非同高设置。
4、进一步的，所述粗砂轮的外径小于所述精砂轮的外径，且所述粗砂轮的内径大于所述精砂轮的内径；
5、所述粗砂轮的环径宽度小于所述精砂轮的环径宽度。
6、进一步的，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于所述精砂轮上的磨料层的宽度；且所述粗砂轮上的磨料层的厚度大于所述精砂轮上的磨料层的厚度。
7、进一步的，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于其环径宽
8、所述精砂轮上的磨料层的宽度大于其环径宽度的1/2且小于其环径宽度的3/4，且靠近所述精砂轮外径边设置。
9、进一步的，两侧所述精砂轮的中心高度上下构置；且其中一侧的所述精砂轮的中心位置高度高于与其同侧的所述粗砂轮的位置高度；另一侧的所述精砂轮的中心位置高度低于与其同侧的所述粗砂轮的位置高度。
10、进一步的，所述晶棒对位棱边的其中一个棱边与其中一侧的所述精砂轮的下段部接触；所述晶棒对位棱边的另一个棱边与另一侧的所述精砂轮的上段部接触；
11、所述晶棒的轴心高度位于两侧所述精砂轮的中心高度之间；且两侧所述精砂轮的中心高度相对于所述晶棒的轴心高度对称设置；
12、所述晶棒对位棱边的位置位于任一所述精砂轮环径宽度的1/2位置处。
13、进一步的，两侧所述粗砂轮的中心高度与所述晶棒的轴心高度同高设置；且粗磨时所述晶棒的对位棱边的高度与所述粗砂轮的中心高度相等。
14、一种晶棒棱边的磨削方法，采用如上所述的磨削结构，步骤包括：
15、精磨时，相对设置的所述粗砂轮同高度地对所述晶棒的任一组对位棱边进行磨削，且所述晶棒仅沿其轴向方向往复移动；
16、精磨时，相对设置的所述精砂轮上下异位地对所述晶棒的任一组对位棱边进行磨削，且所述晶棒边沿其轴向方向往复移动边沿其轴心以设定角度往复旋转。
17、进一步的，在粗砂轮的中心高度与晶棒的对位棱边高度位置调整之前，还包括
18、控制晶棒位置使其中一组对位侧平面与粗砂轮的磨面平齐设置；
19、再控制晶棒沿其轴向旋转45°，以获得其中一组对位棱边的高度与晶棒轴心高度相同，即为粗磨时晶棒棱边位置。
20、进一步的，当上一组对位棱边粗磨完成后，再控制晶棒沿其轴向順向地旋转90°，使其另一组待磨削的对位棱边的高度与粗砂轮的中心高度同高设置；
21、再对另一组对位棱边进行粗磨，直至粗磨完成；
22、两组对位棱边粗磨结束后，再控制晶棒順向地旋转45°，使粗磨后的晶棒棱边位置与其初始位置相对应；
23、粗磨时，两侧粗砂轮均相向地朝晶棒一侧进刀，并同向同速旋转；
24、且每进刀一次，相应地晶棒沿其轴向方向往复移动；
25、精磨时，所述晶棒的对位棱边沿其与两侧所述精砂轮接触点的连接线为中线并以其轴向为圆心进行上下往复旋转移动，所述晶棒的对位棱边旋转的设定角度为1-5°；同时，所述晶棒沿其长度方向与所述精砂轮接触做直线往复移动。
26、采用本专利技术设计的一种晶棒棱边的磨削结构，可以有效降低外圆粗磨时产生棱崩异常的概率，保证晶棒磨削质量，同时还可保证磨削精度，提高晶棒加工合格率。可保证棱边加工后依然为滚圆结构，尺寸合格且精度高。本专利技术还提出一种采用该磨削结构对晶棒棱边的磨削方法。
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1.一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，相对设置的粗砂轮的中心高度与晶棒的对位棱边同高设置；相对设置的精砂轮的中心高度与所述晶棒的对位棱边互为非同高设置。
2.根据权利要求1所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮的外径小于所述精砂轮的外径，且所述粗砂轮的内径大于所述精砂轮的内径；
3.根据权利要求1或2所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于所述精砂轮上的磨料层的宽度；且所述粗砂轮上的磨料层的厚度大于所述精砂轮上的磨料层的厚度。
4.根据权利要求3所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于其环径宽度的1/2且大于其环径宽度的2/5，且靠近所述粗砂轮外径边设置；
5.根据权利要求1-2、4任一项所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，两侧所述精砂轮的中心高度上下构置；且其中一侧的所述精砂轮的中心位置高度高于与其同侧的所述粗砂轮的位置高度；另一侧的所述精砂轮的中心位置高度低于与其同侧的所述粗砂轮的位置高度。
6.根据权利要求5所述的一种晶棒棱边的磨
7.根据权利要求1所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，两侧所述粗砂轮的中心高度与所述晶棒的轴心高度同高设置；且粗磨时所述晶棒的对位棱边的高度与所述粗砂轮的中心高度相等。
8.一种晶棒棱边的磨削方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的磨削结构，步骤包括：
9.根据权利要求8所述的一种晶棒棱边的磨削方法，其特征在于，在粗砂轮的中心高度与晶棒的对位棱边高度位置调整之前，还包括
10.根据权利要求9所述的一种晶棒棱边的磨削方法，其特征在于，当上一组对位棱边粗磨完成后，再控制晶棒沿其轴向順向地旋转90°，使其另一组待磨削的对位棱边的高度与粗砂轮的中心高度同高设置；
...【技术特征摘要】
1.一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，相对设置的粗砂轮的中心高度与晶棒的对位棱边同高设置；相对设置的精砂轮的中心高度与所述晶棒的对位棱边互为非同高设置。
2.根据权利要求1所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮的外径小于所述精砂轮的外径，且所述粗砂轮的内径大于所述精砂轮的内径；
3.根据权利要求1或2所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于所述精砂轮上的磨料层的宽度；且所述粗砂轮上的磨料层的厚度大于所述精砂轮上的磨料层的厚度。
4.根据权利要求3所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，所述粗砂轮上的磨料层的宽度小于其环径宽度的1/2且大于其环径宽度的2/5，且靠近所述粗砂轮外径边设置；
5.根据权利要求1-2、4任一项所述的一种晶棒棱边的磨削结构，其特征在于，两侧所述精砂轮的中心高度上下构置；且其中一侧的所述精砂轮的中心位置高度高于与其同侧的所述粗砂轮的位置高度；另一侧的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓鹏，梁志慧，赵伟，党斌，王光宇，贡艺强，尹琨，
申请(专利权)人：内蒙古中环晶体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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