【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头基板领域，具体涉及一种改善da平整度的摄像头基板。
技术介绍
1、目前市场主流手机设计基板的正面芯片区均采用实心铜设计，但实心铜在折弯时容易扭曲断裂；在摄像头生产时，da制程(芯片区的制造过程)容易因实心铜热胀冷缩性能不好，易造成da tilt(芯片区的平整度)不良，且临时垫脚不稳定，最终影响摄像头的成像效果。
2、因此需要优化基板结构，具有更佳的热胀冷缩适应性，从而提升芯片区的平整度。
技术实现思路
1、本技术意在提供一种改善da平整度的摄像头基板，提升芯片区的平整度。
2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种改善da平整度的摄像头基板，包括基板，基板包括表面层，表面层上设有芯片区，芯片区为网格状，芯片区和芯片的形状相配合，芯片区为网格铜结构。
3、本方案的有益效果为：
4、1.本方案采用基板网格铜结构，因网格铜的柔韧性,热胀冷缩的适应性都比实心铜好，大大降低了da制程时基板结构对平整度的影响，可改善约15um的平整度,大大提升了手机模组sfr调焦生产良率.且稳定了临时垫da胶制程。
5、2.专利技术人在研发过程中，尝试了多种结构，最终确定在基板表面的芯片区设置网格铜的形式。具体的，首先，专利技术人发现，通过蚀刻的方式对基板进行处理，增加基板表面和空气接触的表面积，能改善热胀冷缩的适应性，但这同样也会降低基板的刚度，降低结构的稳定性；然后，专利技术人重新定义芯片区，缩小芯片区的范围，使芯片区和芯片
6、进一步的，基板为软硬结合板，表面层为硬板，基板还包括内层，内层为软板。
7、进一步的，内层全为网格铜结构。
8、进一步的，表面层还包括非芯片区，非芯片区全为实心铜，非芯片区和芯片区之间设有隔离缝。
9、进一步的，芯片区为1:4的网格铜结构。
10、进一步的，隔离缝的宽度为1mm。
11、本方案还有以下效果：
12、1.由于芯片区为网格铜结构，为保证热胀冷缩时的一致性，内层芯片对应芯片区的部分也设计为网格铜结构，从而保证芯片区平整度；
13、2.为保证表面层的硬度，以及利用实心铜更好地屏蔽杂音信号，因此非芯片区依旧采用实新铜设计，但非芯片区会对芯片区的边缘产生约束作用，影响热胀冷缩过程的变形均匀性，因此，本方案在，非芯片区和芯片区之间设置隔离缝，避免非芯片区约束芯片区边缘；
14、3.隔离缝隔离非芯片区和芯片区后，同时也能起到绝缘、防止短路的作用；
15、4.最后，专利技术人经过试验，确定网格铜的网格最佳比例为1:4，既能保证平整度，又具有足够的强度和韧度。
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1.一种改善DA平整度的摄像头基板，其特征在于：包括基板，基板包括表面层，表面层上设有芯片区，芯片区为网格状，芯片区和芯片的形状相配合，芯片区为网格铜结构；
2.根据权利要求1所述的一种改善DA平整度的摄像头基板，其特征在于：基板为软硬结合板，表面层为硬板，基板还包括内层，内层为软板。
3.根据权利要求2所述的一种改善DA平整度的摄像头基板，其特征在于：内层全为网格铜结构。
4.根据权利要求3所述的一种改善DA平整度的摄像头基板，其特征在于：隔离缝的宽度为1mm。
【技术特征摘要】
1.一种改善da平整度的摄像头基板，其特征在于：包括基板，基板包括表面层，表面层上设有芯片区，芯片区为网格状，芯片区和芯片的形状相配合，芯片区为网格铜结构；
2.根据权利要求1所述的一种改善da平整度的摄像头基板，其特征在于：基板为软硬结合...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡春芳，
申请(专利权)人：盛泰光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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