一种芯片堆叠封装设备制造技术

本技术提供一种芯片堆叠封装设备，涉及芯片加工技术领域，包括支撑腿，支撑腿上设置有烘干箱，烘干箱的内侧安装有支撑件，支撑件上安装有横板，横板上开设有通孔，横板通过通孔贯穿安装有转动杆，转动杆的下端开设有螺纹，转动杆通过螺纹连接有升降筒，升降筒的下端连接有压板。本技术中主动齿筒转动时可以带动与其传动连接的连接齿带活动，连接齿带活动时可以带动多个连接齿筒同步转动，此时连接齿筒可以带动多个转动杆同步转动，转动杆转动时可以通过螺纹带动升降筒逐步下移，升降筒下移时，可以带动压板下移，压板下移过程中，可以逐步对放置板上的芯片外壳进行施力，从而解决了封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片加工，更具体地说，特别涉及一种芯片堆叠封装设备。

技术介绍

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：在对芯片进行封装过程中，需要用胶进行固定，一般点胶之后会通过烘干装置使其快速凝固达到封装的目的，但是点胶过程中，封装壳和芯片之间可能会出现空隙，封装设备上没有辅助装置，这就导致在烘干定型后，存在部分间隙，影响整体的封装效果。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种芯片堆叠封装设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种芯片堆叠封装设备，以解决现在的封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

2、本技术一种芯片堆叠封装设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿，所述支撑腿上设置有烘干箱，所述烘干箱的内侧安装有支撑件，所述支撑件上安装有横板，所述横板上开设有通孔，所述横板通过通孔贯穿安装有转动杆，所述转动杆的下端开设有螺纹，所述转动杆通过螺纹连接有升降筒，所述升降筒的下端连接有压板。

4、进一步的，所述转动杆和升降筒的数量为四个，四个所述转动杆的上安装有连接齿筒，四个所述连接齿筒之间通过连接齿带传动连接。

5、进一步的，所述连接齿带的侧面传动连接有主动齿筒，所述主动齿筒的中部连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端和主动齿筒连接。

6、进一步的，所述烘干箱的上部开设有上通气孔，所述压板上开设有内通气孔，所述烘干箱的侧面开设有进口。

7、进一步的，所述烘干箱的下部开设有进气部，所述烘干箱的下部位于进气部处设置有烘干装置。

8、进一步的，所述烘干箱的内侧安装有导轨，所述烘干箱通过导轨活动连接有放置板，所述放置板位于进口处。

9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

10、本技术中主动齿筒转动时可以带动与其传动连接的连接齿带活动，连接齿带活动时可以带动多个连接齿筒同步转动，此时连接齿筒可以带动多个转动杆同步转动，转动杆转动时可以通过螺纹带动升降筒逐步下移，升降筒下移时，可以带动压板下移，压板下移过程中，可以逐步对放置板上的芯片外壳进行施力，从而解决了封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

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【技术保护点】

1.一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿(1)，所述支撑腿(1)上设置有烘干箱(2)，其特征在于：所述烘干箱(2)的内侧安装有支撑件(8)，所述支撑件(8)上安装有横板(9)，所述横板(9)上开设有通孔(13)，所述横板(9)通过通孔(13)贯穿安装有转动杆(10)，所述转动杆(10)的下端开设有螺纹(14)，所述转动杆(10)通过螺纹(14)连接有升降筒(15)，所述升降筒(15)的下端连接有压板(16)。

2.如权利要求1所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述转动杆(10)和升降筒(15)的数量为四个，四个所述转动杆(10)的上安装有连接齿筒(11)，四个所述连接齿筒(11)之间通过连接齿带(12)传动连接。

3.如权利要求2所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述连接齿带(12)的侧面传动连接有主动齿筒(18)，所述主动齿筒(18)的中部连接有驱动电机(19)，所述驱动电机(19)的输出端和主动齿筒(18)连接。

4.如权利要求1所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的上部开设有上通气孔(3)，所述压板(16)上开设有内通气孔(17)，所述烘干箱(2)的侧面开设有进口(20)。

5.如权利要求4所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的下部开设有进气部(6)，所述烘干箱(2)的下部位于进气部(6)处设置有烘干装置(7)。

6.如权利要求4所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的内侧安装有导轨(4)，所述烘干箱(2)通过导轨(4)活动连接有放置板(5)，所述放置板(5)位于进口(20)处。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿(1)，所述支撑腿(1)上设置有烘干箱(2)，其特征在于：所述烘干箱(2)的内侧安装有支撑件(8)，所述支撑件(8)上安装有横板(9)，所述横板(9)上开设有通孔(13)，所述横板(9)通过通孔(13)贯穿安装有转动杆(10)，所述转动杆(10)的下端开设有螺纹(14)，所述转动杆(10)通过螺纹(14)连接有升降筒(15)，所述升降筒(15)的下端连接有压板(16)。

2.如权利要求1所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述转动杆(10)和升降筒(15)的数量为四个，四个所述转动杆(10)的上安装有连接齿筒(11)，四个所述连接齿筒(11)之间通过连接齿带(12)传动连接。

3.如权利要求2所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述连接齿带...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，
申请(专利权)人：无锡芯明圆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：