【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片，特别是涉及一种晶圆减薄机。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。而在在半导体芯片制造的工艺中，会用到对晶圆衬底进行减薄的工艺，即对晶圆的衬底进行减薄处理，以方便进行后续的划片封装等工艺等。在现有晶圆减薄工艺中，通常是通过研磨盘对晶圆进行研磨，从而达到减薄的目的，但现有的晶圆载台和研磨盘无法针对不同尺寸的晶圆进行加工。因此，亟需一种新型晶圆减薄机，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种晶圆减薄机，以简单有效的对不同尺寸的晶圆进行减薄工作。
2、本申请的目的是通过如下技术方案实现的：
3、一种晶圆减薄机，包括：晶圆载台、研磨盘和研磨载台，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台沿第一方向依次设置，所述晶圆载台用于固定晶圆，所述研磨盘的研磨面朝向所述晶圆载台设置，且所述研磨盘安装于所述研磨载台上，其中，所述研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，所述研磨载台包括从内到外依次设置的多个安装部，所述研磨部与所述安装部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向往复移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述晶圆载台。
4、本申请的一些实施例中，所述晶圆载台包括从内到外依次设置的多个固定部，所述固定部用于固定晶圆，所述固定部与所述研磨部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第
5、本申请的一些实施例中，所述固定部周向间隔开设有多个沿所述第一方向贯穿所述固定部的真空吸孔，所述真空吸孔用于固定晶圆。
6、本申请的一些实施例中，所述研磨载台包括沿所述第一方向依次设置的第一载台、伸缩装置和第二载台，所述第一载台包括从内到外依次设置的多个所述安装部，所述伸缩装置为多个且能够在所述第一方向上改变长度，所述安装部与所述第二载台分别连接于所述伸缩装置在所述第一方向上的两端。
7、本申请的一些实施例中，一个所述安装部连接至少两个所述伸缩装置，且所述伸缩装置间隔连接于所述安装部。
8、本申请的一些实施例中，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台均为圆柱形结构，且所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台的中心轴线均在所述第一方向上延伸。
9、本申请的一些实施例中，所述研磨盘设置为圆环形的所述研磨部周向套设于圆柱形的所述研磨部，所述研磨载台设置为圆环形的所述安装部周向套设于所述圆柱形的所述安装部。
10、本申请的一些实施例中，圆柱形的所述研磨部直径为4寸，圆环形的所述研磨部外径依次为6寸、8寸、12寸，圆柱形的所述安装部直径为4寸，圆环形的所述安装部外径依次为6寸、8寸、12寸。
11、本申请的一些实施例中，所述晶圆载台设置为圆环形的所述固定部周向套设于圆柱形的所述固定部。
12、本申请的一些实施例中，圆柱形的所述固定部直径为4寸，圆环形的所述固定部外径依次为6寸、8寸、12寸。
13、本申请的晶圆减薄机，利用晶圆载台作为晶圆的安装载体，研磨载台作为研磨盘的安装载体，研磨盘的摩擦面对准晶圆，使得研磨盘能够对晶圆进行减薄加工，并且研磨盘包括从内到外设置的多个研磨部，使得研磨盘被分隔为多种不同尺寸的摩擦面，研磨部在研磨载台上的安装部带动下，能够靠近或远离晶圆，使研磨部的摩擦面贴合晶圆，实现晶圆的加工，同时由于研磨盘具有多种尺寸的研磨部，因此可以对不同尺寸的晶圆进行减薄加工，整体结构简单，操作容易，能够快速高效的实现晶圆减薄。
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1.一种晶圆减薄机，其特征在于，包括：晶圆载台、研磨盘和研磨载台，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台沿第一方向依次设置，所述晶圆载台用于固定晶圆，所述研磨盘的研磨面朝向所述晶圆载台设置，且所述研磨盘安装于所述研磨载台上，其中，所述研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，所述研磨载台包括从内到外依次设置的多个安装部，所述研磨部与所述安装部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向往复移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述晶圆载台。
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述晶圆载台包括从内到外依次设置的多个固定部，所述固定部用于固定晶圆，所述固定部与所述研磨部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述固定部。
3.根据权利要求2所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述固定部周向间隔开设有多个沿所述第一方向贯穿所述固定部的真空吸孔，所述真空吸孔用于固定晶圆。
4.根据权利要求1所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述研磨载台包括沿所述第一方向依次设置的第一载台、伸缩装置和第二载台，所述第一载台包括从内到外依次设置
5.根据权利要求4所述的晶圆减薄机，其特征在于，一个所述安装部连接至少两个所述伸缩装置，且所述伸缩装置间隔连接于所述安装部。
6.根据权利要求1所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台均为圆柱形结构，且所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台的中心轴线均在所述第一方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述研磨盘设置为圆环形的所述研磨部周向套设于圆柱形的所述研磨部，所述研磨载台设置为圆环形的所述安装部周向套设于所述圆柱形的所述安装部。
8.根据权利要求7所述的晶圆减薄机，其特征在于，圆柱形的所述研磨部直径为4寸，圆环形的所述研磨部外径依次为6寸、8寸、12寸，圆柱形的所述安装部直径为4寸，圆环形的所述安装部外径依次为6寸、8寸、12寸。
9.根据权利要求2所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述晶圆载台设置为圆环形的所述固定部周向套设于圆柱形的所述固定部。
10.根据权利要求9所述的晶圆减薄机，其特征在于，圆柱形的所述固定部直径为4寸，圆环形的所述固定部外径依次为6寸、8寸、12寸。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄机，其特征在于，包括：晶圆载台、研磨盘和研磨载台，所述晶圆载台、所述研磨盘和所述研磨载台沿第一方向依次设置，所述晶圆载台用于固定晶圆，所述研磨盘的研磨面朝向所述晶圆载台设置，且所述研磨盘安装于所述研磨载台上，其中，所述研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，所述研磨载台包括从内到外依次设置的多个安装部，所述研磨部与所述安装部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向往复移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述晶圆载台。
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述晶圆载台包括从内到外依次设置的多个固定部，所述固定部用于固定晶圆，所述固定部与所述研磨部一一对应设置，所述安装部能够沿所述第一方向移动，以带动所述研磨部靠近或远离所述固定部。
3.根据权利要求2所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述固定部周向间隔开设有多个沿所述第一方向贯穿所述固定部的真空吸孔，所述真空吸孔用于固定晶圆。
4.根据权利要求1所述的晶圆减薄机，其特征在于，所述研磨载台包括沿所述第一方向依次设置的第一载台、伸缩装置和第二载台，所述第一载台包括从内到外依次设置的多个所述安装部，所述伸缩装置为多个且能够在所述第一方向上改变长度，所述安装部...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：星钥珠海半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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