【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路设计，尤其涉及一种芯片电路板。
技术介绍
1、一些芯片采用bga(ball grid array，焊球阵列封装))焊球封装，由于温度的循环变化，模组内部芯片的焊锡球会因为芯片封装材料跟电路板材料的热膨胀系数不匹配，在热胀冷缩过程中反复受到剪切作用力。在此剪切作用力的长期作用下焊锡球会开裂。温度冲击是评估芯片焊锡球抵抗开裂能力的重要测试，即要求在规定的高低温转换的循环次数内，芯片的焊锡球不能完全开裂。
2、单一芯片焊球数量多达几百个，焊球之间距离很小，高密度的焊球之间的距离会小于0.4mm，如图1所示，焊球之间的距离为0.375mm。为了增强焊盘跟电路板基材之间的结合强度以及焊球及焊盘之间的结合强度，焊盘的尺寸会设计尽量大，针对表面有走线的焊盘，为了保证焊盘圆形形状的一致性，采用smd((solder mask defined pad))的焊盘设计，阻焊层会覆盖部分的焊盘铜表面。
3、图2为smd焊盘设计示意图，可以看出，现有芯片的焊盘设计因为采用了阻焊层覆盖部分铜箔焊盘，露出较小的圆形开窗铜箔，保证了每个芯片焊球的连锡的区域都是圆形，但是由于阻焊层覆盖了铜箔铜箔，回流焊制程中焊球跟铜箔焊盘的周边的连接会形成尖角，在温度冲击过程中，焊球受到反复的剪切作用力，在尖角处开裂，焊球通过温度冲击可靠性测试的可能性较低。
技术实现思路
1、本申请提供了一种芯片电路板，以解决焊球通过温度冲击可靠性测试的可能性较低的问题。
2、本申请提供了一种芯片
3、在所述第二焊盘区域具有表面走线的焊盘中，至少一个目标焊盘的第一焊盘边缘采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘中除所述第一焊盘边缘之外的第二焊盘边缘采用非阻焊定义焊盘结构，所述第二焊盘边缘的长度大于所述第一焊盘边缘的长度；
4、所述第二焊盘区域中除所述目标焊盘之外的焊盘为阻焊定义焊盘。
5、进一步，所述目标焊盘连接的走线区域采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘通过第一焊盘边缘与所述走线区域连接。
6、进一步，所述目标焊盘的尺寸大于所述阻焊定义焊盘的尺寸，和/或所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
7、进一步，所述目标焊盘的焊盘周长与所述阻焊定义焊盘的焊盘周长相同、且所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
8、进一步，在所述目标焊盘连接的走线区域中，靠近所述第一焊盘边缘的走线区域为第一走线区域，远离所述第一焊盘边缘的走线为第二走线区域，所述第一走线区域的宽度小于所述第二走线区域的宽度。
9、进一步，所述第一走线区域中的走线和所述第二走线区域中的走线呈钝角。
10、进一步，第一焊盘区域包括所述电路板四角处的四个非阻焊定义焊盘。
11、进一步，所述目标焊盘与最内层的非阻焊定义焊盘之间间隔预设数目个焊盘，所述电路板中四角处的焊盘为最外层焊盘。
12、进一步，所述目标焊盘为椭圆形或长方形。
13、进一步，所述目标焊盘的长半轴垂直于所述目标焊盘连接的走线。
14、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：一方面电路板四角处的焊盘采取nsmd设计，去除bga焊球与焊盘结合而形成的尖角，减少温度冲击对结合处的剪切应力；另一方面，针对走线焊盘，保证其与nsmd结合的比例大于其与smd结合的比例，进一步减少温度冲击对结合处的剪切应力，增加焊球抵抗温度冲击的次数，提高温度冲击测试的可靠性。
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1.一种芯片电路板，其特征在于，所述电路板包括位于所述电路板四角处的第一焊盘区域和除所述第一焊盘区域之外的第二焊盘区域，所述第一焊盘区域中包括多个非阻焊定义焊盘；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘连接的走线区域采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘通过第一焊盘边缘与所述走线区域连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘的尺寸大于所述阻焊定义焊盘的尺寸，和/或所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘的焊盘周长与所述阻焊定义焊盘的焊盘周长相同、且所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，在所述目标焊盘连接的走线区域中，靠近所述第一焊盘边缘的走线区域为第一走线区域，远离所述第一焊盘边缘的走线为第二走线区域，所述第一走线区域的宽度小于所述第二走线区域的宽度。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一走线区域中的走线和所述第二走线区域中的走线呈钝角。
7.根据权利要求1-6任一所述
8.根据权利要求1-6任一所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘与最内层的非阻焊定义焊盘之间间隔预设数目个焊盘，所述电路板中四角处的焊盘为最外层焊盘。
9.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘为椭圆形或长方形。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘的长半轴垂直于所述目标焊盘连接的走线。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片电路板，其特征在于，所述电路板包括位于所述电路板四角处的第一焊盘区域和除所述第一焊盘区域之外的第二焊盘区域，所述第一焊盘区域中包括多个非阻焊定义焊盘；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘连接的走线区域采用阻焊定义焊盘结构，所述目标焊盘通过第一焊盘边缘与所述走线区域连接。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘的尺寸大于所述阻焊定义焊盘的尺寸，和/或所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述目标焊盘的焊盘周长与所述阻焊定义焊盘的焊盘周长相同、且所述目标焊盘的长半轴大于宽半轴。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，在所述目标焊盘连接的走线区域中，靠近所述第一焊盘边缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：马明锋，
申请(专利权)人：锐凌无线有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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