【技术实现步骤摘要】
本技术涉及放大器芯片，具体为一种放大器芯片散热装置。
技术介绍
1、射频放大器是一种电子放大器，它能够将输入的射频信号进行放大，以增强信号的功率和传输距离。射频放大器的原理基于bjt、mosfet等晶体管工作原理，其输入端接收射频信号并对其进行放大，输出端则输出一个经过放大后的信号。射频放大器的主要用途是信号放大和传输增益，例如在电视、电话通讯、雷达测量仪器等设备中使用较为普遍。
2、现有技术的自组网通信射频放大器芯片在使用时，其上的电子元件会产生一定的热量，而且随着使用时间的增加，其上的热量会逐渐的增多，而对于自组网通信射频放大器芯片的散热较为不足，极易因为高温的情况导致自组网通信射频放大器芯片的损坏；并且，现有技术的自组网通信射频放大器芯片其上的插座一般采用的是直接焊接的固定形式，这就使得自组网通信射频放大器芯片必须配备指定规格的外壳，限制性较大，不利于安装和维护。为此，本技术提出一种放大器芯片散热装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种放大器芯片散热装置，克服现有技术的不足。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
3、一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体，所述芯片主体的顶面靠近边沿处均设置有印制电路，所述芯片主体的侧壁上均套设有卡板，所述卡板上固定连接有插接头，所述卡板的顶面上开设有矩形槽，所述芯片主体靠近四角处均固定连接有固定管，所述固定管内腔均设置有弹簧，所述弹簧两端均固定连接有活动杆，所述活动杆
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述活动杆远离弹簧一端开设有螺纹孔，所述螺纹杆与螺纹孔之间螺纹连接。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述卡板截面呈凹形设置，所述卡板的底面中心螺纹连接有螺栓，所述螺栓贯穿卡板底面。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述螺栓靠近芯片主体一端呈圆锥形设置。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述导热板远离芯片主体一侧的侧壁上均匀分布固定连接有若干个导热片。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述导热板靠近芯片主体一侧的侧壁上固定连接有导热硅脂。
9、作为本技术的一种优选技术方案，所述矩形槽与印制电路交错设置。
10、作为本技术的一种优选技术方案，所述顶板呈圆形设置，所述顶板远离螺纹杆一侧的侧壁上固定连接有皮垫。
11、作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片主体和导热板均呈正四边形设置，所述导热板的边长小于芯片主体的边长设置。
12、本技术实施例提供了一种放大器芯片散热装置，具备以下有益效果：
13、1、本技术通过设置有卡板、插接头、矩形槽、印制电路和螺栓，在使用时，将卡板卡到芯片主板侧壁上合适位置，并通过螺栓将卡板与芯片主板完成固定，然后通过焊接的方式完成卡板与印制电路之间的连接，便于对自组网通信射频放大器芯片的使用和后期的维护操作；
14、2、本技术通过设置有导热板、活动杆、螺纹杆、顶板、导热硅脂和导热片，在使用时根据芯片安装用壳体的大小对螺纹杆转动，使得螺纹杆延伸出合适的长度，当对本装置进行安装时，通过两侧壳体对顶板进行推动，使得弹簧收缩，一方面可以使得本装置牢靠的安装在壳体内腔，另一方面可以使得导热板紧贴在芯片主体两侧侧壁上，通过导热硅脂和导热片可以实现对芯片主体上的电子元件进行高效的导热，提高散热效果。
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1.一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体(1)，其特征在于，所述芯片主体(1)的顶面靠近边沿处均设置有印制电路(2)，所述芯片主体(1)的侧壁上均套设有卡板(3)，所述卡板(3)上固定连接有插接头(4)，所述卡板(3)的顶面上开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)与印制电路(2)交错设置，所述芯片主体(1)靠近四角处均固定连接有固定管(6)，所述固定管(6)内腔均设置有弹簧(7)，所述弹簧(7)两端均固定连接有活动杆(8)，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一端均活动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)远离活动杆(8)一端固定连接有顶板(10)，所述芯片主体(1)两侧均设置有导热板(11)，所述导热板(11)远离芯片主体(1)一侧的侧壁上均匀分布固定连接有若干个导热片(15)，所述导热板(11)靠近四角处均固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)与活动杆(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一端开设有螺纹孔(13)，所述螺纹杆(9)与螺纹孔(13)之间螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一
4.根据权利要求3所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述螺栓(14)靠近芯片主体(1)一端呈圆锥形设置。
5.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述导热板(11)靠近芯片主体(1)一侧的侧壁上固定连接有导热硅脂(16)。
6.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述顶板(10)呈圆形设置，所述顶板(10)远离螺纹杆(9)一侧的侧壁上固定连接有皮垫(17)。
7.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述芯片主体(1)和导热板(11)均呈正四边形设置，所述导热板(11)的边长小于芯片主体(1)的边长设置。
...【技术特征摘要】
1.一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体(1)，其特征在于，所述芯片主体(1)的顶面靠近边沿处均设置有印制电路(2)，所述芯片主体(1)的侧壁上均套设有卡板(3)，所述卡板(3)上固定连接有插接头(4)，所述卡板(3)的顶面上开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)与印制电路(2)交错设置，所述芯片主体(1)靠近四角处均固定连接有固定管(6)，所述固定管(6)内腔均设置有弹簧(7)，所述弹簧(7)两端均固定连接有活动杆(8)，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一端均活动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)远离活动杆(8)一端固定连接有顶板(10)，所述芯片主体(1)两侧均设置有导热板(11)，所述导热板(11)远离芯片主体(1)一侧的侧壁上均匀分布固定连接有若干个导热片(15)，所述导热板(11)靠近四角处均固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)与活动杆(8)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种放大器芯片散热装置，其特征在于，所述活动杆(8)远离弹簧(7)一...
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