【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片夹持，具体涉及一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置。
技术介绍
1、ic卡叫作做集成电路卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等，它是将一个微电子芯片嵌入符合iso 7816标准的卡基中，做成卡片形式，ic卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式也可以是非接触式，由于ic卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，ic卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了ic卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。
2、目前市场上的集成电路卡生产芯片时，通过使用两组挤压块对电路卡进行夹持，方便在电路卡表面进行焊接线路，此操作方便快捷，但是由于电路卡很薄，不可以大力夹持，以免发生断裂，且焊接另一面时还需要解除固定，通过手动翻转再次进行固定，使用手指解除电路卡，会对电路卡上的铜线有一定损伤，使得生产过程中的效率下降，导致产能不足。
3、因此对于现有集成电路卡生产的芯片夹持装置的改进，设计一种新型集成电路卡生产的芯片夹持装置以解决上述技术缺陷，提高整体集成电路卡生产的芯片夹持装置的实用性，显得尤为重要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种用于集成电路
4、所述转动机构的包括摇把、异形圆、第一芯片槽、转动板、连接轴、第一弹簧、转盘、凸块和阻隔块，所述摇把安装于矩形盒的正面，且所述摇把延伸至矩形盒的内部，所述异形圆安装于摇把的外部且位于矩形盒的内部，所述第一芯片槽开设于矩形盒的顶部，所述转动板安装于第一芯片槽的底部，所述连接轴安装于转动板的内部，所述第一弹簧套设于连接轴的外部，所述转盘安装于连接轴的底部，所述凸块安装于转盘的外部，所述阻隔块安装于矩形盒的内侧壁上。
5、作为本技术优选的方案，所述连接板左侧的顶端安装有连接杆，所述连接杆的左侧安装有圆框，所述圆框的内部安装有立柱，所述立柱的底部安装有盖板，所述盖板的底部转动连接有第二芯片槽。
6、作为本技术优选的方案，所述立柱的外部且位于圆框与盖板之间套设有第二弹簧，所述立柱的顶部安装有转扭，所述圆框的内部安装有硅胶垫。
7、作为本技术优选的方案，所述双头螺杆与滑杆的分别均安装有夹板，所述夹板螺纹连接于双头螺杆的外部，所述夹板的右侧安装有推板，所述推板的表面安装有天然橡胶。
8、作为本技术优选的方案，所述连接板与稳固板之间安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外部套设有第三弹簧，所述第三弹簧的左右两端且位于伸缩杆的外部均安装有限位块，所述连接板的表面与第一芯片槽相对应的位置处开设有多组透气孔。
9、作为本技术优选的方案，所述双头螺杆的外部且位于伸缩杆的下方分别安装有第一移动套与第二移动套，所述第一移动套螺纹连接于双头螺杆的外部，所述第二移动套与稳固板之间安装有固定杆，所述第二移动套转动连接于双头螺杆的外部。
10、作为本技术优选的方案，所述第一移动套与第二移动套的顶部均安装有连接柱，所述连接柱的顶部安装有气囊体，所述气囊体的顶部安装有连接管，所述连接管远离气囊体与连接板的内部固定连接。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、本技术中，通过向上提升立柱从而通过第二弹簧进行伸缩，从而通过将电路片放置在第一芯片槽内部，松动立柱使得盖板进行下压，使得电路片的顶部卡入第二芯片槽内部，通过转动双头螺杆带动夹板向稳固板方向进行靠近，通过推板实现对电路片的左侧进行固定，从而实现固定，通过转动双头螺杆从而使得第一移动套与第二移动套分离，使得气囊体进行展开，通过透气孔将连接板的内部空气进行吸附，从而产生吸力，进一步增加夹持的工作稳固性，当需要焊接电路片的另一面时，通过转动摇把，从而带动异性圆进行转动，通过异性圆的凹口处于转盘进行接触，从而使得第一弹簧的伸缩功能带动连接轴下降，从而使得凸块离开阻隔块，从而使得异形圆转动摩擦转盘，使得第一芯片槽与转动板进行转动，通过凸块卡住阻隔块，从而实现180度转动，轻松实现电路片另一面的焊接，大大提升了实用性。
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1.一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧安装有固定板（2），所述底座（1）顶部的右侧安装有稳固板（3），所述固定板（2）与稳固板（3）之间安装有双头螺杆（4），所述双头螺杆（4）的前后两侧均安装有滑杆（5），所述稳固板（3）的左侧安装有连接板（6），所述连接板（6）外侧的底端安装有矩形盒（7），所述矩形盒（7）的内部安装有转动机构（8）；
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述连接板（6）左侧的顶端安装有连接杆，所述连接杆的左侧安装有圆框（9），所述圆框（9）的内部安装有立柱（901），所述立柱（901）的底部安装有盖板（902），所述盖板（902）的底部转动连接有第二芯片槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述立柱（901）的外部且位于圆框（9）与盖板（902）之间套设有第二弹簧（903），所述立柱（901）的顶部安装有转扭，所述圆框（9）的内部安装有硅胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述连接板（6）与稳固板（3）之间安装有伸缩杆（11），所述伸缩杆（11）的外部套设有第三弹簧（1101），所述第三弹簧（1101）的左右两端且位于伸缩杆（11）的外部均安装有限位块，所述连接板（6）的表面与第一芯片槽（803）相对应的位置处开设有多组透气孔（601）。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述双头螺杆（4）的外部且位于伸缩杆（11）的下方分别安装有第一移动套（12）与第二移动套（13），所述第一移动套（12）螺纹连接于双头螺杆（4）的外部，所述第二移动套（13）与稳固板（3）之间安装有固定杆，所述第二移动套（13）转动连接于双头螺杆（4）的外部。
7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述第一移动套（12）与第二移动套（13）的顶部均安装有连接柱，所述连接柱的顶部安装有气囊体（14），所述气囊体（14）的顶部安装有连接管，所述连接管远离气囊体（14）与连接板（6）的内部固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧安装有固定板（2），所述底座（1）顶部的右侧安装有稳固板（3），所述固定板（2）与稳固板（3）之间安装有双头螺杆（4），所述双头螺杆（4）的前后两侧均安装有滑杆（5），所述稳固板（3）的左侧安装有连接板（6），所述连接板（6）外侧的底端安装有矩形盒（7），所述矩形盒（7）的内部安装有转动机构（8）；
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述连接板（6）左侧的顶端安装有连接杆，所述连接杆的左侧安装有圆框（9），所述圆框（9）的内部安装有立柱（901），所述立柱（901）的底部安装有盖板（902），所述盖板（902）的底部转动连接有第二芯片槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述立柱（901）的外部且位于圆框（9）与盖板（902）之间套设有第二弹簧（903），所述立柱（901）的顶部安装有转扭，所述圆框（9）的内部安装有硅胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路卡生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述双头螺杆（4）与滑杆（5）的分别均安装有夹板（10），所述夹板（10）螺纹连接于...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅青华，
申请(专利权)人：惠州市蓉婷智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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