【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试板检测,尤其涉及一种测试板的检测装置。
技术介绍
1、目前,电子产品的射频测试通常是利用配有屏蔽箱的射频测试夹具来完成,该射频测试夹具由多个射频线缆、转接底板以及内置多个射频顶针的针托构成。为保证射频测试的准确性,使用射频测试夹具前须先校准出电子产品的各天线在各使用频率点的线损。为了简化线损校准流程,提高校准效率,现有的一种方法是制作两块跟产品主板一样大小的测试板(也称为dummy板),每块测试板上只保留天线触点及对地触点,且两块测试板分别做成开路和短路的负载形式,将两块测试板放到射频测试夹具中分别测试一次就可以校准出上述的线损。其中,为了保证线损校准的准确性,两块测试板需满足两个性能参数要求:1、开路板的触点阻抗为(50±5)ω;2、同一频率点在两块测试板为开路和短路的不同负载形式下的相位差不应大于(180±20)°。
2、相关技术中,为了验证两块测试板是否满足上述两个要求,通常需要使用一根已做延长补偿的短射频线焊接在测试板的天线触点上,然后接入网络分析仪去做s参数测试,以检测测试板的性能参数是否满足要求。但是,这样的检测方法会存在以下缺陷:测试板的触点一般较小,焊接不方便;焊接时接地不充分会影响测试结果;触点较多,要焊接并测试完一遍耗时多,同一根短射频线不断焊接难以保证射频特性不受影响;需要重测某根天线对应的射频通路的性能一般需要重新焊接,重复性体验不好;焊接过后的测试板不能再用于线损校准测试。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术存在的问题之
2、为了实现上述目的,本技术提供一种测试板的检测装置,所述测试板包括至少一触点组,所述触点组包括天线触点和至少一地触点,所述测试板的检测装置包括:
3、测试设备,用于发出射频测试信号;
4、至少一连接线,所述连接线的一端电连接于所述测试设备;
5、至少一转接器,与所述至少一连接线一一对应,每一所述转接器包括相对的第一端和第二端,所述转接器的第一端电连接于对应的所述连接线的另一端,所述转接器的第二端设有第一连接部以及至少一第二连接部,所述第一连接部用于抵接所述测试板的目标触点组中的所述天线触点,所述至少一第二连接部用于一一对应地抵接所述目标触点组中的所述至少一地触点,所述目标触点组为所述测试板的任一触点组;
6、其中,所述射频测试信号经对应连接的所述连接线和所述转接器传输到所述目标触点组并经所述目标触点组中的触点反射回所述测试设备,所述测试设备还用于接收反射回的所述射频测试信号以检测所述测试板在所述目标触点组处的性能参数。
7、一实施例中,所述第一连接部和所述第二连接部均为弹性探针,和/或,所述天线触点和所述地触点均为凸出结构的触点。
8、一实施例中,所述测试设备用于检测所述测试板在所述目标触点组处的s参数,所述测试设备为网络分析仪;
9、所述测试板包括开路板和短路板,所述短路板的每一所述触点组的天线触点接地。
10、一实施例中,所述测试板包括多个所述触点组,所述连接线和所述转接器的数量均与所述触点组的数量相同,所述测试板的每一所述触点组通过对应连接的一所述连接线和一所述转接器电连接于所述测试设备,所述测试设备用于同时检测所述测试板在所有触点组处的性能参数。
11、一实施例中,所述转接器的第一端与对应的所述连接线的另一端通过螺纹连接或者卡合连接的方式实现电连接。
12、一实施例中,所述触点组包括一对所述地触点,所述转接器的第二端设有一对所述第二连接部。
13、一实施例中,在每一所述触点组中,所述天线触点与一对所述地触点沿同一直线间隔分布,且一对所述地触点分别位于所述天线触点的相对两侧;每一所述转接器的所述第一连接部与一对所述第二连接部,分别与对应的所述触点组中的所述天线触点与一对所述地触点一一对应。
14、一实施例中,所述测试板的检测装置还包括固定件,所述固定件设有与所述至少一转接器一一对应的至少一第一固定部,每一所述转接器还包括位于所述第一端和所述第二端之间的第二固定部,每一所述转接器通过所述第二固定部与对应的一所述第一固定部的配合固定于所述固定件上。
15、一实施例中,所述固定件为固定台,所述固定台对应每一所述转接器开设有一安装通孔,且于所述安装通孔的外围开设有至少一第一螺纹孔;
16、固定于所述固定台上的每一所述转接器穿装于对应的一所述安装通孔处,所述转接器的第一端和第二端分别外露于所述固定台的相对两侧,所述转接器对应每一所述第一螺纹孔设有一第二螺纹孔,将螺钉螺接于对应连通的所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔内以将所述转接器固定于所述固定台上。
17、一实施例中,所述测试板的检测装置还包括用于驱动所述固定件升降的驱动件,所述测试板置于所述固定件的底部,且所述测试板的目标触点组中的所述天线触点和所述地触点分别与对应的所述转接器的第一连接部和第二连接部正对,所述驱动件驱动所述固定件下降,直至所述第一连接部和所述第二连接部抵接所述天线触点和所述地触点。
18、在本技术提供的所述测试板的检测装置中,所述测试设备发出的射频测试信号可以经对应连接的所述连接线和所述转接器传输到所述测试板的目标触点组,并经所述目标触点组中的触点反射回所述测试设备,所述测试设备即可接收反射回的所述射频测试信号检测所述测试板在所述目标触点组处的性能参数,在测试过程中,所述转接器不需要与所述测试板上的触点进行焊接,从而不会对所述测试板造成破坏;再者,用户只需要将所述连接线电连接于所述测试设备和对应的所述转接器的第一端之间,然后控制所述转接器的第二端与所述测试板的目标触点组对应抵接,就可通过所述测试设备进行测试,测试操作简单、可重复测试,大大减少了测试时间,提高了测试结果的一致性。
19、本技术的附加方面和优点将在下面的描述内容中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
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1.一种测试板的检测装置,所述测试板包括至少一触点组,所述触点组包括天线触点和至少一地触点,其特征在于,所述测试板的检测装置包括:
2.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述第一连接部和所述第二连接部均为弹性探针,和/或,所述天线触点和所述地触点均为凸出结构的触点。
3.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试设备用于检测所述测试板在所述目标触点组处的S参数,所述测试设备为网络分析仪;
4.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试板包括多个所述触点组,所述连接线和所述转接器的数量均与所述触点组的数量相同,所述测试板的每一所述触点组通过对应连接的一所述连接线和一所述转接器电连接于所述测试设备,所述测试设备用于同时检测所述测试板在所有触点组处的性能参数。
5.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述转接器的第一端与对应的所述连接线的另一端通过螺纹连接或者卡合连接的方式实现电连接。
6.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述触点组包括一对所述地触点,所述转
7.如权利要求6所述的测试板的检测装置,其特征在于,在每一所述触点组中,所述天线触点与一对所述地触点沿同一直线间隔分布,且一对所述地触点分别位于所述天线触点的相对两侧;每一所述转接器的所述第一连接部与一对所述第二连接部,分别与对应的所述触点组中的所述天线触点与一对所述地触点一一对应。
8.如权利要求1至7任一项所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试板的检测装置还包括固定件,所述固定件设有与所述至少一转接器一一对应的至少一第一固定部,每一所述转接器还包括位于所述第一端和所述第二端之间的第二固定部,每一所述转接器通过所述第二固定部与对应的一所述第一固定部的配合固定于所述固定件上。
9.如权利要求8所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述固定件为固定台,所述固定台对应每一所述转接器开设有一安装通孔,且于所述安装通孔的外围开设有至少一第一螺纹孔;
10.如权利要求8所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试板的检测装置还包括用于驱动所述固定件升降的驱动件,所述测试板置于所述固定件的底部,且所述测试板的目标触点组中的所述天线触点和所述地触点分别与对应的所述转接器的第一连接部和第二连接部正对,所述驱动件驱动所述固定件下降,直至所述第一连接部和所述第二连接部抵接所述天线触点和所述地触点。
...【技术特征摘要】
1.一种测试板的检测装置,所述测试板包括至少一触点组,所述触点组包括天线触点和至少一地触点,其特征在于,所述测试板的检测装置包括:
2.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述第一连接部和所述第二连接部均为弹性探针,和/或,所述天线触点和所述地触点均为凸出结构的触点。
3.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试设备用于检测所述测试板在所述目标触点组处的s参数,所述测试设备为网络分析仪;
4.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述测试板包括多个所述触点组,所述连接线和所述转接器的数量均与所述触点组的数量相同,所述测试板的每一所述触点组通过对应连接的一所述连接线和一所述转接器电连接于所述测试设备,所述测试设备用于同时检测所述测试板在所有触点组处的性能参数。
5.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述转接器的第一端与对应的所述连接线的另一端通过螺纹连接或者卡合连接的方式实现电连接。
6.如权利要求1所述的测试板的检测装置,其特征在于,所述触点组包括一对所述地触点,所述转接器的第二端设有一对所述第二连接部。
7.如权利要求6所述的测试板的检测装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈禄钊,
申请(专利权)人:深圳市广和通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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