散热组件扣具及散热装置制造方法及图纸

一种散热组件扣具，配合多个锁固组件与设有多个穿孔的电路板，以扣持散热组件于电路板，散热组件扣具包含：框体，用以套设散热组件；多个定位件，位于框体的侧边，每一定位件包含一个定位孔，定位孔位置对应于电路板的多个穿孔位置，每一定位孔包含多个定位部；及多个定位套件，分别设置于多个定位孔并卡合于多个定位部其中之一，以供多个锁固组件穿设对应的定位孔及穿孔固定于电路板，并扣持散热组件于电路板。一种散热装置也在此揭露。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种散热组件扣具及散热装置，特别是一种可使用于不同规格的基座(Socket)的散热组件扣具及散热装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，中央处理器(CPU)的晶体管密度日益增加，虽然运行频率愈来愈高，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作，于中央处理器上设置由多个鳍片组成的散热片，并可于散热片上设置风扇，使中央处理器于运算时所产生的大部分热量可由散热片所吸收，并可同时启动风扇运转强化散热片的散热效果。 电路板的表面预先焊设有中央处理器，为了将散热片组合于中央处理器上，散热片的表面对应中央处理器的四端角对称开设有穿孔，电路板则于中央处理器的四端角相对散热片穿孔的相对位置，对应设有相同孔径的透孔，再将插柱插入穿孔与透孔而将散热片稳固于中央处理器的表面上。 此外，随着中央处理器规格的不同，电路板配合各种基座(Socket)及散热器固定架所制定的孔位并不相同，例如Intel Core2 Duo处理器所适用的基座(Socket)有socket 775、 socket 1160及socket 1366三种，至于K8或其它处理器也是适用不同基座(Socket)。因此，业者必须针对不同规格的中央处理器备有不同的散热器固定架，不仅相当麻烦，也容易造成备料存货过多的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种散热组件扣具，配合多个锁固组件与设有多个穿孔的电路板，以扣持散热组件于电路板，散热组件扣具包含框体，用以套设散热组件；多个定位件，位于框体的侧边，每一定位件包含一个定位孔，定位孔位置对应于电路板的多个穿孔位置，每一定位孔内包含不同位置的多个定位部；及多个定位套件，分别通过多个定位孔并卡合于多个定位部其中之一，以供多个锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的该穿孔，并扣持散热组件于电路板。 本专利技术还提出一种散热装置，配合多个锁固组件而固定于设有多个穿孔的电路板，散热装置包含散热组件，位于电路板上；及散热组件扣具，用以扣持散热组件于电路板，包含；框体，用以套设散热组件；多个定位件，位于框体的侧边，每一定位件包含一个定位孔，定位孔位置对应于电路板的多个穿孔位置，每一定位孔内包含不同位置的多个定位部；及多个定位套件，分别通过多个定位孔并卡合于多个定位部其中之一，以供多个锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的穿孔，而使散热组件扣具扣持散热组件于电路板。 本专利技术于散热组件扣具上设有定位用的定位孔，并使定位套件通过定位孔并卡合于多个定位部其中之一，使用时仅需使锁固组件穿设对应的定位孔固定于电路板的穿孔，即可使散热组件扣具扣持散热组件而定位于电路板上，由此可使散热组件扣具通用于各种不同的电子组件及基座(Socket)，而不须因应不同规格的电子组件及基座采用不同扣具， 不但使扣具的库存管理更为容易，并可免除多种扣具的备料问题。 以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习 相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求 书及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图1为本专利技术第一^实施例的分解示意图。图2为本专利技术第一^实施例的外观示意图。图3为本专利技术第一^实施例的扣具的示意图(一)。图4A为本专利技术第-一实施例的定位套件的示意图(一)。图4B为本专利技术第-一实施例的定位套件的示意图(二)。图5A为本专利技术第-一实施例调整锁固组件位置的示意图(一)。图5B为本专利技术第-一实施例调整锁固组件位置的示意图(二)。图5C为本专利技术第-一实施例调整锁固组件位置的示意图(三)。图6A为本专利技术第-一实施例的锁固组件的示意图(一)。图6B为本专利技术第-一实施例的锁固组件的示意图(二)。图7为本专利技术第二-实施例的分解示意图。图8A为本专利技术第—二实施例组装风扇的示意图(一)。图8B为本专利技术第—二实施例组装风扇的示意图(二)。具体实施例方式请参阅图1至图6B所示，为本专利技术第一实施例所揭露的散热装置，散热装置1设 置于具有电子组件51的电路板5上，电路板5于设置电子组件51的侧边设有多个穿孔52， 在此，电子组件51可为中央处理器(CPU)，然非以此为限，本专利技术也可设置于其它发热的电 子组件上而提供散热之用，此外，电子组件51可预先焊设于电路板5上，或是装设于电路板 5的基座(Socket) 55上。散热装置1包含有散热组件11、散热组件扣具12、多个锁固组件 15、多个定位套件16。 散热组件11 ，位于电子组件51上，用以传导电子组件51所产生的热量，在此，散热 组件11较佳地可为由多个鳍片111所组成的散热鳍片组，但本专利技术不限于此。 散热组件扣具12，用以扣持散热组件11使其可贴紧电子组件51的表面，而散热组 件扣具12主要可由框体121、多个连接臂124及多个定位件125所组成，其中，框体121较佳 地概呈圆形状而套设散热组件11上，但框体121也可依实际设计或结构需求采用其它适合 的形状，再者，框体121可以对称方式延伸设置多个连接臂124，并于每一连接臂124的末端 延伸设置定位件125。此外，定位件125穿设有长形的定位孔126，其中，多个定位孔126位 置对应于电路板5的多个穿孔52位置，且定位孔126设有不同位置的多个定位部1261 (如 图3所示)。 于前述说明中，框体121可延伸设置多个抵压片122，于框体121套设散热组件11 上时以多个抵压片122抵压散热组件11。在此，多个抵压片122可对应多个连接臂124设置，或可以对称方式设置于框体121而使抵压散热组件11的力量均匀分布。 多个锁固组件15，穿设于电路板5的穿孔52以固定于对应穿孔52的定位孔126，使散热组件扣具12定位于电路板5上，在此，锁固组件15可为压扣式锁栓(push pin)(如图6A所示)，或可为弹簧螺丝(如图6B所示)，但本专利技术不限于此。 定位套件16，具有定位凸点161，于定位套件16装入定位孔126内，定位凸点161嵌入定位部1261而使定位套件16定位于定位孔126内，定位凸点161可利用嵌入不同定位部1261改变定位套件16的位置。 使用时先将电子组件51装设于电路板5的基座(Socket) 55，并将散热组件11安装于电子组件51上，再将散热组件扣具12套设散热组件11上，以多个抵压片122抵压散热组件11后，将定位套件16装入定位孔126内，并利用嵌入不同定位部1261调整定位套件16的位置使其对准电路板5的穿孔52，续以锁固组件15通过相对应的定位孔126以固定于穿孔52，使散热组件扣具12稳固地定位于电路板5上，即可使散热组件11的多个鳍片111传导电子组件51所产生的热量。由于定位套件16可调整其于定位孔126内的位置，因此当电子组件51及电路板5的基座(Socket) 55、穿孔52的规格或位置改变，仅需使定位凸点161利用嵌入不同定位部1261调整定位套件16的位置，使其对准电路板5的穿孔52即可(如图5A至图5C所示)，有效提升散热组件扣具12的共享性。 请参阅图7、图8A及图8B所示，为本专利技术第二实施例所揭露的散热装置。在本实施例中，为了提升散热组件11的散热效率，可于散热组件11上方加装风扇18。在此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件扣具，配合多个锁固组件与设有多个穿孔的电路板，以扣持散热组件于上述电路板，其特征在于，上述散热组件扣具包含：框体，用以套设上述散热组件；多个定位件，位于上述框体的侧边，每一定位件包含定位孔，上述这些定位孔位置对应于上述电路板的上述这些穿孔位置，每一上述定位孔内包含不同位置的多个定位部；及多个定位套件，分别通过上述这些定位孔并卡合于上述这些定位部其中之一，以供上述这些锁固组件穿设对应的上述这些定位孔固定于上述电路板的上述这些穿孔，并扣持上述散热组件于上述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许恺恒，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]