一种基于COB工艺的铝质LED模组制造技术

本技术公开了一种基于COB工艺的铝质LED模组,该LED模组，包括：铝基板，所述铝基板上表面下凹形成安装腔，所述铝基板的右侧壁为开口状，所述铝基板的右侧开口处可拆卸连接有端板；PCB板，所述PCB板安装在安装腔内，所述端板的左侧壁支撑在PCB板的右端，所述PCB板的上表面呈矩阵状设置有倒装LED芯片，所述PCB板的上表面覆盖有COB覆盖层。将PCB板直接插入安装在安装腔内，且在铝基板的右侧开口处连接端板，端板能够对PCB板的右侧支撑，使得PCB板、倒装LED芯片、COB覆盖层安装后较为稳定，且端板对铝基板的右侧开口处起到封闭的作用，起到一定的防水防尘效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led模组，具体为一种基于cob工艺的铝质led模组。

技术介绍

1、发光二极管(light-emitting diode,led)模组是led产品中应用比较广的产品，主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果,又能利用led作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以led照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制，在一些娱乐气氛较浓的场所，led光源模组已经成了企业展示自我形象的最重要的选择之一。

2、板上芯片封装(chip-on-board，cob)技术是一门新兴的led封装技术，和传统的表贴式(surface mounted devices，smd)封装不同，它是将发光芯片集成在线路板(printedcircuit board，pcb)中，而非一颗颗焊接于pcb。cob有效提升了led显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

3、随着技术的革新，基于cob技术的led模组使用越来越广泛，在led模组使用时，由于led模组本身多采用pcb板、芯片和封装胶组成，结构相对较软，当对于led模组结构强度要求较高的使用情况时，如户外的显示、照明使用，则需要对pcb板外部增加外壳，目前的pcb板与外壳之间通常采用内嵌的方式，对pcb板边缘处损伤较大，且安装较为繁琐。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于cob工艺的铝质led模组，解决了上述提出的pcb板边缘处损伤较大、安装繁琐的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种基于cob工艺的铝质led模组，包括：

5、铝基板，所述铝基板上表面下凹形成安装腔，所述铝基板的右侧壁为开口状，所述铝基板的右侧开口处可拆卸连接有端板；

6、pcb板，所述pcb板安装在安装腔内，所述端板的左侧壁支撑在pcb板的右端，所述pcb板的上表面呈矩阵状设置有倒装led芯片，所述pcb板的上表面覆盖有cob覆盖层；

7、支撑条，所述支撑条设置在安装腔内，所述支撑条支撑在pcb板的下表面；

8、导线，所述导线与pcb板电性连接，所述导线贯穿铝基板的侧边并延伸至铝基板的外侧。

9、优选的，所述端板的两端均设置有连接螺钉，所述铝基板的右侧开口两端均设置有与连接螺钉相配合的连接螺孔。

10、优选的，所述倒装led芯片的下表面与pcb板之间填充有粘接层，所述粘接层设置在倒装led芯片焊脚的外围。

11、优选的，所述pcb板的前后侧边缘处均向外延伸形成插条，所述铝基板内部的前后两侧均开设有与插条相配合的插槽，所述插条滑动插接在插槽内。

12、优选的，所述端板朝向安装腔一侧的下部设置有凸条，所述凸条插接在安装腔的内部下侧，且凸条支撑在pcb板的下表面。

13、优选的，所述铝基板的内部四角均设置有安装定位孔。

14、优选的，所述铝基板的每部开设有通风槽，所述通风槽内设置有防尘过滤网。

15、(三)有益效果

16、本技术提供了一种基于cob工艺的铝质led模组，与现有技术相比，至少具备以下有益效果：

17、将pcb板直接插入安装在安装腔内，且在铝基板的右侧开口处连接端板，端板能够对pcb板的右侧支撑，使得pcb板、倒装led芯片、cob覆盖层安装后较为稳定，且端板对铝基板的右侧开口处起到封闭的作用，起到一定的防水防尘效果。

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【技术保护点】

1.一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述端板(4)的两端均设置有连接螺钉(5)，所述铝基板(1)的右侧开口两端均设置有与连接螺钉(5)相配合的连接螺孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述倒装LED芯片(13)的下表面与PCB板(2)之间填充有粘接层(14)，所述粘接层(14)设置在倒装LED芯片(13)焊脚的外围。

4.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述PCB板(2)的前后侧边缘处均向外延伸形成插条(10)，所述铝基板(1)内部的前后两侧均开设有与插条(10)相配合的插槽(9)，所述插条(10)滑动插接在插槽(9)内。

5.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述端板(4)朝向安装腔一侧的下部设置有凸条(8)，所述凸条(8)插接在安装腔的内部下侧，且凸条(8)支撑在PCB板(2)的下表面。

6.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述铝基板(1)的内部四角均设置有安装定位孔(11)。

7.根据权利要求1所述的一种基于COB工艺的铝质LED模组，其特征在于：所述铝基板(1)的每部开设有通风槽(12)，所述通风槽(12)内设置有防尘过滤网。

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【技术特征摘要】

1.一种基于cob工艺的铝质led模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于cob工艺的铝质led模组，其特征在于：所述端板(4)的两端均设置有连接螺钉(5)，所述铝基板(1)的右侧开口两端均设置有与连接螺钉(5)相配合的连接螺孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种基于cob工艺的铝质led模组，其特征在于：所述倒装led芯片(13)的下表面与pcb板(2)之间填充有粘接层(14)，所述粘接层(14)设置在倒装led芯片(13)焊脚的外围。

4.根据权利要求1所述的一种基于cob工艺的铝质led模组，其特征在于：所述pcb板(2)的前后侧边缘处均向外延伸形成插条(10)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕孔强，谢富松，
申请(专利权)人：深圳市皇家显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：