一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置，所述雾化组件包括空心柱状雾化支架，设于所述雾化支架内的空心柱状导液件，及设于所述导液件内的发热元件；所述雾化支架侧周设有导液孔形成进液通道；所述导液件外侧周与所述雾化支架内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔；所述发热元件包括第一焊盘、第二焊盘，及连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的C型片状发热网，所述发热网与所述导液件内壁紧密贴合并落入所述导液孔的范围内，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别连接电极，所述第一焊盘和所述第二焊盘不落入所述导液孔的范围内。本发明专利技术通过将两个焊盘遮挡于雾化支架内壁以减少供液量，从而避免焊盘雾化不充分形成积碳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子雾化，具体涉及一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置。

技术介绍

1、电子雾化装置是通过雾化组件对气溶胶生成基质进行加热雾化产生气溶胶。目前，雾化组件的雾化支架通常设置为中空结构，在雾化组件内设有发热元件，在发热元件外侧包覆有导液件，且导液件与储液仓联通以向发热元件传递气溶胶生成基质。然而，现有的雾化组件在使用时容易出现苦味、糊味问题，大部分原因是发热元件两端的焊盘位置温度不够高，导致气溶胶生成基质不能够充分雾化，从而在焊盘位置引起积碳。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置，以解决现有技术方案中电子雾化装置在雾化过程中，发热元件两端的焊盘位置温度不够高，导致气溶胶生成基质不能够充分雾化，从而在焊盘位置引起积碳的技术问题。

2、一种减少积碳的雾化组件，包括空心柱状雾化支架，设于所述雾化支架内的空心柱状导液件，及设于所述导液件内的发热元件；所述雾化支架侧周设有导液孔形成进液通道；所述导液件外侧周与所述雾化支架内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔；所述发热元件包括第一焊盘、第二焊盘，及连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的c型片状发热网，所述发热网与所述导液件内壁紧密贴合并落入所述导液孔的范围内，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别连接电极，所述第一焊盘和所述第二焊盘不落入所述导液孔的范围内。

3、进一步地，所述雾化支架侧周在所述导液孔相对的一侧设有导液槽，所述发热网的c型开口朝向所述导液槽。

4、进一步地，所述导液件侧周设有侧耳，所述侧耳沿所述导液槽径向伸出。

5、进一步地，所述导液件由数层片状棉布层叠卷曲而成，所述导液件两端重叠形成所述侧耳。

6、进一步地，所述导液件为亚麻，和/或，无纺布。

7、进一步地，所述导液件内层为亚麻、外层为无纺布。

8、进一步地，所述亚麻的层数小于所述无纺布的层数。

9、进一步地，所述导液孔的横向宽度大于所述雾化支架圆周周长的一半。

10、进一步地，所述雾化支架为五金材质。

11、本专利技术还提供一种电子雾化装置，包括上述任一项技术方案所述的一种减少积碳的雾化组件。

12、有益效果：

13、本专利技术公开一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置，所述雾化组件包括空心柱状雾化支架，设于所述雾化支架内的空心柱状导液件，及设于所述导液件内的发热元件；所述雾化支架侧周设有导液孔形成进液通道；所述导液件外侧周与所述雾化支架内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔；所述发热元件包括第一焊盘、第二焊盘，及连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的c型片状发热网，所述发热网与所述导液件内壁紧密贴合并落入所述导液孔的范围内，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别连接电极，所述第一焊盘和所述第二焊盘不落入所述导液孔的范围内。本专利技术通过将所述第一焊盘和所述第二焊盘遮挡于所述雾化支架的内壁，以减少两个焊盘位置的供液量，从而避免气溶胶生成基质雾化不充分形成积碳的问题。

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【技术保护点】

1.一种减少积碳的雾化组件，包括空心柱状雾化支架(10)，设于所述雾化支架(10)内的空心柱状导液件(20)，及设于所述导液件(20)内的发热元件(30)；所述雾化支架(10)侧周设有导液孔(11)形成进液通道；所述导液件(20)外侧周与所述雾化支架(10)内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔(11)；所述发热元件(30)包括第一焊盘(32)、第二焊盘(33)，及连接于所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)之间的C型片状发热网(31)，所述发热网(31)与所述导液件(20)内壁紧密贴合并落入所述导液孔(11)的范围内，所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)分别连接电极(34)，其特征在于，所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)不落入所述导液孔(11)的范围内。

2.根据权利要求1所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述雾化支架(10)侧周在所述导液孔(11)相对的一侧设有导液槽(12)，所述发热网(31)的C型开口朝向所述导液槽(12)。

3.根据权利要求2所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述导液件(20)侧周设有侧耳(21)，所述侧耳(21)沿所述导液槽(12)径向伸出。

4.根据权利要求3所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述导液件(20)由数层片状棉布层叠卷曲而成，所述导液件(20)两端重叠形成所述侧耳(21)。

5.根据权利要求4所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述导液件(20)为亚麻，和/或，无纺布。

6.根据权利要求5所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述导液件(20)内层为亚麻、外层为无纺布。

7.根据权利要求6所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述亚麻的层数小于所述无纺布的层数。

8.根据权利要求1所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述导液孔(11)的横向宽度大于所述雾化支架(10)圆周周长的一半。

9.根据权利要求1所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述雾化支架(10)为五金材质。

10.一种电子雾化装置，包括权利要求1-9任一项所述的一种减少积碳的雾化组件。

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【技术特征摘要】

1.一种减少积碳的雾化组件，包括空心柱状雾化支架(10)，设于所述雾化支架(10)内的空心柱状导液件(20)，及设于所述导液件(20)内的发热元件(30)；所述雾化支架(10)侧周设有导液孔(11)形成进液通道；所述导液件(20)外侧周与所述雾化支架(10)内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔(11)；所述发热元件(30)包括第一焊盘(32)、第二焊盘(33)，及连接于所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)之间的c型片状发热网(31)，所述发热网(31)与所述导液件(20)内壁紧密贴合并落入所述导液孔(11)的范围内，所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)分别连接电极(34)，其特征在于，所述第一焊盘(32)和所述第二焊盘(33)不落入所述导液孔(11)的范围内。

2.根据权利要求1所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征在于，所述雾化支架(10)侧周在所述导液孔(11)相对的一侧设有导液槽(12)，所述发热网(31)的c型开口朝向所述导液槽(12)。

3.根据权利要求2所述的一种减少积碳的雾化组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵承志，王俊朋，
申请(专利权)人：品度生物科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：