【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种前端输送装置以及半导体检测设备。
技术介绍
1、随着物联网逐渐兴起，人工智能进入成熟发展阶段，因此需要更多的智能芯片、指纹识别传感器、智能设备mcu、mosfet等，从而带动了芯片大供应量需求。
2、近年来，受下游需求影响，8英寸和6英寸晶圆代工厂产能持续紧缺，导致12英寸晶圆已经逐渐成为主流，半导体设备厂商也随之将业务中心向12英寸厂倾斜，设备短缺进一步加剧了8英寸和6英寸厂扩产的难度，为了缓解8英寸和6英寸晶圆的产能压力，需要提供能同时兼容8英寸和6英寸晶圆的前端输送装置，以降低生产设备成本。
3、目前部分代工厂对晶圆的自动化生产要求不高，从降低成本角度，前端输送装置需要采用开放式晶圆匣(open cassette)形式进行直接传片，但现有的前端输送装置缺少规范化的设计，只能安装8英寸晶圆匣或者是6英寸晶圆匣，当晶圆的尺寸发生变化时，需要安装对应规格的晶圆匣，目前的前端输送装置并不支持对晶圆匣的更换，因此只能更换对应的设备来进行传片。
4、有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
1、本申请提供了一种前端输送装置以及半导体检测设备，以解决现有前端输送装置无法兼容安装不同规格晶圆匣的技术问题。
2、本技术第一方面提供了一种前端输送装置包括安装板、晶圆匣、多个前端限位件以及多对后端限位件；每个前端限位件、每对后端限位件在安装板上依次间隔设置；晶圆匣的部分卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中，晶圆匣的另一部
3、在该方案中，由于每个前端限位件间隔设置会形成间隙，因此可以将晶圆匣的部分卡入间隙中从而对晶圆匣的部分限位，通过将晶圆匣的另外一部分卡合在一对后端限位件上，使得晶圆架的另外一部分限位，前端限位件以及一对后端限位件通过对晶圆匣多点限位即可将晶圆匣固定在安装板上。由于每个前端限位件、每对后端限位件在安装板上依次间隔设置，而多个前端限位件依次间隔设置会形成多个间隔排列的间隙，因此当需要装载的晶圆尺寸发生变化时，因此可以将不同规格的晶圆匣可以卡入不同的间隙内实现限位，而每对后端限位件晶圆匣另外一部分可以卡合在对应的后端限位件，从而利用多点限位将不同的晶圆匣固定在安装板上，进而使得本技术提供的前端输送装置能够安装不同的晶圆匣以匹配不同尺寸的晶圆，从而使得前端输送装置输送不同尺寸的晶圆，有效降低了生产设备成本。
4、在本技术的进一步方案中，后端限位件包括第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部与第二延伸部的延伸方向相互垂直，一对后端限位件的第二延伸部的延伸方向相反；一对后端限位件的第一延伸部卡入晶圆匣内，第二延伸部与晶圆匣抵接。
5、在该方案中，第一延伸部和第二延伸部相互垂直从而形成卡接限位结构，由于一对后端限位件的第二延伸部的延伸方向相反，因此一对后端限位件的卡接限位结构卡接方向相反，通过将第一延伸部卡入晶圆匣内，并使晶圆匣与第二延伸部与晶圆匣抵接，使得晶圆匣能卡合在一对后端限位件上实现部分限位，第二延伸部与晶圆匣抵接，从而能够限制晶圆匣的卡合深度，实现精准限位。
6、在本技术的进一步方案中，后端限位件包括第一限位件和第二限位件，第一限位件和第二限位件间隔设置，一对后端限位件上两个第一限位件之间的间距小于两个第二限位件的间距，晶圆匣与第二限位件抵接，一对限位件的第一限位件均卡入晶圆匣内。
7、在该方案中，一对第一限位件均卡入晶圆匣内，使得晶圆匣卡合在第一限位件上，两个第二限位件的间距小于两个第一限位件的间距，使得第二限位件能够限制晶圆匣的深度，从而能够限制晶圆匣的卡合深度，实现精准限位。
8、在本技术的进一步方案中，多对后端限位件的高度在远离前端限位件的方向上渐增设置。
9、在该方案中，通过使后端限位件的高度发生变化，在需要更换不同规格的晶圆匣时，通过后端限位件的高度即可确定当前规格的晶圆匣需要卡合在哪对后端限位件上，将当前规格的晶圆匣的部分卡合在特定的一对后端限位件上后，将当前规格的晶圆匣的另外部分卡入相邻的前端限位件之间的间隙即可将当前规格的晶圆匣固定。
10、在本技术的进一步方案中，晶圆匣包括：底板，部分突出卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中；一对侧板，连接在底板上，一对后端限位件的至少部分设置于一对侧板之间，以使晶圆匣卡合在一对后端限位件上；以及顶板，两端分别连接在一对侧板上、并与一对侧板以及底板围设成具有开口的晶圆腔，晶圆腔用于收容晶圆，开口用于向晶圆腔放置晶圆或取走晶圆。
11、在该方案中，底板部分突出以卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中，从而对晶圆匣的部分限位，一对后端限位件部分设置在一对侧板之间，使得晶圆匣能够通过侧板卡合在一对后端限位见上，顶板、侧板以及底板围设成晶圆腔，从而形成晶圆腔以容纳晶圆，从而使顶板、侧板以及底板能够有效保护位于晶圆腔内的晶圆。
12、在本技术的进一步方案中，底板朝向安装板部分突出形成卡接条，卡接条卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中
13、在该方案中，底板朝向安装板部分突出以形成卡接条，通过将卡接条卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中，即可对晶圆匣实现部分限位。
14、在本技术的进一步方案中，一对侧板上均设置有安装槽，一对侧板上的安装槽相向设置；晶圆的一端卡入一个侧板上的安装槽内、另一端卡入另一侧板上对应的安装槽内。
15、在该方案中，通过在一对侧板上设置相向设置的安装槽，使得晶圆的两端可以卡入两个侧板上的安装槽内实现固定，避免晶圆因为设备晃动等原因损毁。
16、在本技术的进一步方案中，前端输送装置包括防凸检测组件，防凸检测组件包括支架、发射器以及接收器，支架设置于底板上；发射器设置在支架上，接收器设置在底板上；接收器用于接收发射器所发出的激光，激光处于开口所在的平面上，以检测晶圆是否突出于开口。
17、在该方案中，通过在底板上设置支架，可以在支架上设置发射器，从而使得发射器能够在开口所在的平面内发射激光，接收器用于接收发射器所发出的激光，当晶圆突出于开口时时，晶圆会遮挡发射器发射的激光，即接收器无法接受到发射器发射的激光时，晶圆突出于开口，通过防凸检测组件能够避免晶圆突出于开口时，外部器械碰撞造成的晶圆损伤。
18、在本技术的进一步方案中，前端输送装置还包括在位传感器，在位传感器设置在安装板上且检测方向朝向晶圆。
19、在本技术的进一步方案中，包括位置传感器、机械臂以及本技术第一方面提供的前端输送装置，机械臂用于移动晶圆匣内的晶圆；位置传感器设置于机械臂的末端，用于检测晶圆匣内晶圆的位置。
20、综上所述，本申请提供的前端输送装置以及半导体检测设备至少具有以下有益效果：
21、间隔设置的相邻前端限位件会形成间隙，因此可以将晶圆匣的部分卡入间隙中从而对晶圆匣的部分限位，通过将晶圆匣的另外一部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种前端输送装置，其特征在于，包括安装板(100)、晶圆匣(400)、多个前端限位件(200)以及多对后端限位件(300)；
2.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一延伸部(321)和第二延伸部(322)，所述第一延伸部(321)与所述第二延伸部(322)的延伸方向相互垂直，一对所述后端限位件(300)的第二延伸部(322)的延伸方向相反；
3.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一限位件(311)和第二限位件(312)，所述第一限位件(311)与所述第二限位件(312)间隔设置，一对所述后端限位件(300)上两个所述第一限位件(311)之间的间距小于两个所述第二限位件(312)的间距，所述晶圆匣(400)与所述第二限位件(312)抵接，一对所述后端限位件(300)的第一限位件(311)均卡入晶圆匣(400)内。
4.根据权利要求2-3任一项所述的前端输送装置，其特征在于，多对所述后端限位件(300)的高度在远离所述前端限位件(200)的方向上渐增设置。>
5.根据权利要求4所述的前端输送装置，其特征在于，所述晶圆匣(400)包括：
6.根据权利要求5所述的前端输送装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的前端输送装置，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的前端输送装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述前端输送装置(10)还包括在位传感器(600)，所述在位传感器设置在所述安装板(100)上且检测方向朝向所述晶圆。
10.一种半导体检测设备，其特征在于，包括位置传感器(30)、机械臂(20)以及权利要求1-8任一项所述的前端输送装置(10)，所述机械臂(20)用于移动所述晶圆匣(400)内的晶圆；
...【技术特征摘要】
1.一种前端输送装置，其特征在于，包括安装板(100)、晶圆匣(400)、多个前端限位件(200)以及多对后端限位件(300)；
2.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一延伸部(321)和第二延伸部(322)，所述第一延伸部(321)与所述第二延伸部(322)的延伸方向相互垂直，一对所述后端限位件(300)的第二延伸部(322)的延伸方向相反；
3.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一限位件(311)和第二限位件(312)，所述第一限位件(311)与所述第二限位件(312)间隔设置，一对所述后端限位件(300)上两个所述第一限位件(311)之间的间距小于两个所述第二限位件(312)的间距，所述晶圆匣(400)与所述第二限位件(312)抵接，一对所述后端限位件(300)的第一限位件(311)均卡入晶圆匣(400...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝琪，魏志国，赵晨智，赵丽莎，白芷若，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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