【技术实现步骤摘要】
本申请属于激光切割，属于高精度切割，涉及一种低共振高精度的紫外双平台切割设备。
技术介绍
1、激光切割是激光加工行业中最重要的一项应用技术，它占整个激光加工业的70％以上。激光切割是当前世界上先进的切割工艺，由于它具备精密制造、柔性切割、异型加工、一次成形、速度快、效率高等优点，所以在工业生产中解决了许多常规方法无法解决的难题，激光能切割大多数金属材料和非金属材料。
2、但是目前激光切割设备切割单个产品需要跑整个切割轮廓，切割产品时模组位移会对设备产生微震，影响激光切割精度，从而导致产品边缘切割效果不佳。而且现有技术的整体设备机械公差过大。因为激光出光的范围有限，切割的产品大于切割范围时，需要产生位移，产生位移就会产生公差累积。常规设备固定材质都为al6061等轻型材质，普通设备对于设备振幅要求不高，但切割设备精度要求高，需要减少甚至不要振动。其中本申请设备中的激光场镜发射激光为广角，边缘位置会与激光出光点产生角度。而常规设备为焊接架，固定板为金属材质，有微变量，精度过低。
技术实现思路
1、本申请涉及一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，所述设备主体结构包括激光器模组、光路调整模组、真空吸附平台、大理石龙门架、z轴位移模组、激光切割光路模组、ccd定位模组、xy轴位移模组；
2、其中，所述激光器模组用螺丝锁在大理石龙门架上；用于激光器出光、光路折射、光路保护；
3、所述光路调整模组与激光切割光路模组连接，用于调整切割光路；
4、所述
5、所述激光切割光路模组，使用螺丝锁在大理石龙门架上，位于z轴位移模组左侧；用于光路折射、光路保护、光路调节；
6、所述ccd定位模组，使用螺丝锁在z轴位移模组；用于产品定位；
7、所述真空吸附平台，使用螺丝锁在xy轴位移模组；用于吸附产品；
8、所述xy轴位移模组，使用螺丝锁在大理石平台上；用于真空吸附平台位移。
9、所述设备外部结构包括真空吸附排烟口、三色灯、电脑显示器组件、文件档、人工操作区、电气柜；
10、所述设备整体呈立方体状；其中，所述真空吸附排烟口(1)利用真空原理使烟气能够排出；
11、所述三色灯显示一种低共振高精度的紫外双平台切割设备的工作状态以及具有显示工作状态的提示灯，具有红、绿、黄三种颜色，安插于整个设备的顶端；
12、所述电脑显示器组件用于控制整个设备的运营，输出转化的图像；
13、所述文件档用于存放文件以及记录；
14、所述人工操作区对操作人员开放，用于取放以及对加工产品的调整；
15、所述电气柜用于保护、控制电器设备，能够在电流过载和短路的时候快速切断电源，保障人身安全；
16、所述真空吸附平台采用真空原理吸附产品。
17、所述xy轴位移模组采用高精度直线电机移栽真空吸附平台至打标工位。
18、所述激光切割光路模组出光切割，场镜在一定范围内均匀出光；所述场镜用于对于产品边缘尺寸以及产品切割质量要求高的场景，功能为提高边缘光束入射到探测器的能力，扩大视场，增加入射的通量。
19、所述xy轴位移模组加z轴位移模组和ccd定位模组相结合，应用视觉定位，实现2um高精度定位。
20、所述光路调整模组与光路折射技术结合，减少激光器模组以及多位移产生的公差。
21、所述设备采用了双平台结构。
22、本申请的优点和效果如下：
23、1、本设备采用切割激光分布更均匀的场镜。减少切割时产生的位移距离。不用跑完整个产品轮廓。
24、2、本设备采用大理石平台和龙门模组。增加位移模组固定模块重量，减少位移振动。
25、3、本设备采用最新的切割专用场镜，出光位置光路平铺，使切割边缘位置不会产生光路角度。
26、4、主要切割模组以及主要位移模组均安装到大理石平台上，大理石平台精度更高且没有形变量。使设备整体精度提高，满足切割使用需求。
27、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
28、根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述设备主体结构包括激光器模组(7)、光路调整模组(8)、真空吸附平台(9)、大理石龙门架(10)、Z轴位移模组(11)、激光切割光路模组(12)、CCD定位模组(13)、XY轴位移模组(14)；
2.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述设备的外部结构包括真空吸附排烟口(1)、三色灯(2)、电脑显示器组件(3)、文件档(4)、人工操作区(5)、电气柜(6)；
3.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述真空吸附平台(9)采用真空原理吸附产品。
4.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述XY轴位移模组(14)采用高精度直线电机移栽真空吸附平台(9)至打标工位。
5.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述激光切割光路模组(12)出光切割，场镜在一定范围内均匀出光；所述场镜用于对于产品边缘尺寸以及产品切割质量要求高的场景，功能为提高边缘光束入射
6.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，XY轴位移模组(14)加Z轴位移模组(11)和CCD定位模组(13)相结合，应用视觉定位，实现2um高精度定位。
7.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述光路调整模组(8)与光路折射技术结合，减少激光器模组(7)以及多位移产生的公差。
8.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述设备采用了双平台结构。
...【技术特征摘要】
1.一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述设备主体结构包括激光器模组(7)、光路调整模组(8)、真空吸附平台(9)、大理石龙门架(10)、z轴位移模组(11)、激光切割光路模组(12)、ccd定位模组(13)、xy轴位移模组(14)；
2.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述设备的外部结构包括真空吸附排烟口(1)、三色灯(2)、电脑显示器组件(3)、文件档(4)、人工操作区(5)、电气柜(6)；
3.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述真空吸附平台(9)采用真空原理吸附产品。
4.根据权利要求1所述的一种低共振高精度的紫外双平台切割设备，其特征在于，所述xy轴位移模组(14)采用高精度直线电机移栽真空吸附平台(9)至打标工位。...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，孔跃明，
申请(专利权)人：苏州威百斯特智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。