【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及双面埋铜板的pcb制作方法、系统及印制电路板。
技术介绍
1、5g通讯产品pcb中通常采用高速材料，高速材料中电子级玻纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料，达到低介电常数和介电损耗等高频性能。为了在不同频率下稳定的介电性能，得到较低的z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性，往往在pcb中埋铜块及时散热，维持pcb在一定温度范围内。为此，5g通讯中普遍出现最多，使用最广的为双面板埋铜块板，将铜块埋入板内事先开好的槽内，然后把树脂通过塞孔方式填入铜块与板之间的缝隙，使铜块与pcb板粘连成一个整体。埋铜块生产后，铜块位置容易偏，铜块边缘出现树脂凹陷或溢胶，需要人工修理，返塞率30%。且板弯曲度管控要求严格，其翘曲度≤0.5%。往往最后合格率低下，一次通过率约30%。还有制作工艺中出现半孔设计，锣半孔后会出现毛刺，修理非常麻烦，影响品质，交付时效性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了双面埋铜板的pcb制作方法、系统及印制电路板，用于解决在现有技术双面板埋铜块板制板合格率30%。还有制作工艺中出现半孔设计，锣半孔后会出现毛刺，修理非常麻烦，影响品质，交付时效性的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种双面埋铜板的pcb制作方法，所述方法依次通过开料、基准孔、预锣铜块槽、埋铜块、镭射钻孔、一次树脂塞孔、一次机械钻孔、二次机械钻孔、一次沉铜、一次板电、一次图电、二次图电、二次树脂塞孔、二次沉铜、二次板电、外
3、在一些可选的实施例中，所述一次机械钻孔用于制作印刷线路板的通孔，所述二次机械钻孔用于制作铜块的铜块，所述三次机械钻孔用于制作铜块的半孔；且一次钻孔、二次钻孔、三次钻孔的钻刀频率不同。
4、在一些可选的实施例中，所述一次图电、二次图电的夹板方向相对设置。
5、在一些可选的实施例中，所述镭射钻孔在印刷电路板的贴胶带面的铜块边缘打出一圈透气孔。
6、在一些可选的实施例中，所述一次树脂塞孔中，树脂填充饱满度100%；且在塞孔后检查频率为0.1分钟/pnl。
7、在一些可选的实施例中，所述压合包括通过热压、冷压相结合方式对印刷线路板进行压平处理。
8、在一些可选的实施例中，所述预锣铜块槽包括：在基准板上锣出比铜块单边大0.175mm的椭圆形槽。
9、在一些可选的实施例中，所述椭圆形槽的每个槽边中心位置留0.075mm的凸点。
10、在一些可选的实施例中，在所述电测流程之后还依次包括fqc、包装、入库工序。
11、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种双面埋铜板的pcb制作系统，所述系统用于执行上述双面埋铜板的pcb制作方法，制作印制电路板。
12、根据本专利技术实施例的又一方面，提供了一种印制电路板，所述印刷电路板通过上述的双面埋铜板的pcb制作系统执行如上述的一种双面埋铜板的pcb制作方法，制作而成。
13、本专利技术的双面埋铜板的pcb制作方法、系统及印制电路板，其有益效果在于：通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序：镭射钻孔，二次机械钻孔，二次图电，三次机械钻孔，压合和除胶工序并对各工序的循环步骤进行优化。可有效解决现有埋铜块偏，树脂塞孔不饱满，半孔毛刺，以及板翘曲度超标问题；大大提高产品的合格率。
14、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述方法依次通过开料、基准孔、预锣铜块槽、埋铜块、镭射钻孔、一次树脂塞孔、一次机械钻孔、二次机械钻孔、一次沉铜、一次板电、一次图电、二次图电、二次树脂塞孔、二次沉铜、二次板电、外层、三次图电、三次机械钻孔、外层碱性蚀刻、回流焊、压合、除胶、外检AOI、防焊、文字、化金、锣板、电测制作印制电路板。
2.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述一次机械钻孔用于制作印刷线路板的通孔，所述二次机械钻孔用于制作铜块的铜块，所述三次机械钻孔用于制作铜块的半孔；且一次钻孔、二次钻孔、三次钻孔的钻刀频率不同。
3.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述一次图电、二次图电的夹板方向相对设置。
4.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述镭射钻孔在印刷电路板的贴胶带面的铜块边缘打出一圈透气孔。
5.根据权利要求4所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述一次树脂塞孔中，树脂填充饱满度100%；且在塞孔后检查频率为0.1分钟/
6.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述压合包括通过热压、冷压相结合方式对印刷线路板进行压平处理。
7.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述预锣铜块槽包括：在基准板上锣出比铜块单边大0.175mm的椭圆形槽；所述椭圆形槽的每个槽边中心位置留0.075mm的凸点。
8.根据权利要求1所述的双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，在所述电测流程之后还依次包括FQC、包装、入库工序。
9.一种双面埋铜板的PCB制作系统，其特征在于，所述系统用于执行权利要求1-8任一项所述双面埋铜板的PCB制作方法，制作印制电路板。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印刷电路板通过权利要求9所述的双面埋铜板的PCB制作系统执行如权利要求1-8任一项所述的一种双面埋铜板的PCB制作方法，制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种双面埋铜板的pcb制作方法，其特征在于，所述方法依次通过开料、基准孔、预锣铜块槽、埋铜块、镭射钻孔、一次树脂塞孔、一次机械钻孔、二次机械钻孔、一次沉铜、一次板电、一次图电、二次图电、二次树脂塞孔、二次沉铜、二次板电、外层、三次图电、三次机械钻孔、外层碱性蚀刻、回流焊、压合、除胶、外检aoi、防焊、文字、化金、锣板、电测制作印制电路板。
2.根据权利要求1所述的双面埋铜板的pcb制作方法，其特征在于，所述一次机械钻孔用于制作印刷线路板的通孔，所述二次机械钻孔用于制作铜块的铜块，所述三次机械钻孔用于制作铜块的半孔；且一次钻孔、二次钻孔、三次钻孔的钻刀频率不同。
3.根据权利要求1所述的双面埋铜板的pcb制作方法，其特征在于，所述一次图电、二次图电的夹板方向相对设置。
4.根据权利要求1所述的双面埋铜板的pcb制作方法，其特征在于，所述镭射钻孔在印刷电路板的贴胶带面的铜块边缘打出一圈透气孔。
5.根据权利要求4所述的双面埋铜板的pcb制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员：程云娜，杜丁，阙星军，金文雄，陈雪，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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