【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种可编程温补晶振及电子设备。
技术介绍
1、晶振作为电子设备中的核心部件，具有不可或缺的地位，而传统的晶振在设计方面不仅体积大，而且输出频率选择方面仅能提供单一的输出频点，在应用方面极大限制了电子产品开发人员的设计与应用灵活性。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种可编程温补晶振及电子设备，通过与温补晶振连接的可编程dco芯片，能够实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。
2、第一方面，本申请提供一种可编程温补晶振，可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；温补晶振与可编程dco芯片连接；温补晶振用于作为可编程dco芯片的参考时钟，为可编程dco芯片输出第一频率；可编程dco芯片用于根据第一频率进行运算，输出第二频率。
3、进一步地，上述可编程dco芯片包括：依次连接的鉴相器、电荷泵、滤波器、数字vco、输出分配器、输出驱动器；数字vco的输出端还通过一内环分配器连接于鉴相器。
4、进一步地，上述可编程dco芯片通过以下算式计算得到输出第二频率：
5、fout＝fvco/divo；fvco＝fref×divn；
6、其中，fout表示编程输出的第二频率；divo为输出分配器对应的第一分配参数，fvco为数字vco的输出频率，divn为内环分配器对应的第二分配参数，fref为温补晶振输出的第一频率。
7、进一步地，上述可编程
8、进一步地，上述可编程温补晶振还包括：pcb基板；可编程dco芯片采用器件埋入工艺，埋入pcb基板内层。
9、进一步地，上述温补晶振采用2.0×2.5mm尺寸封装贴片温补晶振；温补晶振采用贴片工艺与可编程dco芯片贴合设置。
10、进一步地，上述温补晶振、可编程dco芯片以及pcb基板均设置于陶瓷外壳中。
11、进一步地，上述可编程温补晶振用于实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。
12、进一步地，上述陶瓷外壳的尺寸不大于7.0×5.0mm。
13、第二方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备中包括如第一方面所述的可编程温补晶振。
14、本申请提供的可编程温补晶振及电子设备中，可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；温补晶振与可编程dco芯片连接；温补晶振用于作为可编程dco芯片的参考时钟，为可编程dco芯片输出第一频率；可编程dco芯片用于根据第一频率进行运算，输出第二频率。本申请通过与温补晶振连接的可编程dco芯片，能够实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。
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1.一种可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程DCO芯片；所述温补晶振与所述可编程DCO芯片连接；
2.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程DCO芯片包括：依次连接的鉴相器、电荷泵、滤波器、数字VCO、输出分配器、输出驱动器；所述数字VCO的输出端还通过一内环分配器连接于所述鉴相器。
3.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程DCO芯片通过以下算式计算得到输出第二频率：
4.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程DCO芯片还包括：非易失性存储器和I2C串行通信接口；
5.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振还包括：PCB基板；所述可编程DCO芯片采用器件埋入工艺，埋入所述PCB基板内层。
6.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述温补晶振采用2.0×2.5mm尺寸封装贴片温补晶振；所述温补晶振采用贴片工艺与所述可编程DCO芯片贴合设置。
7.根据权利要求5所述的可编程温补晶
8.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振用于实现200kHz～1GHz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。
9.根据权利要求7所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述陶瓷外壳的尺寸不大于7.0×5.0mm。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中包括如权利要求1-9任一项所述的可编程温补晶振。
...【技术特征摘要】
1.一种可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；所述温补晶振与所述可编程dco芯片连接；
2.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片包括：依次连接的鉴相器、电荷泵、滤波器、数字vco、输出分配器、输出驱动器；所述数字vco的输出端还通过一内环分配器连接于所述鉴相器。
3.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片通过以下算式计算得到输出第二频率：
4.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片还包括：非易失性存储器和i2c串行通信接口；
5.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振还包括：pcb基板；所述可编程dco芯片采用器件埋入工...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：成都恒晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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