【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆包装，具体涉及到一种水平式晶圆制程周转盒。
技术介绍
1、晶圆在制程中，需要在各个工艺之间进行周转，为了提高周转效率，通常是需要将多片晶圆整齐放置在一个周转盒内同时进行周转。在现有的工艺中，比较主流的晶圆尺寸有6英寸、8英寸、12英寸以及比较少量的4英寸等多种尺寸，但现有技术中的晶圆周转盒中能够放置晶圆的尺寸是固定的，只能周转某一特定尺寸的晶圆，因此，生产多种尺寸的晶圆则需要对应每一种晶圆尺寸投入多种规格的周转盒，而加工晶圆的无尘车间面积通常不大，周转盒过多则会占用大量的空间，会造成加工车间的拥挤。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种水平式晶圆制程周转盒。
2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
3、一种水平式晶圆制程周转盒，包括底座、挡片以及盒盖，所述底座上端的中心设有放置台，所述放置台的周围围绕底座的中心设有若干竖直设置的挡片，所述挡片的内侧面呈水平方向上的弧形状设置，所述挡片的弧口朝向内侧，所述盒盖可拆卸扣在底座上用于罩住放置台以及若干挡片，所述挡片的下端通过滑块安装在滑轨上滑动，所述滑轨的长度朝向底座的中心方向延伸设置，所述底座内具有机构腔，所述机构腔内设有用于驱动若干挡片同步滑动的驱动机构。
4、优选的技术方案，所述驱动机构包括转动设于机构腔内的转盘，所述转盘的转动中心与底座的中心相重叠，所述滑轨的中心开设有一条条形通孔，所述条形通孔的长度沿着滑轨的长度方向设置，所述条形通孔与机构腔
5、优选的技术方案，所述转动机构包括开设在底座下端的凹槽，所述凹槽内设有旋钮，所述凹槽通过连通孔与机构腔连通，所述连通孔内转动设有转动柱，所述转动柱的上端与转盘的转动中心固定连接，所述转动柱的下端与旋钮固定连接。
6、优选的技术方案，所述底座包括上基盘以及下基盘，所述上基盘设于下基盘的上端并通过若干第一螺栓固定连接，所述盒盖、挡片以及放置台设于上基盘上，所述旋钮设于下基盘的下端，所述上基盘的下表面具有上内槽，所述下基盘的上表面具有下内槽，所述上内槽与下内槽组合构成机构腔。
7、优选的技术方案，所述转动柱的侧壁上固定设有一圈压块，所述下内槽的底部围绕连通孔固定设有一圈第一密封圈，所述压块压在第一密封圈上，所述凹槽的顶端围绕连通孔设有一圈第二密封圈，所述旋钮的上端压在第二密封圈上，所述转动柱的下端面具有方形的插孔，所述旋钮的上端凸出设有与插孔相匹配的插块，所述插块插入插孔中，所述插孔的顶端朝上设有螺纹孔，所述旋钮的中心具有贯穿插块的连接孔，所述连接孔内设有与螺纹孔螺接的第二螺栓。
8、优选的技术方案，所述盒盖的下端与底座卡合连接。
9、与现有技术相比，有益效果为：
10、本技术结构简单，使用方便，通过驱动机构驱动挡片同步朝内或者朝外移动，以调节若干挡片围成的面积，从而与不同尺寸的晶圆相匹配，从而同一周转盒通过调节挡片的位置可以放置不同尺寸的晶圆，提高了周转盒的适用范围，减少了周转盒的投入，从而减少了周转盒占用生产车间的面积。
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1.一种水平式晶圆制程周转盒，包括底座(1)、挡片(2)以及盒盖(3)，所述底座(1)上端的中心设有放置台(4)，所述放置台(4)的周围围绕底座(1)的中心设有若干竖直设置的挡片(2)，所述盒盖(3)可拆卸扣在底座(1)上用于罩住放置台(4)以及若干挡片(2)，其特征在于，所述挡片(2)的下端通过滑块(6)安装在滑轨(5)上滑动，所述滑轨(5)的长度朝向底座(1)的中心方向延伸设置，所述底座(1)内具有机构腔，所述机构腔内设有用于驱动若干挡片(2)同步滑动的驱动机构。
2.如权利要求1所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述驱动机构包括转动设于机构腔内的转盘(7)，所述转盘(7)的转动中心与底座(1)的中心相重叠，所述滑轨(5)的中心开设有一条条形通孔(23)，所述条形通孔(23)的长度沿着滑轨(5)的长度方向设置，所述条形通孔(23)与机构腔连通，所述滑块(6)的下端朝下延伸有通过条形通孔(23)伸入机构腔内的驱动杆，所述转盘(7)上围绕其转动中心设有若干调节孔(19)，若干调节孔(19)与若干调节杆(8)一一对应，所述调节孔(19)倾斜设置，所述调节孔(1
3.如权利要求2所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述转动机构包括开设在底座(1)下端的凹槽，所述凹槽内设有旋钮(9)，所述凹槽通过连通孔与机构腔连通，所述连通孔内转动设有转动柱(10)，所述转动柱(10)的上端与转盘(7)的转动中心固定连接，所述转动柱(10)的下端与旋钮(9)固定连接。
4.如权利要求3所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述底座(1)包括上基盘(14)以及下基盘(15)，所述上基盘(14)设于下基盘(15)的上端并通过若干第一螺栓固定连接，所述盒盖(3)、挡片(2)以及放置台(4)设于上基盘(14)上，所述旋钮(9)设于下基盘(15)的下端，所述上基盘(14)的下表面具有上内槽(16)，所述下基盘(15)的上表面具有下内槽(17)，所述上内槽(16)与下内槽(17)组合构成机构腔。
5.如权利要求4所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述转动柱(10)的侧壁上固定设有一圈压块(11)，所述下内槽(17)的底部围绕连通孔固定设有一圈第一密封圈(12)，所述压块(11)压在第一密封圈(12)上，所述凹槽的顶端围绕连通孔设有一圈第二密封圈(13)，所述旋钮(9)的上端压在第二密封圈(13)上，所述转动柱(10)的下端面具有方形的插孔(20)，所述旋钮(9)的上端凸出设有与插孔(20)相匹配的插块(18)，所述插块(18)插入插孔(20)中，所述插孔(20)的顶端朝上设有螺纹孔(21)，所述旋钮(9)的中心具有贯穿插块(18)的连接孔(22)，所述连接孔(22)内设有与螺纹孔(21)螺接的第二螺栓。
6.如权利要求1所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述盒盖(3)的下端与底座(1)卡合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种水平式晶圆制程周转盒，包括底座(1)、挡片(2)以及盒盖(3)，所述底座(1)上端的中心设有放置台(4)，所述放置台(4)的周围围绕底座(1)的中心设有若干竖直设置的挡片(2)，所述盒盖(3)可拆卸扣在底座(1)上用于罩住放置台(4)以及若干挡片(2)，其特征在于，所述挡片(2)的下端通过滑块(6)安装在滑轨(5)上滑动，所述滑轨(5)的长度朝向底座(1)的中心方向延伸设置，所述底座(1)内具有机构腔，所述机构腔内设有用于驱动若干挡片(2)同步滑动的驱动机构。
2.如权利要求1所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述驱动机构包括转动设于机构腔内的转盘(7)，所述转盘(7)的转动中心与底座(1)的中心相重叠，所述滑轨(5)的中心开设有一条条形通孔(23)，所述条形通孔(23)的长度沿着滑轨(5)的长度方向设置，所述条形通孔(23)与机构腔连通，所述滑块(6)的下端朝下延伸有通过条形通孔(23)伸入机构腔内的驱动杆，所述转盘(7)上围绕其转动中心设有若干调节孔(19)，若干调节孔(19)与若干调节杆(8)一一对应，所述调节孔(19)倾斜设置，所述调节孔(19)的一端靠近转盘(7)的边沿，所述调节孔(19)的另一端沿着顺时针或者逆时针的方向靠近转盘(7)的转动中心延伸，所述调节杆(8)的下端插入调节孔(19)内，所述底座(1)上设有用于驱动转盘(7)转动的转动机构。
3.如权利要求2所述的一种水平式晶圆制程周转盒，其特征在于，所述转动机构包括开设在底座(1)下端的凹槽，所述凹槽内设有旋钮(9)，所述凹槽通...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪巧水，粘怡达，邬友权，
申请(专利权)人：荣耀半导体材料嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：
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