一种封闭空间灌封线路板制造技术

本技术提出一种封闭空间灌封线路板，包括壳体、内衬套和电子部件，内衬套安装在壳体的内腔中，电子部件连接在壳体的下端，电子部件的边缘部分通过内衬套的底端顶紧限位；内衬套和壳体的侧壁上加工有灌封孔和排气孔，灌封孔用于向电子部件的表面灌注密封胶，排气孔便于排出灌封时的气体。本技术构简单、方便实用、安全可靠，能够实现使用硅橡胶等粘稠性物体灌封线路板时，确保胶面100％流平，而且便于检验，适用于产品装配领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于产品装配，具体涉及一种封闭空间灌封线路板。

技术介绍

1、在线路板部件灌封过程中，由于壳体、内衬套和电子部件组成的封闭空间排气不畅、灌封硅橡胶流动性差，导致线路板上元器件灌封覆盖不完全，节点有裸露现象，在其他结构作用产生的导电残渣或高过载外力冲击作用下，容易出现电路意外导通现象。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本技术提出一种封闭空间灌封线路板，以解决如何在胶体粘稠、流动性差的情况下完好灌封线路板的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本技术提出一种封闭空间灌封线路板，该封闭空间灌封线路板包括壳体、内衬套和电子部件；其中，内衬套安装在壳体的内腔中，电子部件连接在壳体的下端，电子部件的边缘部分通过内衬套的底端顶紧限位；内衬套和壳体的侧壁上加工有灌封孔和排气孔，灌封孔用于向电子部件的表面灌注密封胶，排气孔便于排出灌封时的气体。

5、进一步地，电子部件通过铆接方式连接在壳体的下端。

6、(三)有益效果

7、本技术提出一种封闭空间灌封线路板，包括壳体、内衬套和电子部件，内衬套安装在壳体的内腔中，电子部件连接在壳体的下端，电子部件的边缘部分通过内衬套的底端顶紧限位；内衬套和壳体的侧壁上加工有灌封孔和排气孔，灌封孔用于向电子部件的表面灌注密封胶，排气孔便于排出灌封时的气体。本技术构简单、方便实用、安全可靠，能够实现使用硅橡胶等粘稠性物体灌封线路板时，确保胶面100％流平，而且便于检验，适用于产品装配领域。

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【技术保护点】

1.一种封闭空间灌封线路板，其特征在于，所述封闭空间灌封线路板包括壳体、内衬套和电子部件；其中，所述内衬套安装在壳体的内腔中，所述电子部件连接在壳体的下端，电子部件的边缘部分通过内衬套的底端顶紧限位；所述内衬套和壳体的侧壁上加工有灌封孔和排气孔，灌封孔用于向电子部件的表面灌注密封胶，排气孔便于排出灌封时的气体。

2.如权利要求1所述的封闭空间灌封线路板，其特征在于，所述电子部件通过铆接方式连接在壳体的下端。

【技术特征摘要】

1.一种封闭空间灌封线路板，其特征在于，所述封闭空间灌封线路板包括壳体、内衬套和电子部件；其中，所述内衬套安装在壳体的内腔中，所述电子部件连接在壳体的下端，电子部件的边缘部分通过内衬套的底端顶紧限位；所述内衬套和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李博，刘唐红，李仁飞，郭熠，戚英伦，陶孝明，
申请(专利权)人：国营第五四二四厂，
类型：新型
国别省市：