【技术实现步骤摘要】
本申请涉及固晶，特别是涉及一种固晶设备、固晶方法和led面板。
技术介绍
1、led显示是由数量众多的led芯片晶粒按照一定的顺序在驱动电路基板上排布组成的阵列，将led芯片组装到目标基板上的巨量转移技术，一直是该领域共同面对的一大难题。如果led芯片没有固定在目标位置上，便会造成漏固，增加后续检测修复的成本。现有的固晶设备环境湿度较大，难以保证将led芯片稳固地固定在目标位置上。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高led芯片在基板目标位置上的稳固性的固晶设备、固晶方法和led面板。
2、第一方面，本申请提供了一种固晶设备，所述固晶设备包括：
3、印刷装置，用于于基板目标位置印刷助焊剂；
4、除水装置，用于对所述助焊剂进行预处理，以去除所述助焊剂表面的水分；
5、固定装置，用于将led芯片设于所述助焊剂表面，以使所述助焊剂将所述led芯片固定于所述基板的目标位置。
6、在其中一个实施例中，除水装置包括：
7、气化模块，用于对所述助焊剂表面的水分进行气化处理。
8、在其中一个实施例中，气化模块包括：
9、烘烤单元，用于对所述助焊剂表面的水分进行加热处理，以使所述助焊剂表面的水分升温气化。
10、在其中一个实施例中，所述气化模块还包括：
11、降压单元，用于对所述助焊剂所处的空间进行降压处理，以使所述助焊剂表面的水分在所述降压单元的降压
12、在其中一个实施例中，所述气化模块还包括指令单元，与所述烘烤单元连接，用于接收与烘烤条件对应的配置指令，以使所述烘烤单元在所述烘烤条件下对所述助焊剂进行加热。
13、在其中一个实施例中，所述烘烤单元包括恒温烤箱、鼓风烤箱、真空烤箱中的任一种。
14、在其中一个实施例中，所述除水装置包括：
15、干燥模块，所述干燥模块为设有干燥剂的空间，用于对所述助焊剂表面的水分进行干燥处理。
16、在其中一个实施例中，所述除水装置包括：
17、超声波模块，用于对所述助焊剂表面的水分进行超声波处理，以使所述助焊剂表面的水分得以气化。
18、第二方面，本申请还提供一种固晶方法，通过上述的固晶设备实现，所述固晶方法包括：
19、于基板目标位置印刷助焊剂；
20、对所述助焊剂进行预处理，以去除所述助焊剂表面的水分；
21、将led芯片设于所述助焊剂表面，以使所述助焊剂将所述led芯片固定于所述基板的目标位置。
22、第三方面，本申请还提供一种led面板，所述led面板采用如上述固晶设备或者如上述的固晶方法制备。
23、上述固晶设备、固晶方法和led面板，固晶设备包括印刷装置、除水装置和固定装置，印刷装置用于于基板目标位置印刷助焊剂；除水装置用于对助焊剂进行预处理，以去除助焊剂表面的水分；固定装置用于将led芯片设于助焊剂表面，以使助焊剂将led芯片固定于基板的目标位置。本申请中的固晶设备增设有除水装置，能够在固定装置将led芯片设于助焊剂表面之前，对助焊剂进行除水处理，避免助焊剂由于表面的水分而粘性降低，提高了led芯片与基板之间的粘性，提高了led芯片在基板目标位置上的稳固性。
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1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括：
2.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，除水装置包括：
3.根据权利要求2所述的固晶设备，其特征在于，气化模块包括：
4.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括：
5.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括指令单元，与所述烘烤单元连接，用于接收与烘烤条件对应的配置指令，以使所述烘烤单元在所述烘烤条件下对所述助焊剂进行加热。
6.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述烘烤单元包括恒温烤箱、鼓风烤箱、真空烤箱中的任一种。
7.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述除水装置包括：
8.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述除水装置包括：
9.一种固晶方法，其特征在于，通过权利要求1至8任一项所述的固晶设备实现，所述固晶方法包括：
10.一种LED面板，其特征在于，所述LED面板采用如权利要求1至8任一项所述固晶设备或者如权利要求9所述的固晶方法制备。
【技术特征摘要】
1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括：
2.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，除水装置包括：
3.根据权利要求2所述的固晶设备，其特征在于，气化模块包括：
4.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括：
5.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括指令单元，与所述烘烤单元连接，用于接收与烘烤条件对应的配置指令，以使所述烘烤单元在所述烘烤条件下对所述助焊剂进行加热。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建太，梁依雯，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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