【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及为一种半导体硅棒磨削装置。
技术介绍
1、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，但是在硅棒制作及硅晶体成长过程中，其外径尺寸与圆度均存在一定偏差，且外圆柱表面也凹凸不平，所以必须对硅棒外径进行磨削、修整，使其尺寸形状误差均小于允许偏差。
2、目前的磨削的方式人工对半导体硅棒在机床上进行上下料，但是多种规格和大小尺寸硅棒加工不便进行固定，活动性差。同时，每次磨削后会产生金属粉末和粉尘留在机床上，要对机床进行清洁，如不及时清理，会使后面的磨削加工质量受到影响，而且工作人员吸入金属粉末或者粉尘容易生病，损害工作人员的身体健康，并且人工清理机床会增加工作人员的工作强度。故此，我们提出一种新的半导体硅棒磨削装置。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提出一种半导体硅棒磨削装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体硅棒磨削装置，包括加工台，所述加工台顶部固定连接有安装架，所述安装架内腔顶部设有移动组件，所述移动组件底部固定连接有磨削组件，所述磨削组件包括气缸、伸缩杆、磨削块，所述气缸、伸缩杆固定连接于移动组件底部，且所述气缸、伸缩杆相互对称设置，所述磨削块固定连接于气缸、伸缩杆底部，所述安装架内腔侧壁设有转动组件，所述转动组件一侧设有固定组件，所述加工台顶部中间开有贯通的通槽，所述加工台底部固定连接有收集箱，所述通槽内腔固定连接有过滤网板，所述加工台底部四角固定连接有支腿。
3、
4、作为上述技术方案的进一步描述，所述磨削组件上设有吸尘组件，所述吸尘组件包括吸风机、吸尘管、波纹管、吸尘罩，所述吸风机固定连接于收集箱内腔底部，所述吸风机输入端固定连接有吸尘管，所述吸尘管由若干卡扣固定于安装架侧壁，所述吸尘管一端固定连接有波纹管，所述波纹管一端与吸尘罩固定连接，所述吸尘罩固定套接于磨削块上部。
5、作为上述技术方案的进一步描述，所述转动组件包括电机二、转盘一、转盘二、电动伸缩杆，所述电机二固定连接于安装架侧壁下部，所述电机二输出端贯穿安装架侧壁固定连接转盘一，所述转盘二转动连接于安装架内腔另一侧壁，两个所述电动伸缩杆对称固定连接于转盘二一侧，所述电动伸缩杆一侧固定连接有转盘一。
6、作为上述技术方案的进一步描述，所述转盘一一侧开设有非贯通的滑槽，所述滑槽内腔设有固定组件，且所述滑槽设置为四个，且两两对称呈圆周设置于转盘一侧壁。
7、作为上述技术方案的进一步描述，所述固定组件包括电机三、螺纹杆二、滑块二、固定板，所述电机三固定连接于转盘一侧壁，所述电机三输出端贯穿至滑槽内腔固定连接有螺纹杆二，所述螺纹杆二另一端与滑槽内腔侧壁转动连接，所述滑块二滑动套接于螺纹杆二上，且所述滑块二与螺纹杆二通过螺纹旋槽啮合连接，所述滑块二顶部固定连接有固定板，所述固定板一侧固定连接有防滑橡胶垫。
8、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
9、1、通过设置移动组件、转动组件、磨削组件、吸尘组件等，开始磨削工作时，通过固定组件将硅棒固定好之后，启动气缸推动磨削块下降，当磨削块与硅棒表面贴合时，启动电机二，带动两个转盘一转动，从而带动硅棒转动，便可对硅棒表面进行磨削，同时还可根据需要，启动电机一，螺纹杆旋转，带动移动块移动，可控制磨削块左右移动，从而增大对硅棒的磨削面积。与此同时，启动吸风机，将磨削过程中产生碎屑以及灰尘通过吸尘罩吸入波纹管，再通过吸尘管由吸风机输出端排到收集箱内腔中，同时由于吸尘罩位于磨削块上部，可以随着移动组件及气缸的启动，跟随磨削块移动，将磨削块磨削过程中产生的碎屑立刻吸走，有效阻止了碎屑的飞溅，避免污染工作环境，同时，未被吸尘罩吸走的碎屑以及灰尘落到箱体内腔底部上，通过通槽落入收集箱内，并且过滤网板可过滤较大的碎屑，便于对废弃物分级回收利用，通过上述结构使装置能持续进行磨削工作，无需中断清理，磨削效果好，省时省力，有效节省了人工，装置实用性强。
10、2、通过设置固定组件等，开始磨削工作前，先将硅棒一端放到一个固定组件中部，启动电机三，带动螺纹杆二转动，从而带动滑块二及固定板向着转盘一中间部位移动，根据硅棒具体尺寸，当四个固定板均与硅棒侧壁贴合时，停止电机三，便可将硅棒固定于转盘一一侧，此时固定板侧壁的防滑橡胶垫增强了固定板与硅棒侧壁之间的摩擦力，使得固定更加稳固。再启动电动伸缩杆，推动另外一个转盘一移动，当硅棒另一端与转盘一一侧贴合时，重复上述工作，使得固定组件将硅棒另一端也固定住，即可开始磨削工作。适用于多种尺寸的硅棒的磨削工作，固定稳固。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体硅棒磨削装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)顶部固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)内腔顶部设有移动组件(3)，所述移动组件(3)底部固定连接有磨削组件(7)，所述磨削组件(7)包括气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)、磨削块(7.3)，所述气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)固定连接于移动组件(3)底部，且所述气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)相互对称设置，所述磨削块(7.3)固定连接于气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)底部，所述安装架(2)内腔侧壁设有转动组件(4)，所述转动组件(4)一侧设有固定组件(6)，所述加工台(1)顶部中间开有贯通的通槽(9)，所述加工台(1)底部固定连接有收集箱(11)，所述通槽(9)内腔固定连接有过滤网板(10)，所述加工台(1)底部四角固定连接有支腿(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述移动组件(3)包括电机一(3.1)、螺纹杆(3.2)、移动块(3.3)、滑杆(3.4)，所述电机一(3.1)固定连接于安装架(2)侧壁上部，所述电机一(3.1)输出端贯穿安装架(2)侧壁固定
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述磨削组件(7)上设有吸尘组件(8)，所述吸尘组件(8)包括吸风机(8.1)、吸尘管(8.2)、波纹管(8.3)、吸尘罩(8.4)，所述吸风机(8.1)固定连接于收集箱(11)内腔底部，所述吸风机(8.1)输入端固定连接有吸尘管(8.2)，所述吸尘管(8.2)由若干卡扣固定于安装架(2)侧壁，所述吸尘管(8.2)一端固定连接有波纹管(8.3)，所述波纹管(8.3)一端与吸尘罩(8.4)固定连接，所述吸尘罩(8.4)固定套接于磨削块(7.3)上部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述转动组件(4)包括电机二(4.1)、转盘一(4.2)、转盘二(4.3)、电动伸缩杆(4.4)，所述电机二(4.1)固定连接于安装架(2)侧壁下部，所述电机二(4.1)输出端贯穿安装架(2)侧壁固定连接转盘一(4.2)，所述转盘二(4.3)转动连接于安装架(2)内腔另一侧壁，两个所述电动伸缩杆(4.4)对称固定连接于转盘二(4.3)一侧，所述电动伸缩杆(4.4)一侧固定连接有转盘一(4.2)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述转盘一(4.2)一侧开设有非贯通的滑槽(5)，所述滑槽(5)内腔设有固定组件(6)，且所述滑槽(5)设置为四个，且两两对称呈圆周设置于转盘一(4.2)侧壁。
6.根据权利要求5所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述固定组件(6)包括电机三(6.1)、螺纹杆二(6.2)、滑块二(6.3)、固定板(6.4)，所述电机三(6.1)固定连接于转盘一(4.2)侧壁，所述电机三(6.1)输出端贯穿至滑槽(5)内腔固定连接有螺纹杆二(6.2)，所述螺纹杆二(6.2)另一端与滑槽(5)内腔侧壁转动连接，所述滑块二(6.3)滑动套接于螺纹杆二(6.2)上，且所述滑块二(6.3)与螺纹杆二(6.2)通过螺纹旋槽啮合连接，所述滑块二(6.3)顶部固定连接有固定板(6.4)，所述固定板(6.4)一侧固定连接有防滑橡胶垫。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅棒磨削装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)顶部固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)内腔顶部设有移动组件(3)，所述移动组件(3)底部固定连接有磨削组件(7)，所述磨削组件(7)包括气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)、磨削块(7.3)，所述气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)固定连接于移动组件(3)底部，且所述气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)相互对称设置，所述磨削块(7.3)固定连接于气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)底部，所述安装架(2)内腔侧壁设有转动组件(4)，所述转动组件(4)一侧设有固定组件(6)，所述加工台(1)顶部中间开有贯通的通槽(9)，所述加工台(1)底部固定连接有收集箱(11)，所述通槽(9)内腔固定连接有过滤网板(10)，所述加工台(1)底部四角固定连接有支腿(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述移动组件(3)包括电机一(3.1)、螺纹杆(3.2)、移动块(3.3)、滑杆(3.4)，所述电机一(3.1)固定连接于安装架(2)侧壁上部，所述电机一(3.1)输出端贯穿安装架(2)侧壁固定连接有螺纹杆(3.2)，所述螺纹杆(3.2)另一端转动连接于安装架(2)内腔侧壁，所述滑杆(3.4)的两端固定连接于安装架(2)内腔两侧壁，且所述螺纹杆(3.2)位于滑杆(3.4)的上方，所述移动块(3.3)套接于螺纹杆(3.2)与滑杆(3.4)上，且与螺纹杆(3.2)通过螺纹旋槽啮合连接，所述移动块(3.3)底部与气缸(7.1)、伸缩杆(7.2)顶部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒磨削装置，其特征在于，所述磨削组件(7)上设有吸尘组件(8)，所述吸尘组件(8)包括吸风机(8.1)、吸尘管(8.2)、波纹管(8.3)、吸尘罩(8.4)，所述吸风机(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，张巍，郭天宇，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。