【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于合金电阻生产，具体为一种用于合金电阻基材的分切方法及装置。
技术介绍
1、合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。
2、目前，在合金箔电阻的生产过程中，涉及到合金卷料与粘胶进行贴合，并进行分切步骤时，常由于粘胶与合金卷料接触不充分，从而影响到两者之间的良好结合，甚至形成气泡，且在裁切时，由于结合不充分，从而因拉扯造成粘胶与合金卷之间的偏位或分离，从而影响到后续加工过程。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
2、鉴于现有技术中存在以下技术问题：目前在合金电阻制作过程中，涉及到料材的裁切过程时，容易破坏粘胶与合金之间的结合质量。为解决该技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种用于合金电阻基材的分切方法，包括以下步骤：
4、对粘胶进行预热；
5、保持粘胶在热状态时与合金卷进行贴合并压接，以形成复合基材；
6、对所述复合基材进行冷却处理，并在受冷环境中同步对复合基材进行切割。
7、作为一种用于合金电阻基材的分切方法的优选技
8、作为一种用于合金电阻基材的分切方法的优选技术方案，还包括对复合基材进行进行双面施压环节，其与所述对复合基材进行切割步骤同步进行。
9、一种用于合金电阻基材的分切装置，包括:
10、加热部，粘胶经过所述加热部时进行预热处理；
11、压接部，粘胶与合金卷材经过所述压接部时形成复合基材；
12、冷却组件与切割部，所述切割部设置于冷却组件上，复合基材经过所述冷却组件时进行受冷，并通过所述切割部进行裁切；
13、其中，所述加热部、压接部以及冷却组件依次设置。
14、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述加热部包括加热箱，其上设置有贯穿通道，并用于粘胶经过，所述加热箱具有温度监测功能。
15、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述装置具有第一路径与第二路径，粘胶由第一路径到达压接部，合金卷由第二路径到达压接部，所述加热箱位于第一路径上，所述第一路径位于第二路径上方。
16、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述冷却组件包括：
17、承载面以及与所述承载面相对活动设置的下压部，所述承载面用于承载复合基材；
18、两端与所述下压部弹性连接的压片，其位于所述承载面上方；
19、作用于所述压片的水冷机构。
20、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述压片的两个相背端上连接有连接座，所述连接座与下压部滑动连接，并与所述下压部之间连接有弹簧组件。
21、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述切割部包括切割刀，其与所述下压部滑动配合，并与所述下压部之间连接有弹簧组件，所述压片上贯穿构造有定位槽，所述切割刀刃端位于定位槽内。
22、作为一种用于合金电阻基材的分切装置的优选技术方案，所述水冷机构包括构造于切割刀内的第一腔体以及构造在压片内部的第二腔体，所述第一腔体与第二腔体相连通，冷却液依次经过所述第一腔体与第二腔体。
23、本专利技术提供的用于合金电阻基材的分切方法及装置具有以下有益效果：
24、1本专利技术的方法中，通过在粘胶与合金卷进行结合之间对粘胶进行预热处理，从而可以使粘胶有一个膨胀效果，从而使其体积扩张，并在与合金卷结合之后进行切割时，再通过冷却使粘胶可以进行收缩，从而使其体积减小，使得当粘胶与合金卷之间因充斥有空气而接触不到位时，通过降温使空气可以进行收缩，从而达到消除的效果，同时通过粘胶的收缩还可以将充斥的空气充分挤出，实现粘胶与合金卷之间的良好结合，以保证在切割过程中不会造成两者的偏位。
25、2本专利技术的方法中，通过加入温度监测环节，从而可以对粘胶的预热情况以及冷却情况进行监控，从而保证粘胶在过程中能够充分受热，且在切割时能够充分受冷，从而达到一定的温度变化效果，以保证在切割过程中使粘胶具有良好的收缩效果。
26、3本专利技术的装置中，通过加热部与冷却组件的配合，从而能够充分利用到本专利技术的方法，使粘胶与合金卷结合并进行分别的过程中，能够充分保证粘胶在随着温度变化而达到良好的胀缩效果，从而保证复合基材最终的分切质量。
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1.一种用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：所述对粘胶进行预热步骤中，还包括第一次温度监测，所述对复合基材进行切割过程前期还具有第二次温度监测，当第一次温度监测结果与第二次温度监测结果差达到阈值时，切割步骤进行。
3.根据权利要求1所述的用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：还包括对复合基材进行进行双面施压环节，其与所述对复合基材进行切割步骤同步进行。
4.一种用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：应用于权利要求1-3中任一项所述的用于合金电阻基材的分切方法，所述装置包括：
5.根据权利要求4所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述加热部(100)包括加热箱(101)，其上设置有贯穿通道(101a)，并用于粘胶经过，所述加热箱(101)具有温度监测功能。
6.根据权利要求5所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述装置具有第一路径与第二路径，粘胶由第一路径到达压接部(200)，合金卷由第二路径到达压接部(200)，所
7.根据权利要求4所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述装置还具有冷却组件(300)，所述冷却组件(300)包括：
8.根据权利要求7所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述压片(303)的两个相背端上连接有连接座(303a)，所述连接座(303a)与下压部(302)滑动连接，并与所述下压部(302)之间连接有弹簧组件。
9.根据权利要求7所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述切割部(400)包括切割刀(401)，其与所述下压部(302)滑动配合，并与所述下压部(302)之间连接有弹簧组件，所述压片(303)上贯穿构造有定位槽(303b)，所述切割刀(401)刃端位于定位槽(303b)内。
10.根据权利要求9所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述水冷机构包括构造于切割刀(401)内的第一腔体(500)以及构造在压片(303)内部的第二腔体(600)，所述第一腔体(500)与第二腔体(600)相连通，冷却液依次经过所述第一腔体(500)与第二腔体(600)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：所述对粘胶进行预热步骤中，还包括第一次温度监测，所述对复合基材进行切割过程前期还具有第二次温度监测，当第一次温度监测结果与第二次温度监测结果差达到阈值时，切割步骤进行。
3.根据权利要求1所述的用于合金电阻基材的分切方法，其特征在于：还包括对复合基材进行进行双面施压环节，其与所述对复合基材进行切割步骤同步进行。
4.一种用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：应用于权利要求1-3中任一项所述的用于合金电阻基材的分切方法，所述装置包括：
5.根据权利要求4所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述加热部(100)包括加热箱(101)，其上设置有贯穿通道(101a)，并用于粘胶经过，所述加热箱(101)具有温度监测功能。
6.根据权利要求5所述的用于合金电阻基材的分切装置，其特征在于：所述装置具有第一路径与第二路径，粘胶由第一路径到达压接部(200)，合金卷由第二路径到达压接部(200)，所述加热箱(101)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙逸哲，罗亚涛，叶宝钱，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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