【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及交流ledsmd光源体，尤其涉及一种交流直流smdled封装技术。
技术介绍
1、现在led贴片式封装还是基于传统的支架、芯片、荧光粉、封装胶等材料通过封装工艺组成的smdled，但只限于使用在有电源控制的产品上面，在使用过程中必须分正极和负极。在照明
，led光源由于其使用电压低、能耗少、适用性强、稳定性高、多色发光等优点，逐渐取代了原有的灯泡或节能灯而作为新一代主流照明光源。但是因为其性质只能使用电源把交流电转换成直流电后才可以驱动led发光或单体电子元器件交直流转换。现特专利技术此直接使用交流电进行更稳定的宽压工作，不管是交流还是直流，都可以使用，并且不分正极和负极的情况下，也可以正常驱动led发光。
2、本专利技术解决了在使用传统贴片式smd led灯珠产品时，可以直接去掉现在需要外接电源驱动或单颗电子元器件进行交直流转换的不稳定技术因素才可以使led发光。这样大大提升成品良率的同时又降低了成本，节约资源。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决现有技术的上述不足，提出了一种交流直流smdled封装技术。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种交流直流smdled封装技术，包括支架，支架上开设有凹槽，该凹槽内安装有单个或多个整流芯片、多颗发光芯片该支架的下端连接有降压电阻；
3、该发光芯片通过金属线与该整流芯片通过并联或串联的连接方式相连接，通过降压电阻进行降压或限流保护形成一个完整的外部和内部电路。
4、优选的，凹槽内中部安装有电极分界，该分界板左右两侧各对称安装有多个整流芯片；
5、优选的，电阻、整流芯片和发光芯片通过粘合剂固定连接于支架内。
6、优选的，安装完成后，通过整流芯片、单颗或多颗led发光芯片按串联或并联的方式组成一个完整的内部整流和led发光电路。
7、优选的，粘合剂为固晶胶或银胶。
8、优选的，混合封装胶体为荧光粉和硅胶的混合物。
9、优选的，所述支架凹槽内利用整流芯片连成一个完整的整流电路后直接同led发光芯片用金属线按p点和n点串联或并联，再通过荧光粉和硅胶或封装胶进行的配比，完成后通过点胶、分光工艺，编带后组成完整的交流直流smdled灯珠。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术smdled封装技术，主要通过内部由单个或多个整流芯片，单个或多颗发光芯片通过金属线与该整流芯片，组成内部整流电路，再通过并联或串联的连接方式相连接单个或多颗发光芯片，通过smdled封装技术用荧光粉，胶水等材料组成各种色温，各种显指，各种发光亮度等led光电参数的smdled。这样就可以把传统的smdled只能在传统的隔离，非隔离，线性方案，阻容方案等外部电源使用的电源部分去掉，在使用本专利技术smdled直接可以在120v，220v的交流电的情况下，可以直接使用。
11、led白光面临最大的技术瓶颈也就是如何去掉原有传统用电源驱动的方式，直接使用交流电进行更稳定的宽压工作，并不管是交流还是直流，都可以使用，通过本专利技术，在smdled内部用单个或多个整流芯片及其它电子元器件或元器件芯片，和发光led芯片组成一个完整的内部整流电路和发光芯片住集成的交流直流smdled，因为内部已经有完整的整流线路，所以在直接使用交流电的情况下，可以不分正极和负极的情况下，也可以正常驱动led发光。这样提高更稳定的交流直流led灯珠和更高效的色温集中率光源。
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1.一种交流直流SMDLED封装技术，包括支架(5)、降压电阻，其特征在于：支架(5)上开设有凹槽，该凹槽内安装有多个整流芯片(1)、单颗或多颗发光芯片(2)，该支架(5)的连接有降压电阻；
2.如权利要求1所述的一种交流直流SMDLED封装技术，其特征在于：所述凹槽内中部安装有LED电极分界(4)，该分界板左右两侧各对称安装有多个整流芯片(1)。
3.如权利要求2所述的一种交流直流SMDLED封装技术，其特征在于：所述电阻、整流芯片(1)和发光芯片(2)通过粘合剂固定连接于支架(5)内。
4.如权利要求2所述的一种交流直流SMDLED封装技术，其特征在于：安装完成后，通过混合封装胶(6)体进行封装，整流芯片、单颗或多颗LED发光芯片按串联或并联的方式组成一个完整的内部整流和LED发光电路。
5.如权利要求3所述的一种交流直流SMDLED封装技术，其特征在于：所述粘合剂为固晶胶或银胶。
6.如权利要求4所述的一种交流直流SMDLED封装技术，其特征在于：所述混合封装胶(6)体为荧光粉和硅胶或LED封装胶的混合物。
...【技术特征摘要】
1.一种交流直流smdled封装技术，包括支架(5)、降压电阻，其特征在于：支架(5)上开设有凹槽，该凹槽内安装有多个整流芯片(1)、单颗或多颗发光芯片(2)，该支架(5)的连接有降压电阻；
2.如权利要求1所述的一种交流直流smdled封装技术，其特征在于：所述凹槽内中部安装有led电极分界(4)，该分界板左右两侧各对称安装有多个整流芯片(1)。
3.如权利要求2所述的一种交流直流smdled封装技术，其特征在于：所述电阻、整流芯片(1)和发光芯片(2)通过粘合剂固定连接于支架(5)内。
4.如权利要求2所述的一种交流直流smdled封装技术，其特征在于：安装完成后，通过混合封装胶(6)体进行封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，李珏明，
申请(专利权)人：江西长方半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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