【技术实现步骤摘要】
本技术涉及双导铜箔胶带，具体为一种双导铜箔胶带贴附结构。
技术介绍
1、金属铜箔胶带是屏蔽材料系列的一种，可模切成各种不规则形状，是电子行业必不可少的材料，主要运用在变压器、手机、电脑和电子产品的屏蔽应用中，双导金属铜箔胶带是铜箔胶带的一种，双面均具有导电性能。
2、现有的双导铜箔胶带使用过程中容易出现以下问题，一是现有的双导铜箔胶带的贴附性能较差，而且一些需要贴附的接触面不是平面，导致双导铜箔胶带不能如塑料胶带一样进行紧密的贴附，容易鼓包和翻边，贴附效率低，二是双导铜箔胶带内部含有铜箔金属层，长时间使用下容易发生腐蚀，使得双导铜箔胶带使用寿命降低，三是电子产品使用时，容易产生热量导致附近的双导铜箔胶带受热胶体融化，降低双导铜箔胶带的贴附性，因此，针对上述问题我们提出一种双导铜箔胶带贴附结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种双导铜箔胶带贴附结构，以解决一是现有的双导铜箔胶带的贴附性能较差，而且一些需要贴附的接触面不是平面，导致双导铜箔胶带不能如塑料胶带一样进行紧密的贴附，容易鼓包和翻边，贴附效率低，二是双导铜箔胶带内部含有铜箔金属层，长时间使用下容易发生腐蚀，使得双导铜箔胶带使用寿命降低，三是电子产品使用时，容易产生热量导致附近的双导铜箔胶带受热胶体融化的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种双导铜箔胶带贴附结构，包括第一铜箔层、第一导电层和隔离层，所述第一铜箔层上端固定连接有防腐膜，所述第一铜箔层下端固定连接
4、优选的，所述第一铜箔层和第二铜箔层结构相同，所述第一铜箔层和第二铜箔层关于散热层轴对称，所述第一导电层和第二导电层结构相同，所述第一导电层和第二导电层关于散热层轴对称。
5、优选的，所述弱胶块下端粘附连接有隔离层，所述弱胶块外形为矩形，所述弱胶块为矩阵排列，所述弱胶块数量若干。
6、优选的，所述柱状胶下端粘附连接有隔离层，所述柱状胶横切面为圆形，所述柱状胶位于弱胶块间隔处，所述柱状胶数量若干。
7、优选的，散热孔外形为圆形，所述散热孔数量若干，所述透气孔数量若干，所述易撕槽外形为矩形，所述渗透孔数量若干，所述渗透孔和易撕槽交替排列。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术中，通过设置强胶层、柱状胶、防腐膜、散热层、散热孔、易撕槽和韧性膜，方便设置强胶层增强双导铜箔胶带的粘附性，强胶层前端粘附连接有柱状胶，柱状胶将接触面不平整的地方填补，使得双导铜箔胶带紧贴接触面，减少双导铜箔胶带鼓包和翻边，防腐膜对双导铜箔胶带表面进行保护，减少双导铜箔胶带因长时间使用金属层发生腐蚀，延长双导铜箔胶带的使用寿命，散热层内侧开设有若干散热孔，减少因电子产品使用产生的热量导致附近的双导铜箔胶带受热使胶体融化，提升双导铜箔胶带的贴附性。
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1.一种双导铜箔胶带贴附结构，包括第一铜箔层(1)、第一导电层(3)和隔离层(9)，其特征在于：所述第一铜箔层(1)上端固定连接有防腐膜(2)，所述第一铜箔层(1)下端固定连接有第一导电层(3)，所述第一导电层(3)下端固定连接有散热层(4)，所述散热层(4)下端固定连接有第二导电层(5)，所述第二导电层(5)下端固定连接有第二铜箔层(6)，所述第二铜箔层(6)下端固定连接有韧性膜(7)，所述韧性膜(7)下端粘附连接有强胶层(8)，所述强胶层(8)下端粘附连接有隔离层(9)，所述强胶层(8)前端粘附连接有弱胶块(10)，所述强胶层(8)前端粘附连接有柱状胶(11)，所述散热层(4)前端开设有散热孔(12)，所述防腐膜(2)前端开设有透气孔(13)，所述韧性膜(7)前端开设有易撕槽(14)，所述韧性膜(7)前端开设有渗透孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种双导铜箔胶带贴附结构，其特征在于：所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(6)结构相同，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(6)关于散热层(4)轴对称，所述第一导电层(3)和第二导电层(5)结构相同，所述第一导电层(3)
3.根据权利要求1所述的一种双导铜箔胶带贴附结构，其特征在于：所述弱胶块(10)下端粘附连接有隔离层(9)，所述弱胶块(10)外形为矩形，所述弱胶块(10)为矩阵排列，所述弱胶块(10)数量若干。
4.根据权利要求1所述的一种双导铜箔胶带贴附结构，其特征在于：所述柱状胶(11)下端粘附连接有隔离层(9)，所述柱状胶(11)横切面为圆形，所述柱状胶(11)位于弱胶块(10)间隔处，所述柱状胶(11)数量若干。
5.根据权利要求1所述的一种双导铜箔胶带贴附结构，其特征在于：散热孔(12)外形为圆形，所述散热孔(12)数量若干，所述透气孔(13)数量若干，所述易撕槽(14)外形为矩形，所述渗透孔(15)数量若干，所述渗透孔(15)和易撕槽(14)交替排列。
...【技术特征摘要】
1.一种双导铜箔胶带贴附结构，包括第一铜箔层(1)、第一导电层(3)和隔离层(9)，其特征在于：所述第一铜箔层(1)上端固定连接有防腐膜(2)，所述第一铜箔层(1)下端固定连接有第一导电层(3)，所述第一导电层(3)下端固定连接有散热层(4)，所述散热层(4)下端固定连接有第二导电层(5)，所述第二导电层(5)下端固定连接有第二铜箔层(6)，所述第二铜箔层(6)下端固定连接有韧性膜(7)，所述韧性膜(7)下端粘附连接有强胶层(8)，所述强胶层(8)下端粘附连接有隔离层(9)，所述强胶层(8)前端粘附连接有弱胶块(10)，所述强胶层(8)前端粘附连接有柱状胶(11)，所述散热层(4)前端开设有散热孔(12)，所述防腐膜(2)前端开设有透气孔(13)，所述韧性膜(7)前端开设有易撕槽(14)，所述韧性膜(7)前端开设有渗透孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种双导铜箔胶带贴附结构，其特征在于：所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(6)结构相同，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘孝朴，胡霞，胡泽力，
申请(专利权)人：东莞市昊富五金电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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