【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆包装,具体涉及到一种晶圆运输用缓冲出货箱。
技术介绍
1、晶圆通常通过晶圆盒进行包装,在出货时,再把若干装有晶圆的晶圆盒整齐放置在出货箱内,通常在放入晶圆盒以及取出晶圆盒时需要双手或者机械爪抱住晶圆盒的两侧,因此出货箱内的长度与宽度需要大于同一层的若干晶圆盒的长度与宽度的总和,以便于在晶圆盒的周围形成缝隙便于手或机械爪伸入。但是这样的方式,具有缝隙,在运输过程中产生抖动时,会造成出货箱内的若干晶圆盒之间碰撞,而产生振荡造成晶圆的损坏。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处,本技术提出一种晶圆运输用缓冲出货箱。
2、为了实现上述技术效果,本技术采用如下方案:
3、一种晶圆运输用缓冲出货箱,包括矩形状的箱体,所述箱体的上端开口,所述箱体的上端配合设有可拆卸的箱盖,所述箱盖与箱体密封连接,所述箱体内的底部放置有第一泡沫垫,所述箱体的四周内壁上均蒙设有一层具有弹性的气囊膜,所述气囊膜呈矩形状并与箱体的内壁相匹配,所述气囊膜的四周与箱体的内壁密封固定连接用以在气囊膜与箱体的内壁之间形成充气腔,所述箱体的外壁上设有一圈进气管,所述进气管与四个充气腔分别连通,所述进气管连接有进气口,所述进气口设有阀门,所述箱盖的内侧朝下设有若干缓冲弹簧。
4、优选的技术方案,所述气囊膜由内而外包括弹力无纺布层、poe膜层以及tpu膜层,所述弹力无纺布层、poe膜层以及tpu膜层通过胶水粘接固定。
5、优选的技术方案,所述缓冲弹簧的下端固
6、优选的技术方案,所述箱盖与箱体的上端通过密封圈进行密封连接,所述箱体的上端面围绕开口设有一圈插槽,所述密封圈固定设于插槽内,所述箱盖的内侧凸出设有一圈插沿,所述插沿与插槽相匹配,所述插沿插入插槽中压紧密封圈。
7、优选的技术方案,所述箱盖的四周通过若干扁嘴搭扣与箱体可拆卸连接,所述扁嘴搭扣的活动部安装在箱体的外壁上,所述扁嘴搭扣的固定部安装在箱盖的侧壁上。
8、与现有技术相比,有益效果为:
9、本技术结构简单,使用方便,将若干晶圆盒放入出货箱内后,向气囊膜与箱体内壁之间充气,在四周的气囊膜鼓起后能够从四周向中间产生压力夹紧若干晶圆盒,排除缝隙,盖上箱盖,缓冲弹簧压在晶圆盒上,从上方压紧晶圆盒,从而避免了晶圆盒在出货箱内进行晃动,避免了晶圆盒之间造成碰撞;此外充气后的气囊膜具有弹性,与第一泡沫垫以及缓冲弹簧相配合,在各个方向给晶圆盒提供缓冲,保护全面。
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1.一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,包括矩形状的箱体(1),所述箱体(1)的上端开口,所述箱体(1)的上端配合设有可拆卸的箱盖(2),所述箱盖(2)与箱体(1)密封连接,所述箱体(1)内的底部放置有第一泡沫垫(3),所述箱体(1)的四周内壁上均蒙设有一层具有弹性的气囊膜(4),所述气囊膜(4)呈矩形状并与箱体(1)的内壁相匹配,所述气囊膜(4)的四周与箱体(1)的内壁密封固定连接以在气囊膜(4)与箱体(1)的内壁之间形成充气腔,所述箱体(1)的外壁上设有一圈进气管(5),所述进气管(5)与四个充气腔分别连通,所述进气管(5)连接有进气口(6),所述进气口(6)设有阀门(7),所述箱盖(2)的内侧朝下设有若干缓冲弹簧(8)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,所述气囊膜(4)由内而外包括弹力无纺布层、POE膜层以及TPU膜层,所述弹力无纺布层、POE膜层以及TPU膜层通过胶水粘接固定。
3.如权利要求1所述的一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,所述缓冲弹簧(8)的下端固定设有一层第二泡沫垫(9)。
4.如权利要求
5.如权利要求1所述的一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,所述箱盖(2)的四周通过若干扁嘴搭扣(12)与箱体(1)可拆卸连接,所述扁嘴搭扣(12)的活动部安装在箱体(1)的外壁上,所述扁嘴搭扣(12)的固定部安装在箱盖(2)的侧壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,包括矩形状的箱体(1),所述箱体(1)的上端开口,所述箱体(1)的上端配合设有可拆卸的箱盖(2),所述箱盖(2)与箱体(1)密封连接,所述箱体(1)内的底部放置有第一泡沫垫(3),所述箱体(1)的四周内壁上均蒙设有一层具有弹性的气囊膜(4),所述气囊膜(4)呈矩形状并与箱体(1)的内壁相匹配,所述气囊膜(4)的四周与箱体(1)的内壁密封固定连接以在气囊膜(4)与箱体(1)的内壁之间形成充气腔,所述箱体(1)的外壁上设有一圈进气管(5),所述进气管(5)与四个充气腔分别连通,所述进气管(5)连接有进气口(6),所述进气口(6)设有阀门(7),所述箱盖(2)的内侧朝下设有若干缓冲弹簧(8)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆运输用缓冲出货箱,其特征在于,所述气囊膜(4)由内而外包括弹力无纺布层、poe膜层以及tpu膜层,...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪巧水,粘怡达,邬友权,
申请(专利权)人:荣耀半导体材料嘉善有限公司,
类型:新型
国别省市:
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