一种电子装置的机体，其包括一第一外壳、一第二外壳及适于结合第一外壳与第二外壳的一固定模块；第一外壳有一第一结合孔，第二外壳有一第二结合孔，固定模块包括一第一固定件及一第二固定件；第一固定件包括一第一顶部及一设在第一顶部的第一卡合部，第一卡合部设有二卡槽，第一固定件适于穿设在第一结合孔；第二固定件包括一第二顶部及二设在第二顶部的第二卡合部，其中第二固定件适于穿设在第二结合孔，而这些第二卡合部适于卡合于第一卡合部的卡槽。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种固定模块，且特别是有关于一种适于结合一电子装 置其机体的一第一外壳与一第二外壳的固定模块。
技术介绍
一般而言，电子装置的机体是由一上壳体以及一下壳体所组成。借此， 配设在电子装置中的电子零件即可配设在上壳体以及下壳体所构成的内部 空间中，而机体可有效地防止电子装置中的电子零件受到外力破坏，进而使 电子装置能正常地运作。承上所述，已知技术通常是借由螺丝的锁附来连结上壳体以及下壳体。 然而，螺丝的锁附过程将耗费较多时间，导致机体的组装效率不佳。此外， 由于组装人员必需额外借由锁固工具才能进行上壳体以及下壳体的结合作 业，因此如组装现场无锁固工具时，将造成组装作业上的不4吏。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电子装置的机体及其固定模块，以改善现有 技术的缺失。本专利技术提出一种固定模块，其适于结合一电子装置的一第一外壳以及一 第二外壳。第一外壳具有一第一结合孔，第二外壳具有一第二结合孔。此固 定模块包括一第 一 固定件以及一 第二固定件。第 一 固定件包括一第 一顶部以 及一第一卡合部，且第一卡合部设有二卡槽。其中，第一固定件适于穿设在第一结合孔。第二固定件则包括一第二顶部以及二第二卡合部，其中第二固 定件适于穿设在第二结合孔，而这些第二卡合部则适于卡合在第一卡合部的 卡槽。本专利技术的一实施例提供一种电子装置的机体，包括第一外壳，具有第一结合孔；第二外壳，具有第二结合孔；固定模块，适于结合上述第一外壳以 及上述第二外壳，上述固定模块包括第一固定件，包括第一顶部以及第一 卡合部，且上述第一卡合部设有二卡槽，其中上述第一固定件适于穿设在上述第一结合孔；以及第二固定件，包括第二顶部以及二第二卡合部，其中上 述第二固定件适于穿设在上述第二结合孔，而上述这些第二卡合部则适于卡 合在上述第一-^合部的上述这些卡槽，以使上述第 一外壳与上述第二外壳相 互结合。本专利技术的有益效果在于(一) 本专利技术的固定模块是利用简单的结构卡合关系来使第 一外壳以及第 二外壳紧密接合，因此本专利技术的机体有较佳的组装效率(二) 本专利技术不需额外利用锁固工具来进行第 一外壳以及第二外壳的结合 作业，因此本专利技术的固定模块有较佳的组装便利性。(三) 由于已知技术是采用旋转锁入的方式来将螺丝锁附于第 一外壳以及 第二外壳之间，因此螺丝的顶部仅能采用圆形。相对于已知技术，本专利技术是 采用固定件间的卡合关系来连结第 一外壳以及第二外壳，因此固定件的顶部 不限于圆形，固定件的顶部即能做较美观的设计，进而使得机体有较佳的整 体外观。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A所示为本专利技术一实施例的电子装置的机体的示意图。 图1B所示为图1A的机体的分解图。 图2A所示为图1A的机体的剖视图。图2B至图2C所示为图2A的第二固定件借由一工具来解除与第一固定 件间的卡合关系的流程示意图。具体实施例方式图1A所示为本专利技术一实施例的电子装置的机体的示意图，图1B所示 为图1A的机体的分解图。请同时参考图1A与图1B,在本实施例中，电子 装置的机体IO主要包括一例如是上壳的第一外壳12、 一例如是下壳的第二 外壳14以及一固定模块100，其中固定模块100适于固定第一外壳12以及 第二外壳14,以使第一外壳12与第二外壳14相互结合。下文中，本实施例 将针对固定模块100的组成构件以及固定模块100如何固定第一外壳12以及第二外壳14做详细说明。在本实施例中，第一外壳12设有一第一结合孔12a,第二外壳14设有 一第二结合孔14a,而固定模块100主要是由一第一固定件110以及一第二 固定件120所组成。其中，第一固定件110包括一第一顶部112以及一第一 卡合部114,其中第一顶部112设有一第一表面112a，而第一i^合部114即 是配置在第一表面112a，且第一^合部114设有二卡槽114a。此外，第二固 定件120则包括一第二顶部122以及二例如是卡勾的第二卡合部124,第二 顶部122设有一第二表面122a，而这些第二卡合部124是配置在第二表面 122a。承上所述，本实施例的第一固定件110适于穿设在第一外壳12的第一 结合孔12a，且第一顶部112会与第一结合孔12a相卡合。此外，第二固定 件120适于穿设在第二外壳14的第二结合孔14a，且第二顶部122亦会与第 二结合孔14a相卡合。值得一提的是，当第一外壳12组装至第二外壳14上 时，穿设在第一结合孔12a的第一固定件110会与穿设在第二结合孔14a的 第二固定件120相卡合(第二固定件120会卡合在第一固定件110的卡槽 114a),进而有效地固定第一外壳12以及第二外壳14。详细地说，本实施例例如是先将第二固定件120穿设在第二外壳14的 第二结合孔14a，并将第二固定件120以及第二外壳14的组合置放于一组装 平台，接着再将第一外壳12组装至第二外壳14,并将第一固定件110穿设 至第一结合孔12a中。其中，由于第一固定件110的第一顶部112会与第一 外壳12的第一结合孔12a相卡合，且第二固定件120的第二顶部122会与 第二外壳14的第二结合孔12a相卡合，因此当第一固定件110穿设至第一 结合孔12a，并借由第二固定件120卡合在第一^合部114的二卡槽114a时， 第一固定件110与第二固定件120间的卡合关系即会使得第一外壳12与第 二外壳14紧密接合。更进一步地说，本实施例例如会在第一外壳12的第一结合孔12a中设 置一用以限制第一顶部112活动的第一限位部12b，在第二外壳14的第二结 合孔14a中设置一用以限制第二顶部122活动的第二限位部14b，因此当第 一固定件110穿设在第一结合孔12a或是第二固定件120穿设于第二结合孔 14a时，第一顶部112即会受到第一限位部12b的限制而卡合在第一结合孔 12a中，而第二顶部122会受到第二限位部14b的限制而卡合在第二结合孔14a中。如此一来，与第一顶部112相结合的第一外壳12以及与第二顶部 122相结合的第二外壳12即可借由第一^合部114与第二卡合部124间的卡 合关系而紧密地相^^妄。请接着参考图2A、图2B与图2C (图2A所示为图1A的机体的剖视图， 图2B至图2C所示为图2A的第二固定件借由 一工具来解除与第 一 固定件间 的卡合关系的流程示意图)。请先参考图1B与图2A，为方便使用者能轻易 地解除第一固定件110以及第二固定件120间的卡合关系，本实施例例如会 在第二固定件120的第二顶部122设置供一工具穿设的一贯孔122b，贯孔 122b例如是位于二第二卡合部124之间。此外，本实施例亦会在每一个第二 卡合部124的内缘设置一释放部126。在本实施例中，每一个位于第二卡合 部124内缘的释放部126的厚度T是朝向远离贯孔122b的方向D逐渐增加， 即二释放部126间的间距S随着方向D逐渐减小，且每一个释放部126位于 第二表面122a的投影会覆盖部分贯孔122b。因此，当一工具20的端部20a(端部尺寸实质上等于贯孔122b大小)朝 向方向D插置至贯孔122b时(如图2B所示)，端部20a会先与二释放部126 接触。当工具2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种固定模块，适于结合机体的第一外壳以及第二外壳，其中上述第一外壳具有第一结合孔，上述第二外壳具有第二结合孔，其特征在于，上述固定模块包括： 第一固定件，包括第一顶部以及第一卡合部，且上述第一卡合部设有二卡槽，其中上述第一固定件适于穿 设在上述第一结合孔；以及 第二固定件，包括第二顶部以及二第二卡合部，其中，上述这些第二卡合部适于卡合于上述第一卡合部的上述这些卡槽。
【技术特征摘要】
1.一种固定模块，适于结合机体的第一外壳以及第二外壳，其中上述第一外壳具有第一结合孔，上述第二外壳具有第二结合孔，其特征在于，上述固定模块包括第一固定件，包括第一顶部以及第一卡合部，且上述第一卡合部设有二卡槽，其中上述第一固定件适于穿设在上述第一结合孔；以及第二固定件，包括第二顶部以及二第二卡合部，其中，上述这些第二卡合部适于卡合于上述第一卡合部的上述这些卡槽。2. 根据权利要求1所述的固定模块，其特征在于，其中上述第二固定件的上述第二顶部具有贯孔，其位于上述这些第二卡合部之间。3. 根据权利要求2所述的固定模块，其特征在于，其中上述第二固定件还包括二释放部，各上述释放部设在各上述第二卡合部上，且各上述释放部位于上述第二顶部的投影覆盖部分上述贯孔。4. 根据权利要求3所述的固定模块，其特征在于，其中各上述释放部的厚度是朝向远离上述贯孔的方向逐渐增加。5. 根据权利要求1所述的固定模块，其特征在于，其中上述第一固定件还包括第一定位块，其配置在上述第一顶部，而上述第一外壳还包括第一定位孔，上述第一定位块适于卡合在上述第一定位孔中。6. 根据权利要求1所述的固定模块，其特征在于，其中上述第二固定件还包括第二定位块，其配置在上述第二顶部，而上述第二外壳还包括第二定位孔，上述第二定位块适于卡合在上述第二定位孔中。7. —电子装置的机体，其特征在于，包括第一外壳，具有第一结合孔；第二外壳，具有第二结合孔；固定模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庚平，陈芝菁，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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