【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，具体为一种物联网通讯模块的封装结构。
技术介绍
1、物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。
2、现有的物联网通讯模组封装结构一般采用螺栓固定，稳定性较好，但密封性较差并且封装板容易出现偏移。因此，本领域技术人员提供了一种物联网通讯模块的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种物联网通讯模块的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种物联网通讯模块的封装结构，包括基板和填充胶，所述基板上设置有通讯模组，所述通讯模组的周侧设置有护板，所述护板内侧的基板上开设有插槽，所述通讯模组的上方设置有封装板，所述封装板边缘处底侧安装有弹性插杆，所述封装板的边缘处上方设置有压板，所述压板的底侧安装有挤压杆，挤压杆的中部开设有通孔。
5、优选的，所述封装板通过弹性插杆与插槽插接，相邻的所述弹性插杆之间有间隙，所述
6、优选的，所述封装板的边缘处与护板的内壁贴合接触，形成v形槽，所述填充胶向护板与封装板边缘处的v形槽进行填充，所述填充胶通过通孔向插槽内渗透，待填充胶凝固后，由填充胶对组装后的压板、封装板进行固定，避免封装板出现缝隙或者偏移的问题。
7、(三)有益效果
8、与现有技术相比，本技术提供了一种物联网通讯模块的封装结构，具备以下有益效果：
9、通过设计，将压板底侧的挤压杆与封装板上弹性插杆之间的间隙中插入，通过挤压杆对弹性插杆进行挤压，避免弹性插杆与插槽脱离，最后，在护板与封装板之间的v型槽内注入填充胶，填充胶通过挤压杆中部的通孔渗透进插槽内部，待填充胶凝固后，由填充胶对组装后的压板、封装板进行固定，避免封装板出现缝隙或者偏移的问题。
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1.一种物联网通讯模块的封装结构，包括基板(1)和填充胶(7)，其特征在于：所述基板(1)上设置有通讯模组(4)，所述通讯模组(4)的周侧设置有护板(2)，所述护板(2)内侧的基板(1)上开设有插槽(3)，所述通讯模组(4)的上方设置有封装板(5)，所述封装板(5)边缘处底侧安装有弹性插杆(501)，所述封装板(5)的边缘处上方设置有压板(6)，所述压板(6)的底侧安装有挤压杆(601)，挤压杆(601)的中部开设有通孔(602)。
2.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模块的封装结构，其特征在于：所述封装板(5)通过弹性插杆(501)与插槽(3)插接，相邻的所述弹性插杆(501)之间有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模块的封装结构，其特征在于：所述压板(6)通过挤压杆(601)与相邻的所述弹性插杆(501)之间的间隙插接。
4.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模块的封装结构，其特征在于：所述封装板(5)的边缘处与护板(2)的内壁贴合接触。
5.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模块的封装结构，其特征在于：所述填充胶
...【技术特征摘要】
1.一种物联网通讯模块的封装结构，包括基板(1)和填充胶(7)，其特征在于：所述基板(1)上设置有通讯模组(4)，所述通讯模组(4)的周侧设置有护板(2)，所述护板(2)内侧的基板(1)上开设有插槽(3)，所述通讯模组(4)的上方设置有封装板(5)，所述封装板(5)边缘处底侧安装有弹性插杆(501)，所述封装板(5)的边缘处上方设置有压板(6)，所述压板(6)的底侧安装有挤压杆(601)，挤压杆(601)的中部开设有通孔(602)。
2.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模块的封装结构，其特征在于：所述封装板(5)通过弹性插杆(501...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，张仁清，
申请(专利权)人：江苏傲讯达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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