模内转印方法及应用其的壳体框件技术

本发明专利技术是一种模内转印方法及应用该方法制成的框体框件，所述模内转印方法包括以下的步骤：由一注浇口注入一成型材料于一模具中，以形成一壳体，其中注浇口的口径大于或等于９毫米（ｍｍ）；接着，结合一薄膜于壳体上。本发明专利技术壳体框件使用所述模内转印方法制成，其外观不具有接缝。因此，与利用传统中的模内转印工艺所制造的具有接缝的壳体框件相比，本发明专利技术的壳体框件较为美观。另外，由于本发明专利技术的模内转印方法可有效地减少壳体框件的成本与时间，因此，提高了产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种模内转印方法，且特别是有关一种应用于壳体框件的模内转印 方法。
技术介绍
近年来，模内转印工艺(In-mold Rolling, IMR)的应用越来越广泛，例如是 应用于制造笔记本电脑的壳体框件。请参照图l，其所示为利用传统中的模内转印 工艺所制造的壳体框件设置于笔记本电脑中的示意图。设置于笔记本电脑100中的 壳体框件110位于一按键机构130上。壳体框件110包括一上部件111及一下部件113。上部件111及下部件113分 别利用模内转印工艺制造而成。之后，上部件111与下部件113再相互组设，以形 成具有一幵口 115的壳体框件110。按键机构130的多个按键通过开口 115露出。由于壳体框件110由上部件111与下部件113组设而成，因此，在上部件lll 与下部件113接合的地方往往存有一接缝U2。这样一来，壳体框件110的外观相 当不美观。再者，壳体框件110需利用两次的模内转印工序才可完成，使得壳体框 件110的制造成本及时间因而相应地提高。
技术实现思路
根据本专利技术提出一种模内转印方法，包括由一注浇口注入一成型材料于一模 具中，以形成一壳体，其中注浇口的口径大于或等于为9毫米；以及结合一薄膜于 壳体上。本专利技术还提出一种壳体框件，由下列步骤制成由一注浇口注入一成型材料于 一模具中，以形成一壳体，其中注浇口的口径为大于或等于9毫米；以及结合一薄 膜于壳体上。本专利技术壳体框件使用上述模内转印方法制成，其外观不具有接缝。因此，与利 用传统中的模内转印工艺所制造的具有接缝的壳体框件相较，本专利技术的壳体框件较为美观。另外，由于本专利技术的模内转印方法可有效地减少壳体框件的成本与时间， 因此，提高了产品的竞争力。附图说明为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下面将配合附图对本专利技术的较佳实施例 进行详细说明，其中-图1所示为利用传统中的模内转印工艺所制造的壳体框件设置于笔记本电脑 中的示意图2A所示为根据本专利技术一较佳实施例的壳体框件设置于笔记本电脑中的示意图2B所示为图2A中的壳体框件的分解图3所示为用以制造图2B中的壳体框件的模内转印工艺的流程图； 图4所示为注入流质材料于模具中的步骤的流程图；以及 图5所示为沿着图2A中的剖面线5-5'的壳体框件的剖面图。具体实施例方式请参照图2A，其所示为根据本专利技术一较佳实施例的壳体框件设置于笔记本电 脑中的示意图。于本实施例中，壳体框件210例如是用于笔记本电脑200的一键盘 框件，且壳体框件210与笔记本电脑200的一输出入机构230结合，输出入机构 230例如为多个按键231构成。请同时参照图2B，其所示为图2A中的壳体框件的分解图。壳体框件210包 括一基层211及一薄膜层213。薄膜层213设置于基层211上。基层211具有至少 一第一开口211a，且薄膜层213具有至少一第二开口213a。第二开口213a对应于 第一开口 211a用以与输出入机构230结合。第一开口 211a与第二开口 213a例如 分别为一具有四个圆弧形端角的矩形幵口。基层211及薄膜层213为一体成形，使得壳体框件210不具有任何接缝。如此， 与具有接缝的壳体框件(例如是图1中的壳体框件110)相较，依照本专利技术实施例 的壳体框件210较为美观。下面将对壳体框件210作进一步说明。壳体框件210的基层211与薄膜层213 以一模内转印(In-mold Rolling, IMR)工艺来一体成形。请同时参照图2B及图3，图3所示为用以制造图2B中的壳体框件的模内转印工艺的流程图。图3中的模内 转印工艺包括以下的步骤。首先，于步骤301中，注入一流质材料于一模具中，以形成基层211。基层211 具有第一开口 2Ua,且形成的第一开口 211a具有圆弧形端角且较佳地为一具有四 个圆弧形端角的矩形开口。步骤301包括如图4所示的两个步骤(步骤301a与步 骤301b)。请参照图4，其所示为注入流质材料于模具中的步骤的流程图。首先， 于步骤301a中，流质材料通过一热胶道，且热胶道维持温度均温状态。维持热胶 道温度均温状态例如是以控制热胶道的温度误差百分比在±2%的方式来进行。接 着，于步骤301b中，通过一注浇口注入流质材料于模具中，注浇口的口径至少为 9毫米(mm)。如此，完成图3中的步骤301以形成基层211。接着，于步骤303中，形成薄膜层213于基层211上，且形成薄膜层213时的 温度为240。C 27(TC。薄膜层213具有第二开口 213a，且形成的第二开口 213a具 有圆弧形端角且较佳地为一具有四个圆弧形端角的矩形开口。第二开口 213a对应 于第一开口211a。请再参照图5，其所示为沿着图2A中的剖面线5-5'的壳体框 件的剖面图。薄膜层213包括一图案层213cl及一剥离层213c2。图案层213cl例 如是藉由油墨而形成的图案或具有颜色。然后，于步骤305中，剥离剥离层213c2，使得图案层213cl转印于基层2U 上，以完成壳体框件210。一般而言，传统中以模内转印工艺制造壳体框件时，在已知的工艺条件下，壳 体框件往往可能产生皱折或是冲墨的缺陷。尤其，已知的开口 115 (如图l所示) 具有垂直而尖锐的端角，易于注入流质材料时产生无法排气的现象，致使皱折缺陷 产生。 一旦壳体框件中的薄膜层存有皱折时，薄膜层设置于基层上的位置偏移，而 浪费了薄膜层的材料或是导致壳体框件不美观。另外，若壳体框件中存有冲墨的缺 陷时，壳体框件的颜色或图案往往会模糊或是过度集中。因此，配合本实施例的模内转印工艺的工艺条件来执行步骤301与步骤303， 壳体框件210不具有皱折或是冲墨的缺陷，且壳体框件210亦不具有接缝。此外， 壳体框件210的制造时间与成本亦可有效地减少。本专利技术上述实施例所揭露的壳体框件，其外观不具有接缝。因此，与利用传统 中的模内转印工艺所制造的具有接缝的壳体框件相较，本实施例的壳体框件较为美 观。另外，由于本实施例的模内转印工艺可有效地减少壳体框件的成本与时间，因 此，提高了产品的竞争力。综上所述，虽然本专利技术已以一较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发 明。本专利技术所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当 可作出各种等同的改变或替换。因此，本专利技术的保护范围当视权利要求书所界定的 为准。<formula>formula see original document page 8</formula>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模内转印方法，其特征是，包括：　由注浇口注入成型材料于模具中，以形成壳体，其中所述注浇口的口径为大于或等于９毫米；以及　结合薄膜于所述壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种模内转印方法，其特征是，包括由注浇口注入成型材料于模具中，以形成壳体，其中所述注浇口的口径为大于或等于9毫米；以及结合薄膜于所述壳体上。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述壳体具有第一开口，所述薄 膜具有第二开口，所述第二开口对应于所述第一开口。3. 根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述成型材料先通过维持均温状 态的热胶道。4. 根据权利要求1所述的方法，其特征是，结合所述薄膜于所述壳体上的温度为24(TC 270。C。5. 根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述薄膜包括剥离层及图案层， 且当结合所述薄膜于所述壳体上后，还包括步骤-剥离所述剥离层，使得所述图案层形成于所述壳体上。6. —种壳体框件，其特征是，由下列步骤制成由注浇口注入成型材料于模具中，以形成壳体，所述注浇口的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张木财，黄雅铃，蒋佰宏，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]