【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像头模组，尤其涉及一种光学驱动基座及其制造方法。
技术介绍
1、现有的手机、平板等设备中通常会集成有摄像头模组，以为用户提供摄像功能。摄像头模组中通常包括马达，马达用于实现摄像头模组的对焦或防抖功能。现有的马达通常包括光学驱动基座。光学驱动基座一般包括绝缘本体以及安装于绝缘本体的连接端子和线路板。线路板会通过导电片与连接端子进行电性连接。
2、现有的光学驱动基座中，连接端子与导电片通常采用导电填充剂进行连接，例如为点锡焊接。连接端子可以与导电片平齐对接，然后对连接端子和导电片的平齐表面进行点锡，以实现连接端子与导电片的连接。但连接端子与导电片平齐对接时，连接端子与导电片之间会形成间隙，锡可能自连接端子与导电片之间的间隙掉落，影响连接端子与导电片的连接质量。现有实现连接端子与导电片连接的又一种方式为将连接端子与导电片层叠设置，即在连接端子表面涂覆锡，之后将导电片层叠压设于连接端子涂锡的表面，这种方式虽然可以避免锡自连接端子与导电片之间的间隙掉落，但是导电片压设于连接端子时会导致锡被挤压而外溢，导致不同的导电片和连接端子之间出现短路现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光学驱动基座及其制造方法，用于避免导电片与连接端子连接时导电填充剂受挤压流动而引起短路。
2、本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种光学驱动基座，包括：
4、绝缘底座，开设有容纳腔以及与所述容纳腔连通的连接槽；
5、线路
6、至少一个连接端子，设置于所述绝缘底座，所述连接端子的焊脚暴露于所述容纳腔和所述连接槽，所述焊脚与所述第一导电片层叠设置，所述焊脚和所述第一导电片在至少部分层叠位置相互间隔且形成有与所述连接槽对应设置的间隙；
7、导电填充剂，自所述连接槽延伸至所述间隙内，并与所述连接端子的焊脚和所述第一导电片接触，以使所述连接端子的焊脚与所述第一导电片电性连接。
8、优选地，所述绝缘底座包括多个相互间隔的阻隔壁，多个所述阻隔壁沿所述容纳腔的周向间隔分布，且多个所述阻隔壁共同用于围成所述容纳腔，相邻两个所述阻隔壁之间形成所述连接槽；
9、和/或，所述绝缘底座为塑胶底座，所述导电填充剂为将所述连接端子与所述第一导电片焊接在一起的焊料或将所述连接端子与所述第一导电片电性粘接在一起的导电胶。
10、优选地，所述第一导电片和所述连接端子的焊脚的表面分别形成金镀层；
11、和/或，所述第一导电片设置在所述线路板面向形成所述容纳腔的第一底壁的一侧，所述线路板背离所述第一底壁的一侧设置有第二导电片，所述第二导电片与所述第一导电片通过金属化通孔或导电柱电性连接。
12、优选地，所述线路板包括第一油墨层，所述第一油墨层与形成所述容纳腔的第一底壁抵接；所述第一油墨层形成有用于收容所述第一导电片的第一安装槽；
13、所述第一安装槽的深度大于所述第一导电片的厚度，以使所述第一导电片内缩于所述第一安装槽，且所述第一安装槽厚于所述第一导电片的部分形成至少部分所述间隙；
14、和/或，所述绝缘底座还包括自所述第一底壁内凹形成的凹陷槽，所述凹陷槽的至少一部分与所述第一导电片层叠设置；所述连接端子的焊脚暴露于所述凹陷槽，且所述凹陷槽与所述第一导电片层叠的部分形成至少部分所述间隙。
15、优选地，所述第一导电片的至少一部分暴露于所述凹陷槽，且所述凹陷槽的至少一部分与所述连接槽层叠设置并相互连通，所述导电填充剂填充所述凹陷槽。
16、优选地，所述第一安装槽沿朝向所述连接槽的方向贯穿所述第一油墨层。
17、优选地，所述第一导电片为片状结构；
18、或，所述第一导电片包括位于所述线路板朝向所述第一底壁的第一侧的第一导电部，和位于所述线路板第二侧的第二导电部；其中，所述线路板的第一侧与第二侧为相邻侧。
19、优选地，所述第一导电片与所述连接端子的焊脚之间的间距为10-50μm；
20、和/或，所述连接端子的焊脚设置有朝向所述第一导电片凸出的凸包，所述导电填充剂包覆所述凸包。
21、优选地，所述凸包朝向所述第一导电片的一端与所述第一导电片之间的间距为0-10μm。
22、优选地，还包括电子元件，所述线路板设有连接所述电子元件的第三导电片，所述电子元件通过导电填充剂与所述线路板的第三导电片电性连接；所述第三导电片和所述第一导电片位于所述线路板相对的两侧；
23、和/或，所述线路板为陶瓷基板、fpc或pcb。
24、优选地，所述连接端子一体嵌设于所述绝缘底座，所述焊脚包括暴露于所述连接槽的第一部分和与所述第一导电片正对设置以形成所述间隙的第二部分，所述导电填充剂同时附着在所述第一部分表面、所述第二部分表面以及所述第一导电片表面。
25、一种上述任意一种的光学驱动基座的制造方法，包括如下步骤：
26、提供若干所述连接端子，每一所述连接端子均形成所述焊脚；
27、在若干所述连接端子通过注塑成型的方式形成所述绝缘底座，在所述绝缘底座凹设形成所述容纳腔以及位于所述容纳腔的周围并与所述容纳腔连通的若干连接槽，若干所述连接端子的所述焊脚设置于所述容纳腔的第一底壁并同时暴露于所述容纳腔和对应的所述连接槽；
28、提供所述线路板，将所述线路板安装于所述容纳腔内，所述线路板形成的所述第一导电片面向所述容纳腔的第一底壁并与对应的所述焊脚暴露于所述容纳腔的部分层叠设置，每一所述焊脚与对应的所述第一导电片在层叠的位置形成所述间隙并与所述连接槽对应设置；
29、提供导电填充剂，将所述导电填充剂填充至所述连接槽的焊脚上，所述导电填充剂沿着所述焊脚延伸至所述间隙内以使所述连接端子的焊脚暴露于所述容纳腔的部分与所述第一导电片固定连接。
30、与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
31、通过在连接端子的焊脚与第一导电片之间形成间隙，可以使得线路板可以先安装于绝缘底座，之后导电填充剂填充至间隙内实现连接端子的焊脚与第一导电片的连接，避免导电填充剂先涂覆在连接端子上后导致导电填充剂在第一导电片的挤压下产生向四周的外溢引起短路；通过设置与间隙对应设置的连接槽，可以便于导电填充剂的添加。
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1.一种光学驱动基座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述绝缘底座(1)包括多个相互间隔的阻隔壁(13)，多个所述阻隔壁(13)沿所述容纳腔(11)的周向间隔分布，且多个所述阻隔壁(13)共同用于围成所述容纳腔(11)，相邻两个所述阻隔壁(13)之间形成所述连接槽(12)；
3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)和所述连接端子(3)的焊脚(31)的表面分别形成金镀层；
4.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述线路板(2)包括第一油墨层(23)，所述第一油墨层(23)与形成所述容纳腔(11)的第一底壁(111)抵接；所述第一油墨层(23)形成有用于收容所述第一导电片(21)的第一安装槽(231)；
5.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)的至少一部分暴露于所述凹陷槽(14)，且所述凹陷槽(14)的至少一部分与所述连接槽(12)层叠设置并相互连通，所述导电填充剂(4)填充所述凹陷槽(14)。
6.根据权利要求
7.根据权利要求6所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)为片状结构；
8.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)与所述连接端子(3)的焊脚(31)之间的间距为10-50μm；
9.根据权利要求8所述的光学驱动基座，其特征在于，所述凸包(32)朝向所述第一导电片(21)的一端与所述第一导电片(21)之间的间距为0-10μm。
10.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，还包括电子元件(5)，所述线路板(2)设有连接所述电子元件(5)的第三导电片(26)，所述电子元件(5)通过导电填充剂(4)与所述线路板(2)的第三导电片(26)电性连接；所述第三导电片(26)和所述第一导电片(21)位于所述线路板(2)相对的两侧；
11.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接端子(3)一体嵌设于所述绝缘底座(1)，所述焊脚(31)包括暴露于所述连接槽(12)的第一部分(311)和与所述第一导电片(21)正对设置以形成所述间隙(24)的第二部分(312)，所述导电填充剂(4)同时附着在所述第一部分(311)表面、所述第二部分(312)表面以及所述第一导电片(21)表面。
12.一种如权利要求1至11任一项所述的光学驱动基座的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种光学驱动基座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述绝缘底座(1)包括多个相互间隔的阻隔壁(13)，多个所述阻隔壁(13)沿所述容纳腔(11)的周向间隔分布，且多个所述阻隔壁(13)共同用于围成所述容纳腔(11)，相邻两个所述阻隔壁(13)之间形成所述连接槽(12)；
3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)和所述连接端子(3)的焊脚(31)的表面分别形成金镀层；
4.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述线路板(2)包括第一油墨层(23)，所述第一油墨层(23)与形成所述容纳腔(11)的第一底壁(111)抵接；所述第一油墨层(23)形成有用于收容所述第一导电片(21)的第一安装槽(231)；
5.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一导电片(21)的至少一部分暴露于所述凹陷槽(14)，且所述凹陷槽(14)的至少一部分与所述连接槽(12)层叠设置并相互连通，所述导电填充剂(4)填充所述凹陷槽(14)。
6.根据权利要求4所述的光学驱动基座，其特征在于，所述第一安装槽(231)沿朝向所述连接槽(12)的方向贯穿所述第一油墨层(23)。
7.根据权利要求6所述的光学驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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