一种半导体片材测试工装制造技术

本技术涉及半导体片材测试技术领域，且公开了一种半导体片材测试工装，包括底座，所述底座的内壁两侧分别滑动连接有限位板，且限位板的底部固定连接有连接条，所述底座的顶部两侧分别开设有凹槽，通过在底座的内壁设置限位板滑动的方式，以方便通过调整限位板之间的间距对不同大小的半导体片材进行固定，且连接条可以使半导体片材与电性连接，且不同区域的连接条分别连接不同导线，以方便通过探针接触进行检测，且定位螺栓抵住底座内壁的底部进行固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体片材测试，具体为一种半导体片材测试工装。

技术介绍

1、在太阳能电池片制造过程中，一个工艺环节便是在硅片上通过丝网印刷或者电镀的工艺形成栅线，然后使用将测试仪器与栅线电连接，在测试光源的作用下进行量子效率的测试，来判断电池片的发电效率。类似的，集成电路芯片的制造过程与之类似，在硅片上通过蚀刻工艺加工出电路后，也对电路的功能进行测试验证。

2、进行测试工作时，将芯片或者太阳能电池片这种半导体片材放置于测试工装上，测试工装上设置有探针，探针与测试仪器电连接。测试工装的探针对半导体片材进行夹持并实现电连接。

3、现有技术公开号：cn218727772u，提供了一种技术方案：一种半导体片材测试工装及测试装置，测试工装包括承托板和探针组件；承托板开设有放置半导体片材的嵌槽，沿承托板的厚度方向，嵌槽包括至少两个层叠呈阶梯状的凹槽，每个凹槽的形状大小与相应半导体片材的形状大小相同；探针组件与承托板可拆卸地连接；在半导体片材放置于嵌槽内时，探针组件与半导体片材的导电部匹配抵接。因此，本技术实施例的半导体片材测试工装，可以对不同尺寸大小的半导体片材进行测试，具有良好的兼容性，可降低测试工装的制造成本。

4、但是：

5、由于测试工装的装夹区域大小固定，当需要对较大尺寸的半导体片材进行测试时，需要对其进行裁切，影响其测试工作及其完整性，当需要对较小尺寸的半导体片材进行测试时，又需更换测试工装。因此，现有的测试工装无法兼容不同尺寸大小的半导体片材。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体片材测试工装。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体片材测试工装，包括底座，所述底座的内壁两侧分别滑动连接有限位板，且限位板的底部固定连接有连接条，所述底座的顶部两侧分别开设有凹槽，两处所述凹槽内壁底部固定有一排导线，且导线贯穿凹槽的一侧与限位板上连接条的位置固定连接，所述限位板的内壁螺纹连接有用于固定限位板的定位螺栓，通过在底座的内壁设置限位板滑动的方式，以方便通过调整限位板之间的间距对不同大小的半导体片材进行固定，且连接条可以使半导体片材与电性连接，且不同区域的连接条分别连接不同导线，以方便通过探针接触进行检测，且定位螺栓抵住底座内壁的底部进行固定。

5、优选的，所述底座内壁的底部开设有防滑槽，通过设置防滑槽可以增加定位螺栓固定时的摩擦力，以提高稳定性。

6、优选的，所述限位板的顶部两侧分别固定连接有支撑架，所述支撑架的内壁滑动连接有导板，所述导板的底部固定连接有一排探针，且探针与导线的一端接触，所述导板顶部与支撑架之间的位置固定连接一排弹簧，通过设置弹簧的张力推动导板带动探针接触导线，以方便进行检测。

7、优选的，所述限位板的两侧分别固定连接有滑扣，且滑扣与底座的顶部滑动连接。

8、优选的，所述底座正面与背面分别设置有滑杆，且滑杆的外壁与对应位置的滑扣滑动连接，通过设置滑杆的方式，以方便通过滑扣进行限位。

9、优选的，所述滑杆的两端分别固定连接有支撑块，且支撑块与底座的外壁固定连接。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体片材测试工装，具备以下有益效果：

12、1、该一种半导体片材测试工装，通过在底座的内壁设置限位板滑动的方式，以方便通过调整限位板之间的间距对不同大小的半导体片材进行固定，且连接条可以使半导体片材与电性连接，且不同区域的连接条分别连接不同导线，以方便通过探针接触进行检测，且定位螺栓抵住底座内壁的底部进行固定。

13、2、该一种半导体片材测试工装，通过设置弹簧的张力推动导板带动探针接触导线，以方便进行检测，且通过设置滑杆的方式，以方便通过滑扣进行限位。

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【技术保护点】

1.一种半导体片材测试工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内壁两侧分别滑动连接有限位板(2)，且限位板(2)的底部固定连接有连接条，所述底座(1)的顶部两侧分别开设有凹槽(21)，两处所述凹槽(21)内壁底部固定有一排导线(27)，且导线(27)贯穿凹槽(21)的一侧与限位板(2)上连接条的位置固定连接，所述限位板(2)的内壁螺纹连接有用于固定限位板(2)的定位螺栓(29)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述底座(1)内壁的底部开设有防滑槽(291)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述限位板(2)的顶部两侧分别固定连接有支撑架(24)，所述支撑架(24)的内壁滑动连接有导板(23)，所述导板(23)的底部固定连接有一排探针(22)，且探针(22)与导线(27)的一端接触，所述导板(23)顶部与支撑架(24)之间的位置固定连接一排弹簧(26)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述限位板(2)的两侧分别固定连接有滑扣(28)，且滑扣(28)与底座(1)的顶部滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述底座(1)正面与背面分别设置有滑杆(282)，且滑杆(282)的外壁与对应位置的滑扣(28)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述滑杆(282)的两端分别固定连接有支撑块(281)，且支撑块(281)与底座(1)的外壁固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体片材测试工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内壁两侧分别滑动连接有限位板(2)，且限位板(2)的底部固定连接有连接条，所述底座(1)的顶部两侧分别开设有凹槽(21)，两处所述凹槽(21)内壁底部固定有一排导线(27)，且导线(27)贯穿凹槽(21)的一侧与限位板(2)上连接条的位置固定连接，所述限位板(2)的内壁螺纹连接有用于固定限位板(2)的定位螺栓(29)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述底座(1)内壁的底部开设有防滑槽(291)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体片材测试工装，其特征在于：所述限位板(2)的顶部两侧分别固定连接有支撑架(24)，所述支撑架(24)的内壁滑动连接有导板(23...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭发英，贺双翻，
申请(专利权)人：深圳市泛恩实业有限公司，
类型：新型
国别省市：