【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路封装焊线机加热模块。
技术介绍
1、所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。qfp/pfp技术pgabgasff，在封装时需要用到封装焊线机；
2、如公开号为cn217647751u的专利公开了一种集成电路封装焊线机加热块，包括：焊接设备，所述焊接设备包括底板和加热块，所述底板上开设有槽口，所述加热块卡接在槽口中，所述加热块顶面开设有凹口，多个凹口水平等距开设在加热块上形成凹口组，多个所述凹口组等距开设在加热块上，所述凹口组数量大于等于二；接触组件，所述接触组件固定安装在凹口内，所述接触组件包括连接杆、升降台、安装杆和吸盘，所述加热块侧面开设有滑动口，所述滑动口贯穿凹口，所述升降台固定安装在凹口底面上，所述吸盘固定安装在升降台上，所述连接杆连接一个凹口组内的升降台，两个所述安装杆分别安装在一个凹口组两端的升降台相离的两侧上。本技术使加热块与压板可更紧密。
3、但是：
4、先有技术的焊线机加热模块大多为固定式机构，在进行封装作业时需要工人手动进行固定以
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路封装焊线机加热模块。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装焊线机加热模块，包括工作台，所述工作台的顶端固定连接有固定机构；
5、所述固定机构包括第一定位块，所述第一定位块的右端抵接有电路板，所述电路板的顶端抵接有软垫块，所述软垫块的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的表面固定连接有加热板。
6、优选的，所述支撑杆的顶端固定连接有连接板，所述连接板的顶端固定连接有固定杆，通过设置的支撑杆可以在加热板和连接板之间留出空间给导杆使用。
7、优选的，所述固定杆的表面套接有压缩弹簧，所述固定杆的右端固定连接有压杆，所述固定杆的表面中间套接有顶板，通过设置的压杆可以方便使用者向下进行按压加热板。
8、优选的，所述顶板的底端靠右一侧固定连接有支撑柱，所述顶板的底端中间固定连接有导杆，通过设置的顶板可以对固定杆进行导向与固定。
9、优选的，所述工作台的底端固定连接有支撑脚，所述工作台的顶端固定连接有第二定位块，所述第二定位块的前端固定连接有滑杆，所述滑杆的前端固定连接有拉环，所述工作台的顶端靠前一侧固定连接有导向套，通过设置的拉环可以方便使用者进行拉动第二定位块。
10、优选的，所述拉环的顶端固定连接有第一延伸块，所述第一延伸块的后端固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的后端固定连接有第二延伸块，通过设置的拉伸弹簧可以在向后拉动拉环后对其位置进行回位。
11、三有益效果
12、与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路封装焊线机加热模块，具备以下有益效果：
13、1、该一种集成电路封装焊线机加热模块，通过设置的固定机构，当使用者需要进行加热封装时可以将电路板放置在第一定位块和第二定位块之间然后再向下按压压杆从而使得固定杆向下进行按压，并带动连接板沿导杆向下进行移动从而带动加热板向下移动并由软垫块抵接在电路板上从而使得加热板停留在电路板顶端进行加热封装，无需工人师傅手动进行加热封装从而降低了安全事故发生的可能性。
14、2、该一种集成电路封装焊线机加热模块，通过向后拉动拉环可以将第二定位块向后拉动然后再将电路板的右端和前端抵接在第二定位块内壁的右端和前端再缓慢的松开拉环使滑杆在拉伸弹簧的作用下向后进行移动从而将电路板固定在第一定位块和第二定位块中间，便无需工人师傅手动将电路板放入加热区域进一步减少了安全事故的发生。
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1.一种集成电路封装焊线机加热模块，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端固定连接有固定机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述支撑杆(302)的顶端固定连接有连接板(306)，所述连接板(306)的顶端固定连接有固定杆(307)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述固定杆(307)的表面套接有压缩弹簧(311)，所述固定杆(307)的右端固定连接有压杆(312)，所述固定杆(307)的表面中间套接有顶板(310)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述顶板(310)的底端靠右一侧固定连接有支撑柱(309)，所述顶板(310)的底端中间固定连接有导杆(308)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述工作台(1)的底端固定连接有支撑脚(2)，所述工作台(1)的顶端固定连接有第二定位块(9)，所述第二定位块(9)的前端固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)的前端固定连接有
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述拉环(4)的顶端固定连接有第一延伸块(5)，所述第一延伸块(5)的后端固定连接有拉伸弹簧(6)，所述拉伸弹簧(6)的后端固定连接有第二延伸块(7)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊线机加热模块，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端固定连接有固定机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述支撑杆(302)的顶端固定连接有连接板(306)，所述连接板(306)的顶端固定连接有固定杆(307)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述固定杆(307)的表面套接有压缩弹簧(311)，所述固定杆(307)的右端固定连接有压杆(312)，所述固定杆(307)的表面中间套接有顶板(310)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装焊线机加热模块，其特征在于：所述顶板(310)的底端...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩胜平，周佳豪，
申请(专利权)人：深圳市彦胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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