【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电，尤其涉及一种发光模组和电子设备。
技术介绍
1、带有发光特征的电子产品，常采用侧发光模组进行灯光指示。侧发光模组，在灯光去到透光区域后，会有阴影部分呈现，且灯光不均匀。因此，如何解决采用侧发光模组存在的阴影部分缺陷和灯光不均匀缺陷，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种发光模组和电子设备，用于解决采用侧发光模组存在阴影部分缺陷和灯光不均匀缺陷的技术问题。
2、有鉴于此，本专利技术第一方面提供了一种发光模组，包括发光面板和导光模组，导光模组包括扩散膜、反射膜、导光板和pcb灯板；
3、pcb灯板的上表面安装有灯源，pcb灯板的上表面设置有反射油墨丝印；
4、导光板设置在pcb灯板上方；
5、反射膜为环状结构，反射膜环绕导光板外周设置，且反射膜凸出导光板顶部预设高度；
6、扩散膜盖设在反射膜的顶部；
7、发光面板盖设在扩散膜的顶部。
8、可选地，pcb灯板为中空结构，灯源以环绕式布置方式安装在pcb灯板的上表面。
9、可选地，导光板和扩散膜均具有与pcb板相同的中空结构。
10、可选地，灯源为多个，多个灯源在pcb灯板的上表面均匀分布。
11、可选地，发光面板与pcb灯板的灯源的距离大于2mm小于7.5mm。
12、可选地，导光板为pc材料。
13、可选地，灯源为led灯。
15、发光模组嵌入设置在壳体内，发光模组的发光面板与壳体的顶部开口贴合；
16、刷卡天线设置在壳体与发光模组之间。
17、本专利技术第三方面提供了另一种电子设备，包括第一方面所述的发光模组，还包括指纹模组和顶部开口的壳体；
18、发光模组嵌入设置在壳体内，发光模组的发光面板与壳体的顶部开口贴合；
19、发光模组的发光面板中部设置有指纹识别区域，指纹模组设置在壳体与发光模组之间。
20、本专利技术第四方面提供了再一种电子设备，包括第一方面所述的发光模组，还包括指纹模组、刷卡天线和顶部开口的壳体；
21、发光模组嵌入设置在壳体内，发光模组的发光面板与壳体的顶部开口贴合；
22、发光模组的发光面板中部设置有指纹识别区域，指纹模组设置在壳体与发光模组之间；
23、刷卡天线设置在指纹模组与壳体之间。
24、从以上技术方案可以看出，本专利技术提供的发光模组和电子设备具有以下优点：
25、本专利技术提供的发光模组，pcb灯板位于底部，pcb灯板上表面上的灯源采用正发光，灯源的光进入导光板导光后射出，光射到扩散膜后反射到pcb灯板上，扩散膜有利于提高光的均匀照射性，反射到pcb灯板上的光再反射到发光面板透光发光，环状结构的反射膜将向侧边发散的光进行拦截，经多重反射后回到导光板中，起到均匀灯光和光源回收的作用，同时也避免了侧发光原理存在的阴影部分缺陷，解决了采用侧发光模组存在阴影部分缺陷和灯光不均匀缺陷的技术问题。
26、本专利技术提供的电子设备，由本专利技术中提供的发光模组组成，具有与本专利技术中提供的发光模组相同的技术效果。
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1.一种发光模组，其特征在于，包括发光面板和导光模组，导光模组包括扩散膜、反射膜、导光板和PCB灯板；
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，PCB灯板为中空结构，灯源以环绕式布置方式安装在PCB灯板的上表面。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，导光板和扩散膜均具有与PCB板相同的中空结构。
4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，灯源为多个，多个灯源在PCB灯板的上表面均匀分布。
5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，发光面板与PCB灯板的灯源的距离大于2mm小于7.5mm。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，导光板为PC材料。
7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，灯源为LED灯。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的发光模组，还包括刷卡天线和顶部开口的壳体；
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求3-7中任一项所述的发光模组，还包括指纹模组和顶部开口的壳体；
10.一种电子设备，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括发光面板和导光模组，导光模组包括扩散膜、反射膜、导光板和pcb灯板；
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，pcb灯板为中空结构，灯源以环绕式布置方式安装在pcb灯板的上表面。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，导光板和扩散膜均具有与pcb板相同的中空结构。
4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，灯源为多个，多个灯源在pcb灯板的上表面均匀分布。
5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，发光面板与pcb灯板的灯源的距离大于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡富强，杨素珍，符福银，关荣乐，奉前武，徐少明，
申请(专利权)人：熵基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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