【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据处理，具体涉及基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法。
技术介绍
1、柔性电路板的焊盘是电路板上用于连接电子元器件的金属化孔洞以及表面区域，焊盘通常是用于电子元件的引脚和连接器的焊接点；柔性电路板在制造过程中会出现各种焊盘缺陷，焊盘缺陷可能会影响电路板的性能和可靠性；为了避免对电路板的质量产生影响，需要在生产后对柔性电路板进行检测。
2、为了确保电路板的可靠性，必须对柔性电路板焊盘上潜在的裂口进行严格的检测。然而，柔性电路板由于其特殊的使用环境和频繁的插拔操作，经常会导致焊盘表面出现轻微的划痕或者板身产生折痕。轻微的划痕或者折痕可能使裂口检测工具难以准确识别真正的裂口，检测工具往往依赖于焊盘表面的平整度和一致性来检测裂口，而划痕可能会误导工具，使其无法精确地识别裂口的位置和大小；柔性电路板的折痕会掩盖或模糊裂口的存在，使得检测不到潜在的问题，裂口通常出现在焊盘的关键连接点，而柔性电路板的折叠可能会使裂口隐蔽在复杂的结构中，从而导致检测漏洞或者误判。这些表面变化可能会对裂口检测过程产生显著影响，影响裂口检测的准确性和全面性。
技术实现思路
1、本专利技术提供基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，以解决现有的问题。
2、本专利技术的基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法采用如下技术方案：
3、本专利技术一个实施例提供了基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，该方法包括以下步骤：
4、获取柔性电路板灰度图
5、根据焊盘中每条边缘与其他边缘的差异，获取焊盘中每条边缘的划擦系数；
6、获取焊盘中每条边缘的参考边缘，根据焊盘中每条边缘的参考边缘的灰度值的差异，获取焊盘中每条边缘的弹性凹陷系数；获取焊盘中每条边缘的共线边缘，根据焊盘中每条边缘的共线边缘的弹性凹陷系数、每条边缘的两个端点离焊盘边缘的距离以及每条边缘与焊盘的插拔方向的夹角，获取焊盘中每条边缘的折痕系数；
7、根据焊盘中每条边缘的划擦系数与折痕系数，获取焊盘中每条边缘的裂口系数；对焊盘中每条边缘的裂口系数进行阈值判断获取裂口边缘，对柔性电路板焊盘上的裂口边缘进行检查。
8、进一步地，所述获取焊盘中每条边缘的划擦系数包括：
9、焊盘中第条边缘的划擦系数的计算公式为：
10、
11、其中，表示焊盘中第条边缘的划擦系数；表示焊盘中第条边缘与其他每条边缘的边缘差异；表示焊盘中第条边缘的中心点与焊盘质心的距离；表示焊盘中第条边缘与焊盘的插拔方向的夹角；表示焊盘中第条边缘的平整度；表示以自然常数为底的指数函数。
12、进一步地，所述边缘差异的具体获取方式为：
13、对于焊盘内部的每条边缘，利用dtw算法获取焊盘中每条边缘与其他每条边缘的最小路径，将所有所述最小路径的方差记为焊盘中每条边缘与其他每条边缘的边缘差异。
14、进一步地，所述焊盘的插拔方向的具体获取方式为：
15、将焊盘中接口的朝向记为焊盘的插拔方向。
16、进一步地，所述边缘的平整度的具体获取方式为：
17、对柔性电路板灰度图像中焊盘内部的每条边缘构建边缘链码，将每条边缘的所有相邻链码的差值的均值，记为焊盘内部每条边缘的平整度。
18、进一步地，所述获取焊盘中每条边缘的参考边缘包括：
19、通过连接每条边缘的两侧端点构成的直线，直线从任意一端指向另一端的方向作为每条边缘的方向，沿着与边缘方向垂直的方向，获取在每条边缘两侧与每条边缘最邻近的边缘，记为每条边缘的参考边缘。
20、进一步地，所述获取焊盘中每条边缘的弹性凹陷系数包括：
21、焊盘中第条边缘的弹性凹陷系数的计算公式为：
22、
23、其中，表示焊盘中第条边缘的弹性凹陷系数；表示焊盘中第条边缘一侧第条参考边缘与第条参考边缘的灰度均值的差值；表示焊盘中第条边缘一侧第条参考边缘与第条参考边缘的灰度均值的差值；表示焊盘中第条边缘另一侧第条参考边缘与第条参考边缘的灰度均值的差值；表示焊盘中第条边缘另一侧第条参考边缘与第条参考边缘的灰度均值的差值；表示预设的边缘两侧的参考边缘数量。
24、进一步地，所述获取焊盘中每条边缘的共线边缘包括：
25、将焊盘中所有边缘中，边缘方向与第条边缘的方向相同、方向的延长线共线的边缘，记为第条边缘的共线边缘。
26、进一步地，所述获取焊盘中每条边缘的折痕系数包括：
27、焊盘中第条边缘的折痕系数的计算公式为：
28、
29、其中，表示焊盘中第条边缘的折痕系数；表示焊盘中第条边缘的弹性凹陷系数；表示焊盘中第条边缘的第条共线边缘的弹性凹陷系数；表示焊盘中第条边缘的共线边缘数量；表示焊盘中第条边缘的两个端点中离焊盘边缘的最小距离的最大值；表示焊盘中第条边缘的角度偏差，所述角度偏差的获取方式为：将焊盘中第条边缘与焊盘的插拔方向的夹角，与九十度的差值的绝对值记为焊盘中第条边缘的角度偏差；表示以自然常数为底的指数函数；表示绝对值函数。
30、进一步地，所述对焊盘中每条边缘的裂口系数进行阈值判断获取裂口边缘包括：
31、对焊盘中第条边缘的划擦系数与折痕系数的乘积进行取反，将取反后的结果记为焊盘中第条边缘的裂口系数；
32、当焊盘中第条边缘的裂口系数大于等于预设的裂口阈值时，将焊盘中第条边缘记为裂口边缘。
33、本专利技术的技术方案的有益效果是：获取柔性电路板灰度图像并进行边缘检测，获取柔性电路板灰度图像中焊盘内部的若干条边缘，根据焊盘中每条边缘与其他边缘的差异，获取焊盘中每条边缘的划擦系数，由于焊盘在插入和拔出时焊盘表面会出现一些细小的划痕，从而在边缘检测时会将划痕检测为边缘，为了减小对裂口的检测的影响，需要获取焊盘内部边缘的划擦系数；获取焊盘中每条边缘的参考边缘，根据焊盘中每条边缘的参考边缘的灰度值的差异，获取焊盘中每条边缘的弹性凹陷系数，为了确定边缘属于折痕的可能性；获取焊盘中每条边缘的共线边缘，根据焊盘中每条边缘的共线边缘的弹性凹陷系数、每条边缘的两个端点离焊盘边缘的距离以及每条边缘与焊盘的插拔方向的夹角，获取焊盘中每条边缘的折痕系数，为了进一步确定边缘属于折痕的可能性；根据焊盘中每条边缘的划擦系数与折痕系数，获取焊盘中每条边缘的裂口系数，为了判断边缘属于裂口的可能性；对焊盘中每条边缘的裂口系数进行阈值判断获取裂口边缘，对柔性电路板焊盘上的裂口边缘进行检查，提高裂口检测的准确性和全面性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述获取焊盘中每条边缘的划擦系数包括：
3.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述边缘差异的具体获取方式为：
4.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述焊盘的插拔方向的具体获取方式为：
5.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述边缘的平整度的具体获取方式为：
6.根据权利要求1所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述获取焊盘中每条边缘的参考边缘包括：
7.根据权利要求6所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述获取焊盘中每条边缘的弹性凹陷系数包括：
8.根据权利要求6所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述获取焊盘中每条边缘的共线边缘包括：
10.根据权利要求1所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述对焊盘中每条边缘的裂口系数进行阈值判断获取裂口边缘包括：
...【技术特征摘要】
1.基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述获取焊盘中每条边缘的划擦系数包括：
3.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述边缘差异的具体获取方式为：
4.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述焊盘的插拔方向的具体获取方式为：
5.根据权利要求2所述基于计算机视觉的柔性电路板焊盘缺陷检测方法，其特征在于，所述边缘的平整度的具体获取方式为：
6.根据权利要求1所述基于计算机...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩阳，田青，欧兰英，闫建龙，马志刚，原晓斐，张爱雨，秦家臻，
申请(专利权)人：深圳市科纳森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。