【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及smt行业焊锡膏印刷，尤其涉及一种锡膏残量检出方法。
技术介绍
1、焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术smt行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行。
2、现有丝网印刷机所采用的锡膏残量检出的方式主要有如下两种：（1）中央式锡膏残量检出：在固定的位置上检测锡膏的高度；但是，该方法因只监测中央位置状况，两端的锡膏可能会过多供给可能性。（2）两端式锡膏残量检出：通过线性传感器检测锡膏的高度；该方法因不能检测中间锡膏，可能注意不到中间没有锡膏可能性。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供一种锡膏残量检出方法，通过在印刷实施的同时对不同位置的锡膏高度进行测定，提高了锡膏残量检出的精度，实现了印刷过程中对锡膏量的精准把控，能够实现锡膏的准确供给。
2、本专利技术实施例提供了一种锡膏残量检出方法，包括：
3、s1、在印刷过程中，采用高度传感器对不同检测点处的锡膏高度进行测定；
4、s2、根据检测到的锡膏高度确定需要进行锡膏供给的区域并进行供给。
5、可选的，所述s1具体包括：
6、根据锡膏的整体范围，在锡膏的不同位置处设置若干检测点；
7、采用高度传感器按照一定的检测顺序依次对各检测点的高度进行检测，以得到不同检测点的高度数据。
8、可选的，采用高度传感器按照一定的检测顺序依次对各检测点的高度进行检测，包括：p>
9、将锡膏一端的检测点作为检测起点，顺序的对各检测点进行检测，当检测到另一端的检测点后，再返回检测起点，继续顺序的对各检测点进行检测，直至检测到另一端的检测点。
10、可选的，所述s2具体包括：
11、根据不同检测点对应的高度数据确定锡膏消耗最多的位置；
12、将锡膏消耗最多的位置作为中心，以锡膏整体的部分范围为基准，确定三个计测点；
13、当检测到三个计测点中的锡膏高度小于或者等于设定阈值，则对该区域进行锡膏供给。
14、本专利技术通过采用高度传感器对不同检测点处的锡膏高度进行测定，并根据检测到的锡膏高度进行锡膏供给，该检测方法提高了锡膏残量检出的精度，实现了印刷过程中对锡膏量的精准把控，能够实现锡膏的准确供给。
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1.一种锡膏残量检出方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1具体包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用高度传感器按照一定的检测顺序依次对各检测点的高度进行检测，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2具体包括：
【技术特征摘要】
1.一种锡膏残量检出方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s1具体包括：
3.根据权利要求2所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑜萍，周小美，
申请(专利权)人：苏州松下生产科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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