【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及半导体，具体地说，涉及半导体下的晶圆盒切换技术，更具体地说，一种晶圆盒的切换方法及相关装置。
技术介绍
1、半导体工艺设备可以包括校准模块(aligner)、机械手、真空锁(loadlock)、晶圆装卸位(loadport)和工艺腔室(process chamber)等模块。利用半导体工艺设备可以实现晶圆的自动加工和流转。
2、晶圆装卸位作为半导体工艺设备自动化处理晶圆的起点，确保其高效工作对提高半导体工艺设备的工作效率具有重要意义。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供了一种晶圆盒的切换方法及相关装置，实现了提高不同类型的晶圆盒的切换效率的目的，从而提升了半导体工艺设备的工作效率。
2、为实现上述技术目的，本说明书实施例提供了如下技术方案：
3、第一方面，本说明书的一个实施方式提供一种晶圆盒的切换方法，应用于半导体工艺设备的第一控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第二控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换方法包括：
4、响应于针对目标晶圆盒的切换操作，向所述第二控制器发送携带有目标槽位数的切换开始指令；所述目标晶圆盒与上一晶圆盒的类型不同，所述目标槽位数为所述目标晶圆盒的槽位数；所述切换开始指令用于指示所述第二控制器确定所述目标晶圆盒的槽位间距；
5、响应于所述第二控制器返回所述目标晶圆盒的槽位间距，保存所述目标晶圆盒的槽位间距。
7、响应于携带有目标槽位数的切换开始指令，确定目标晶圆盒的槽位间距；所述目标晶圆盒与上一晶圆盒的类型不同，所述目标槽位数为所述目标晶圆盒的槽位数；
8、将所述目标晶圆盒的槽位间距返回给所述第一控制器，以使所述第一控制器保存所述目标晶圆盒的槽位间距。
9、第三方面，本说明书的一个实施方式提供了一种晶圆盒的切换装置，应用于半导体工艺设备的第一控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第二控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换装置包括：
10、第一切换模块，用于响应于针对目标晶圆盒的切换操作，向所述第二控制器发送携带有目标槽位数的切换开始指令；所述目标晶圆盒与上一晶圆盒的类型不同，所述目标槽位数为所述目标晶圆盒的槽位数；所述切换开始指令用于指示所述第二控制器确定所述目标晶圆盒的槽位间距；
11、第一数据模块，用于响应于所述第二控制器返回所述目标晶圆盒的槽位间距，保存所述目标晶圆盒的槽位间距。
12、第四方面，在本说明书的一个示例性实施例中，还提供了一种晶圆盒的切换装置，应用于半导体工艺设备的第二控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第一控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换装置包括：
13、第二切换模块，用于响应于携带有目标槽位数的切换开始指令，确定目标晶圆盒的槽位间距；所述目标晶圆盒与上一晶圆盒的类型不同，所述目标槽位数为所述目标晶圆盒的槽位数；
14、第二数据模块，用于将所述目标晶圆盒的槽位间距返回给所述第一控制器，以使所述第一控制器保存所述目标晶圆盒的槽位间距。
15、第五方面，本说明书的一个实施方式提供了一种半导体工艺设备，包括：第一控制器、第二控制器和晶圆装卸位；其中，
16、所述第一控制器被配置为：响应于针对目标晶圆盒的切换操作，向所述第二控制器发送携带有目标槽位数的切换开始指令，并响应于所述第二控制器返回目标晶圆盒的槽位间距，保存所述目标晶圆盒的槽位间距；所述目标晶圆盒与上一晶圆盒的类型不同，所述目标槽位数为所述目标晶圆盒的槽位数；
17、所述第二控制器被配置为：响应于携带有目标槽位数的切换开始指令，确定目标晶圆盒的槽位间距；将所述目标晶圆盒的槽位间距返回给所述第一控制器。
18、第六方面，本说明书的一个实施方式还提供了一种计算设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的晶圆盒的切换方法。
19、第七方面，本说明书的一个实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的晶圆盒的切换方法。
20、第八方面，本说明书实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中；所述计算机设备的处理器从所述计算机可读存储介质读取所述计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的晶圆盒的切换方法的步骤。
21、从上述技术方案可以看出，本说明书实施例提供的晶圆盒的切换方法在晶圆盒切换为目标晶圆盒时，由第一控制器响应于针对目标晶圆盒的切换操作，向第二控制器发送携带有目标槽位数的切换开始指令，使得第二控制器响应于该切换开始指令确定目标槽位数并返回给第一控制器，以使第一控制器可以基于该在线方式获得目标晶圆盒的槽位间距。如此，在上一晶圆盒切换为目标晶圆盒时，无需停止运行第一控制器和第二控制器中的相关程序，手动在第二控制器中配置目标槽位数，也无需手动测量、校验槽位间距并在第一控制器中手动配置目标晶圆盒的槽位间距，有利于提高晶圆盒的切换效率。并且整个过程中无需运维人员手动测量槽位间距，也无需运维人员手动配置第二控制器，有利于降低晶圆盒的切换方法对运维人员的专业技能的要求，有利于降低在晶圆盒切换过程中所需的人力成本。
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1.一种晶圆盒的切换方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备的第一控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第二控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保存所述目标晶圆盒的槽位间距之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一控制器和所述第二控制器之间建立有第一通信信道；
4.一种晶圆盒的切换方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备的第二控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第一控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定目标晶圆盒的槽位间距包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述晶圆装卸位包括扫描模块；所述目标晶圆包括第一晶圆和第二晶圆；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述扫描参数包括：所述第一晶圆的上表面位置值、所述第一晶圆的下表面
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述距离参数包括所述第一距离和所述第二距离；
9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：第一控制器、第二控制器和晶圆装卸位；其中，
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述切换开始指令还携带有第一取值的标志位，所述第一控制器和所述第二控制器之间建立有第一通信信道、第二通信信道和第三通信信道；其中，
11.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述第二控制器包括可编程逻辑控制器。
12.一种计算设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1～8任一项所述的晶圆盒的切换方法。
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1～8任一项所述的晶圆盒的切换方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒的切换方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备的第一控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第二控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保存所述目标晶圆盒的槽位间距之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一控制器和所述第二控制器之间建立有第一通信信道；
4.一种晶圆盒的切换方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备的第二控制器，所述半导体工艺设备还包括晶圆装卸位和第一控制器，所述第二控制器用于基于所述第一控制器发出的指令，控制所述晶圆装卸位工作，所述晶圆盒的切换方法包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定目标晶圆盒的槽位间距包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述晶圆装卸位包括扫描模块；所述目标晶圆包括第一晶圆和第二晶圆；
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述扫描参数包括：所述第一晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：马雪婷，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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