【技术实现步骤摘要】
本申请涉及固晶机，尤其涉及一种固晶机吸嘴自动清洁方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、目前的固晶机在分选过程中，需要利用吸嘴将芯片移动至电路板上。由于固晶机需要长时间作业，导致吸嘴在频繁吸附芯片和放置芯片的过程中，吸嘴的吸附面会累积脏污，导致后续吸附芯片或者固定芯片至电路板上时可能会出现问题。
2、因此，需要对吸嘴的吸附面进行清洁，以确保吸嘴的吸附效果。目前，一般是靠人工经验判断吸嘴的清洁时间，当吸嘴需要清洁时，便关闭固晶机的运行，然后将固晶机打开，以裸露出吸嘴，然后利用人工吹气将部分脏污从吸嘴上除去，再利用纸张对吸嘴完成擦拭。采用以上方式进行清洁，会导致固晶机无法工作，降低固晶机的稼动率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种固晶机吸嘴自动清洁方法、装置、计算机设备及存储介质，用以改善固晶机的吸嘴清洁导致固晶机的稼动率降低的问题。
2、而本申请为解决上述技术问题所采用的技术方案为：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种固晶机吸嘴自动清洁方法，包括：
4、响应于吸嘴清洁指令，驱动所述吸嘴移动至粘性膜的一侧，以使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面相对设置；
5、控制所述吸嘴交替执行第一运动和第二运动，所述第一运动为朝向所述粘性膜运动，并使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面接触，所述第二运动为背离所述粘性膜的方向移动，并使所述吸嘴脱离所述粘性膜。
6、在本申请的部分实施例中，所述吸嘴与所述粘性
7、在本申请的部分实施例中，所述方法还包括：
8、在确定所述吸嘴交替执行所述第一运动及所述第二运动的次数达到预设次数时，控制所述吸嘴执行第三运动，所述第三运动为沿平行于所述粘性膜的粘性面的方向做平移运动；
9、控制所述吸嘴恢复交替执行所述第一运动和所述第二运动。。
10、在本申请的部分实施例中，所述吸嘴与所述粘性面接触的吸附面呈圆环形，所述吸嘴执行所述第三动作的平移量不小于所述吸附面的直径。
11、在本申请的部分实施例中，所述吸嘴和所述粘性膜均设有多个，每一所述吸嘴与一所述粘性膜对位设置，所述粘性膜的粘性面面积大于所述吸嘴的吸附面的面积。
12、在本申请的部分实施例中，控制多个所述吸嘴异步地交替执行所述第一运动和所述第二运动。
13、在本申请的部分实施例中，在所述响应于吸嘴清洁指令，驱动所述吸嘴移动至粘性膜的一侧，以使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面相对设置的步骤之前，所述方法还包括：
14、获取所述吸嘴的预设工作时长；
15、在确定所述吸嘴的累计工作时长大于或者等于所述预设工作时长时，则输出吸嘴清洁指令，并清零所述累计工作时长。
16、第二方面，本申请的实施例提供了一种固晶机吸嘴自动清洁装置，包括：
17、驱动模块，用于响应吸嘴清洁指令，驱动所述吸嘴移动至粘性膜的一侧，以使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面相对设置；
18、控制模块，用于控制所述吸嘴交替执行第一运动和第二运动，所述第一运动为朝向所述粘性膜运动，并使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面接触，所述第二运动为背离所述粘性膜的方向移动，并使所述吸嘴脱离所述粘性膜。
19、第三方面，本申请的实施例提供了一种计算机设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当计算机设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如第一方面所述的方法的步骤。
20、第四方面，本申请的实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如第一方面所述的方法的步骤。
21、综上，由于采用了上述技术方案，本申请至少包括如下有益效果：
22、本申请实施例提供了一种固晶机吸嘴自动清洁方法、装置、计算机设备及存储介质，其主要是通过控制吸嘴交替执行朝向粘性膜的运动和背离粘性膜的运动，使吸嘴能够与粘性膜在接触和分开两种状态循环，在循环的过程中，因为粘性膜带有粘性，便能够将吸嘴上的待清洁物清理掉，实现吸嘴的自动化清洁。详细地说，首先是响应于吸嘴清洁指令，驱动吸嘴移动至粘性膜的一侧，以使吸嘴的吸附面与粘性膜的粘附面相对设置，便于后续吸嘴与粘性膜接触。然后，控制吸嘴朝向粘性膜运动，使吸嘴的吸附面与粘性膜的粘性面接触，粘性膜的粘性会作用于位于吸嘴上的待清洁物上；再控制吸嘴朝向背离粘性膜的方向运动，吸嘴与粘性膜被分隔开，但因为粘性膜的粘性作用，使本附着于吸嘴上的待清洁物会被粘性膜粘走，从而达到清洁吸嘴的吸附面的效果。并且，为了提高清洁效果，通过控制吸嘴交替执行第一运动和第二运动，使吸嘴受到粘性膜的多次粘黏，尽可能地将吸嘴吸附面上的待清洁物清理干净。在整个清洁过程中，无需将固晶机的外壳打开，也无需停机固晶机，在实现吸嘴清洁的同时，也能够尽可能降低对固晶机稼动率的影响。除此以外，吸嘴执行第一运动和第二运动所需要的机构均是吸嘴在正常工作时便需要的机构，即吸嘴的清洁，无需为吸嘴增加额外的运动机构，有利于节约成本和简化控制。
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1.一种固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴与所述粘性膜之间的压力随交替执行所述第一运动和所述第二运动的次数增加而增大。
3.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴与所述粘性面接触的吸附面呈圆环形，所述吸嘴执行所述第三动作的平移量不小于所述吸附面的直径。
5.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴和所述粘性膜均设有多个，每一所述吸嘴与一所述粘性膜对位设置，所述粘性膜的粘性面面积大于所述吸嘴的吸附面的面积。
6.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，控制多个所述吸嘴异步地交替执行所述第一运动和所述第二运动。
7.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，在所述响应于吸嘴清洁指令，驱动所述吸嘴移动至粘性膜的一侧，以使所述吸嘴的吸附面与所述粘性膜的粘性面相对设置的步骤之前，所述方法还包括：p>
8.一种固晶机吸嘴自动清洁装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当计算机设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如权利要求1至7任一所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7任一所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴与所述粘性膜之间的压力随交替执行所述第一运动和所述第二运动的次数增加而增大。
3.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴与所述粘性面接触的吸附面呈圆环形，所述吸嘴执行所述第三动作的平移量不小于所述吸附面的直径。
5.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，所述吸嘴和所述粘性膜均设有多个，每一所述吸嘴与一所述粘性膜对位设置，所述粘性膜的粘性面面积大于所述吸嘴的吸附面的面积。
6.如权利要求1所述的固晶机吸嘴自动清洁方法，其特征在于，控制多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何胜斌，杨长方，陆试胜，卿德武，
申请(专利权)人：江西兆驰晶显有限公司，
类型：发明
国别省市：
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