【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种天线和通信设备。
技术介绍
1、随着通信技术的不断发展，用户对无线网络的使用需求也在快速增长。在室内的使用场景中，室内数字化是当下移动互联的发展趋势。在室内空间中，受空间大小的限制，通常会布设小型基站，其特点为功率较低，尺寸小。随着移动通信系统发展到第五代移动通信技术(5th-generation mobile communication technology，5g)，用户对室内无线网络的通信容量需求有了进一步提高。因此，室内小型基站需要通过增加收发通道数来满足更大通信容量的需求。受限于小型基站的整机尺寸，其空间可内置的天线数量已接近上限，若再增加更多的天线，则天线之间的间距无法得到有效保障，导致天线之间的相互耦合过强，隔离度变差，使整机性能无法达到预期的收益。另外，小型基站整机的成本随天线数量的上升而呈线性上升趋势，天线数量越多成本越高，影响着其商用化应用。
2、双端口天线能够在较小的尺寸下(如一个天线的尺寸下)提供两个天线端口，等效于两个天线。因此，在小型基站中使用双端口天线可以有效降低天线数目和成本，同时能够保证小型基站的整体性能。
3、但是，在目前的双端口天线中，仍存在隔离度较差、去耦带宽较窄的问题，因此，不利于保证小型基站的性能。
技术实现思路
1、本申请提供了一种隔离度较好，能有效拓展去耦带宽的天线和通信设备。
2、第一方面，本申请提供了一种天线，可以包括第一振子和第二振子、去耦枝节、第一寄生结构和第二寄生
3、在一种示例中，去耦枝节的长度可以是0.1λ至0.4λ中的任意值，去耦枝节的宽度可以是0.2毫米(millimeter，mm)至4mm中的任意值，从而可以有效提升去耦枝节所产生的去耦效果。其中，λ为天线的相对工作频段范围内的最低频点对应的波长。
4、在一种示例中，第一间隙或第二间隙的宽度可以是0.01λ至0.15λ中的任意值，从而可以有效提升第一寄生结构和第二寄生结构所产生的去耦效果。其中，λ为天线的相对工作频段范围内的最低频点对应的波长。
5、在一种示例中，第一寄生结构包括至少一个u形寄生体，第二寄生结构包括至少一个u形寄生体。在具体应用时，可以根据实际需求对u性寄生体的数量和位置布局进行合理调整，具有较好的灵活性。
6、在一种示例中，第一振子和第二振子位于矩形轮廓内，第一振子位于矩形轮廓内的第一边角，第二振子位于矩形轮廓内的第二边角，且第一边角和第二边角为对角。第一振子具有第一馈电点，且第一馈电点位于第一振子的第一区域内，其中，第一区域是以第一边角为圆心，第一振子的最大轴线的为直径的区域。第二振子具有第二馈电点，且第二馈电点位于第二振子的第二区域内，其中，第二区域是以第二边角为圆心，第二振子的最大轴线的为直径的区域。第一振子位于矩形轮廓内的第一边角，第二振子位于矩形轮廓内的第二边角可以保证第一振子和第二振子之间具有足够的距离，并且，第一振子和第二振子所在区域的面积较小，有利于降低天线的面积。另外，可以使第一馈电点和第二馈电点之间的距离设置的较远，以提升第一振子和第二振子之间的隔离度。
7、在一种示例中，第一振子具有第一接地点，且第一接地点位于第一振子的第一区域内，其中，第一区域是以第一边角为圆心，第一振子的最大轴线的为直径的区域。第二振子具有第二接地点，且第二接地点位于第二振子的第二区域内，其中，第二区域是以第二边角为圆心，第二振子的最大轴线的为直径的区域。通过上述的位置布局，可以使第一接地点和第二接地点之间的距离设置的较远，以提升第一振子和第二振子之间的隔离度。
8、在一种示例中，天线还包括第一馈电线、第二馈电线和第三寄生结构。第一馈电线与第一振子馈电连接，第二馈电线与第二振子馈电连接，且第一馈电线和第二馈电线之间具有第三间隙。第三寄生结构位于第三间隙内。当第一振子和第二振子在工作时，第一振子和第二振子之间可以产生耦合，并产生初始耦合电流。第三寄生结构位于第一馈电线和第二馈电线之间的间隙内，因此，第三寄生结构中可以产生耦合电流，该耦合电流可以与上述的初始耦合电流进行对消，从而可以产生另一个隔离度零点，能有效提升第一振子和第二振子之间的隔离度。
9、另外，在去耦枝节、第一寄生结构、第二寄生结构和第三寄生结构的共同作用下，能够使得天线产生三个隔离度零点，可以拓宽去耦带宽，有利于保证天线的性能和宽带去耦性能。
10、在具体设置时，第三寄生结构可以包括至少一个u形寄生体。在具体应用时，可以根据实际需求对u性寄生体的数量、尺寸和位置布局进行合理调整，具有较好的灵活性。
11、在具体实施时，天线可以包括第一板体、第二板体、第三板体和第四板体。第一板体和第二板体平行间隔设置，第三板体和第四板体连接在第一板体与第二板体之间。第一振子、第二振子、去耦枝节、第一寄生结构和第二寄生结构均位于第一板体。第一馈电线、第二馈电线和第三寄生结构均位于第二板体。第三板体具有第一馈电连接线，第一馈电连接线的一端与第一馈电线连接，另一端与第一振子连接。第四板体具有第二馈电连接线，第二馈电连接线的一端与第二馈电线连接，另一端与第二振子连接。
12、在一种示例中，第一板体、第二板体、第三板体和第四板体可以是印刷电路板(printed circuit board，pcb)，也可以是柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)。或者，在一些示例中，天线也可以是具有特定形状的钣金件等金属结构，本申请对此不作限制。
13、第二方面，本申请还提供了一种通信设备，包括基带单元、射频汇聚单元和一个或多个上述的天线，基带单元与射频汇聚单元连接，且多个天线均与射频汇聚单元连接。通过应用上述的天线，便于实现通信设备的小型化设计。另外，该天线具有较好的单元性能和宽带去耦性能，因此，有利于保证通信设备的无线收发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括第一振子和第二振子，还包括去耦枝节、第一寄生结构和第二寄生结构；
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述去耦枝节的长度为0.1λ至0.4λ，所述去耦枝节的宽度为0.2mm至4mm；
3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述第一间隙或所述第二间隙的宽度为0.01λ至0.15λ；
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一寄生结构包括至少一个U形寄生体，所述第二寄生结构包括至少一个U形寄生体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一振子和所述第二振子位于矩形轮廓内，所述第一振子位于所述矩形轮廓内的第一边角，所述第二振子位于所述矩形轮廓内的第二边角，且所述第一边角和所述第二边角为对角；
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一振子和所述第二振子位于矩形轮廓内，所述第一振子位于所述矩形轮廓内的第一边角，所述第二振子位于所述矩形轮廓内的第二边角，且所述第一边角和所述第二边角为对角；
7.根据权利要求1至6中
8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第三寄生结构包括至少一个U形寄生体。
9.根据权利要求7或8所述的天线，其特征在于，所述天线包括第一板体、第二板体、第三板体和第四板体，所述第一板体和所述第二板体平行间隔设置，所述第三板体和所述第四板体连接在所述第一板体与所述第二板体之间；
10.一种通信设备，其特征在于，包括基带单元、射频汇聚单元和一个或多个如权利要求1至9中任一项所述的天线，所述基带单元与所述射频汇聚单元连接，且多个所述天线均与所述射频汇聚单元连接。
...【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括第一振子和第二振子，还包括去耦枝节、第一寄生结构和第二寄生结构；
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述去耦枝节的长度为0.1λ至0.4λ，所述去耦枝节的宽度为0.2mm至4mm；
3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述第一间隙或所述第二间隙的宽度为0.01λ至0.15λ；
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一寄生结构包括至少一个u形寄生体，所述第二寄生结构包括至少一个u形寄生体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一振子和所述第二振子位于矩形轮廓内，所述第一振子位于所述矩形轮廓内的第一边角，所述第二振子位于所述矩形轮廓内的第二边角，且所述第一边角和所述第二边角为对角；
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈西杰，李铭杨，赵书晨，陈福龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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