【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅材料加工的，尤其涉及一种用于长方体工件进行倒角或滚圆作业的棱边磨削装置。
技术介绍
1、单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行一系列工序，前期包括有截断、开方、磨面、倒角、滚圆等机械加工；后序还需将硅棒粘胶后进行切片、清洗、倒角、研磨、腐蚀和再清洗等，最后将硅片进行制绒、扩散、制结、镀膜和烧结等工序才能制造半导体器件或者用于光伏发电的太阳能硅片。
2、一般地，对于制造硅片的半成品材料硅块的磨削加工，长方体形硅棒在切片成型前需要进行四条边的倒角或滚圆。大部分厂商在利用同一磨削装置对硅棒既进行倒角加工又进行滚圆加工时，会采用固定磨削装置，即磨轮的位置保持不动，利用硅棒旋转装置使长方体的棒体在磨轮之间进行选择旋转方式进行滚圆加工，例如公开的日本专利jp2012096319a中所示的倒角方式，但使用这种方式进行磨削时，会因硅棒自重较大而产生硅棒损伤的风险，且硅棒旋转装置的设置使磨削设备结构繁杂，不利于节约成本。因此，如何提供结构简单、操作便利、且无需旋转硅棒的倒角及滚圆装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述相关技术的缺点，本申请的目的在于提供一种棱边磨削装置，用于解决现有的长方体形硅棒的倒角及滚圆装置中存在的结构复杂、操作不便以及能耗大、成本高等问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种长方体工件的棱边磨削装置，包括：机座，设置有纵向延伸的纵向导轨；载具，设置于所述纵向导轨上用于承载工件以被驱动时带动
3、综上所述，本申请提供的棱边磨削装置，通过在加工工位的至少一侧设置可三轴移动的棱边主轴，不但可以对硅棒兼具倒角及滚圆加工，还避免了现有技术中采用棒体的旋转及硅棒旋转装置的设置，从而简化了设备结构，为集成多工序及多工位的设备设计提供了条件；本申请通过设置至少一个可三轴移动的棱边主轴即可实现对长方体形硅棒的四条棱边的倒角或滚圆加工，而无需设置对应四条棱边分别设置单独的磨削装置，进一步节约了设备成本。
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1.一种棱边磨削装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述升降导轨设置于所述主轴架的架体面向所述升降导轨的远端一侧。
3.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述主轴架设置有第一升降导轨及第二升降导轨，所述棱边主轴包括设置在所述第一升降导轨的第一棱边主轴及在所述第二升降导轨的第二棱边主轴。
4.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述主轴本体的第一末端设置有第一磨轮，所述主轴本体远离所述第一末端的第二末端设置有第二磨轮；所述主轴本体绕所述第一轴线的旋转180°以切换所述第一磨轮或第二磨轮对所述工件执行磨削作业。
5.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述载具包括用于相对纵向运动以从工件长度方向夹持所述工件两端的近端夹持机构及远端夹持机构。
6.根据权利要求5所述的棱边磨削装置，其特征在于，在磨削作业中所述载具沿所述纵向导轨的远端侧朝向近端侧纵向运动。
7.根据权利要求5所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述近端夹持机构或远端夹持机构包括用于承
8.根据权利要求5所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述近端夹持机构或远端夹持机构的支撑结构及压紧结构的相对两侧宽度小于所述工件相对两侧的宽度。
9.根据权利要求5所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述近端夹持机构或远端夹持机构的压紧结构具有用于供一运件装置夹持所述工件端面的镂空部。
10.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述工件包括第一规格硅棒及通过切割所述第一规格硅棒形成的第二规格硅棒。
...【技术特征摘要】
1.一种棱边磨削装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述升降导轨设置于所述主轴架的架体面向所述升降导轨的远端一侧。
3.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述主轴架设置有第一升降导轨及第二升降导轨，所述棱边主轴包括设置在所述第一升降导轨的第一棱边主轴及在所述第二升降导轨的第二棱边主轴。
4.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述主轴本体的第一末端设置有第一磨轮，所述主轴本体远离所述第一末端的第二末端设置有第二磨轮；所述主轴本体绕所述第一轴线的旋转180°以切换所述第一磨轮或第二磨轮对所述工件执行磨削作业。
5.根据权利要求1所述的棱边磨削装置，其特征在于，所述载具包括用于相对纵向运动以从工件长度方向夹持所述工件两端的近端夹持机构及远端夹持机构。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，潘学明，钱春军，顾斌，曹奇峰，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：新型
国别省市：
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