【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据传输领域，具体而言，涉及一种互联缓冲装置、计算晶粒及电子设备。
技术介绍
1、在半导体制造中，晶粒(又称为，die)指的是从一整块半导体晶圆切割下来的单个方形或矩形部分，是未封装的单个集成电路。多晶粒结构芯片是指将多个晶粒集成在单一的封装内，以实现更高的性能、更大的容量或更多的功能。通过将多个高性能晶粒集成在一起，可以显著提高处理速度和数据吞吐量。多晶粒结构允许不同功能的芯片组合，如将中央处理器(central processing unit，简称cpu)、图形处理器(graphics processing unit，简称gpu)以及ai加速器集成在同一封装中，为特定应用提供定制化解决方案。多晶粒结构可以更有效地利用晶圆，减少制造成本，同时也降低了设计复杂性和风险。
2、一种常见的多晶粒结构设计方法是将整个芯片设计分为计算晶粒(又称为，compute die)和高速互联晶粒(又称为，io die)，将处理核心与输入/输出功能分开，各自封装在不同的晶粒中。
3、但受限于当前晶粒间互联技术的不成熟，以及晶粒间连接速度天生低于晶粒内部连接速度的限制，晶粒间通信的延迟显著增加。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种互联缓冲装置、计算晶粒及电子设备，以至少部分改善上述问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本专利技术实施例提供一种互联缓冲装置，所述装置包括：标签模块、静态随机
4、所述标签模块分别与所述静态随机存储器、所述调度器以及所述缓冲区连接；
5、所述标签模块还用于连接计算晶粒的die内接口；
6、所述调度器与所述缓冲区连接；
7、所述调度器还用于连接所述计算晶粒的die间接口，所述计算晶粒的die间接口用于连接高速互联晶粒的die间接口。
8、第二方面，本专利技术实施例提供一种计算晶粒，包括：至少一组处理器单元和上的互联缓冲装置，所述处理器单元通过计算晶粒的die内接口连接所述互联缓冲装置。
9、第三方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括：上述的计算晶粒。
10、相对于现有技术，本专利技术实施例所提供的一种互联缓冲装置、计算晶粒及电子设备，包括：标签模块、静态随机存储器、调度器以及缓冲区；标签模块分别与静态随机存储器、调度器以及缓冲区连接；标签模块还用于连接计算晶粒的die内接口；调度器与缓冲区连接；调度器还用于连接计算晶粒的die间接口，计算晶粒的die间接口用于连接高速互联晶粒的die间接口。当标签模块接收到计算晶粒的die内接口的请求地址段与标签中的地址段匹配时，可以直接对静态随机存储器中对应的存储区间进行操作，不需要进行die间通信，从而减少晶粒间通信的延迟，提升通信速度。
11、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种互联缓冲装置，其特征在于，所述装置包括：标签模块、静态随机存储器、调度器以及缓冲区；
2.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的互联缓冲装置，其特征在于，
4.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，所述互联缓冲装置还包括预取处理模块，所述预取处理模块分别与所述标签模块、所述静态随机存储器以及所述调度器连接，所述预取处理模块还用于连接所述计算晶粒的Die内接口和所述计算晶粒的Die间接口；
6.如权利要求5所述的互联缓冲装置，其特征在于，
7.如权利要求5所述的互联缓冲装置，其特征在于，
8.如权利要求7所述的互联缓冲装置，其特征在于，
9.一种计算晶粒，其特征在于，包括：至少一组处理器单元和权利要求1-8中任一项所述的互联缓冲装置，所述处理器单元通过计算晶粒的Die内接口连接所述互联缓冲装置。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的计算晶粒。
【技术特征摘要】
1.一种互联缓冲装置，其特征在于，所述装置包括：标签模块、静态随机存储器、调度器以及缓冲区；
2.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的互联缓冲装置，其特征在于，
4.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的互联缓冲装置，其特征在于，所述互联缓冲装置还包括预取处理模块，所述预取处理模块分别与所述标签模块、所述静态随机存储器以及所述调度器连接，所述预取处理模块还用于连接所述计算晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，高梁，唐铭浩，王绍麟，
申请(专利权)人：广东鸿钧微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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