System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集电层中使用的金属箔层叠体和其制造方法。
技术介绍
1、5g、beyond5g中,随着装置中组装的设备数日益增加,存在驱动其的电池的重量·尺寸变重、变大的倾向。因此,期望在确保一定的电流的同时减轻重量。例如,搭载太阳能电池面板、电池而在平流层飞行、在地上提供无线通信服务的haps、电动汽车ev等中,要求重量的轻量化,因此需要电池中使用的电极的轻量化。通过减薄用作集电层的金属箔的厚度而应对需求,但金属箔的薄膜化存在技术上的极限,极薄金属箔容易产生褶皱、针孔,难以适用于生产工序。
2、例如,专利文献1公开了具有导电性树脂层和金属层的树脂集电体,如[0017]段中“导电层所具有的2个主面之中,可以仅在导电性树脂层的一个主面上设置,也可以各自在导电性树脂层的两个主面上设置”那样,金属层不限于单面,也预想了两面。金属层的厚度为5~低于200nm。另一方面,作为导电性树脂层中包含的高分子化合物,[0012]段中例示了环氧树脂,但优选为聚烯烃系,针对包含环氧树脂的组成,没有具体公开。此外,实施例所述的树脂层的厚度厚达85μm,铜箔层通过真空蒸镀法形成,针对使用转印铜箔的制造方法没有提及。此外,专利文献1中,针对树脂集电体的制造方法,金属层的形成仅例示了利用蒸镀的方法。如果想要在薄膜的树脂层上应用直接真空蒸镀法,则因真空蒸镀时的热而导致产生树脂层的收缩、褶皱。
3、此外,专利文献2中,公开了层叠集电体的制造方法,其具有:准备在中间层叠有包含树脂层的集电体的层叠体的准备步骤;在前述层叠体的端部区域中形成层叠方
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开2019-33066号公报
7、专利文献2:日本特开2021-97020号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术着眼于上述那样的情况而进行,其目的在于,提供保持适度的柔软性和强度,且能够实现轻量化的金属箔层叠体和该金属箔层叠体的制造方法。
3、用于解决问题的手段
4、本专利技术人等为了解决上述课题而深入研究的结果发现,通过设为以下的构成,得到保持适度的柔软性和强度、且能够实现轻量化的金属箔层叠体,从而完成了本专利技术。
5、即,本专利技术具有以下的特征。
6、[1]层叠体,其具有包含树脂组合物的固化物的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层,所述树脂组合物包含下述的(a)~(c)成分:
7、(a)热固性树脂;
8、(b)热塑性树脂;和
9、(c)固化剂。
10、[2]根据[1]所述的层叠体,其中,(a)热固性树脂为环氧树脂。
11、[3]根据[1]或[2]所述的层叠体,其中,(b)热塑性树脂为苯氧基树脂。
12、[4]根据[1]~[3]中任一项所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(d)固化促进剂。
13、[5]根据[1]~[4]中任一项所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(e)导电填料。
14、[6]根据[1]~[5]中任一项所述的层叠体,其中,金属箔层为铜箔层。
15、[7]根据[1]~[6]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层的厚度为3~60μm。
16、[8][1]~[7]中任一项所述的层叠体的制造方法,其包括:
17、(1)在包含树脂组合物的树脂组合物层的两面上配置一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与包含树脂组合物的树脂组合物层的两面接触的步骤;
18、(2)将树脂组合物层热固化的步骤;和
19、(3)热固化后,从树脂组合物层的两面的金属箔上剥离载体的步骤。
20、[9]根据[8]所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1a-1)在一个面上具有载体的金属箔的另一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;和(1a-2)在树脂组合物层上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与树脂组合物层接触的步骤。
21、[10]根据[8]所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1b-1-1)在支撑体的一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;(1b-1-2)在树脂组合物层上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与树脂组合物层接触的步骤;和(1b-1-3)剥离支撑体,在露出的树脂组合物层上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与露出的树脂组合物层接触的步骤。
22、[11]根据[8]所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1b-2-1)在支撑体的一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;和(1b-2-2)剥离支撑体,在树脂组合物层的两面上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与树脂组合物层的两面接触的步骤。
23、专利技术效果
24、根据本专利技术,与用金属箔单独制作集电层的情况相比,可以提供能够轻量化且具有柔软性的金属箔层叠体。此外,根据本专利技术,通过金属箔和树脂层的厚度的调整、对树脂层赋予导电性等,能够自由设计集电层。此外,通过蒸镀而在有机膜上形成金属膜的情况下,因步骤中的热而产生有机膜的收缩、褶皱,因此需要将有机膜制为厚膜,能够制造的层叠物(集电层)的薄型化困难。另一方面,根据本专利技术,通过转印而形成金属膜,由此即使有机层(树脂层)为薄膜,也能够制作层叠物。进一步,根据本专利技术,通过经过在树脂组合物层的两面上形成金属箔层后热固化的步骤,金属箔层与有机层(树脂层)的密合性变高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.层叠体,其具有包含树脂组合物的固化物的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层,所述树脂组合物包含下述的(A)~(C)成分:
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,(A)热固性树脂为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的层叠体,其中,(B)热塑性树脂为苯氧基树脂。
4.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(D)固化促进剂。
5.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(E)导电填料。
6.根据权利要求1所述的层叠体,其中,金属箔层为铜箔层。
7.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂层的厚度为3~60μm。
8.权利要求1所述的层叠体的制造方法,其包括:
9.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1a-1)在一个面上具有载体的金属箔的另一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;和(1a-2)在树脂组合物层上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与树脂组合物层接触的步骤。
10.根据权利要求
11.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1b-2-1)在支撑体的一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;和(1b-2-2)剥离支撑体,在树脂组合物层的两面上贴合一个面上具有载体的金属箔,使一个面上具有载体的金属箔的另一个面与树脂组合物层的两面接触的步骤。
...【技术特征摘要】
1.层叠体,其具有包含树脂组合物的固化物的树脂层、和在该树脂层的两面上形成的金属箔层,所述树脂组合物包含下述的(a)~(c)成分:
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,(a)热固性树脂为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的层叠体,其中,(b)热塑性树脂为苯氧基树脂。
4.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(d)固化促进剂。
5.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂组合物还包含(e)导电填料。
6.根据权利要求1所述的层叠体,其中,金属箔层为铜箔层。
7.根据权利要求1所述的层叠体,其中,树脂层的厚度为3~60μm。
8.权利要求1所述的层叠体的制造方法,其包括:
9.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(1)包括:(1a-1)在一个面上具有载体的金属箔的另一个面上涂布树脂组合物的清漆,干燥而形成树脂组合物层的步骤;和(1a...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。