【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更特定地说，涉及电子装置和制造电子装置的方法。
技术介绍
1、先前的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的，例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。
技术实现思路
1、本公开的一态样提供一种电子装置，其包括：衬底结构，其包括：基底，其包括顶侧和底侧；第一引线；以及旗状物，其包括顶侧、底侧和旗状物引线；电子组件，其包括顶侧和底侧、在所述电子组件的所述底侧处的第一电极，和在所述电子组件的所述顶侧处的第二电极；包封物，其接触所述电子组件的横向侧和所述基底的横向侧；以及在所述包封物中的第一互连件，其耦合于所述第一电极与所述第一引线之间；其中所述第二电极经由所述基底与所述旗状物引线耦合。在所述的电子装置中，所述旗状物的所述顶侧从所述包封物的顶侧暴露。在所述的电子装置中，所述旗状物经由接合部与所述基底耦合；且所述接合部低于所述包封物的顶侧。在所述的电子装置中，所述旗状物的所述底侧与所述基底的所述顶侧耦合；且所述旗状物的所述顶侧延伸超出所述包封物的顶侧。在所述的电子装置中，所述基底包括：基底底部组件；以及基底顶部组件，其与所述基底底部组件耦合。在所述的电子装置中，所述基底包括所述基底底部组件与所述基底顶部组件之间的基底中间层；所述基底底部组件和所述基底中间层在所述包封物中；且所述基底顶部组件的顶侧从所述包封物的顶侧暴露。在所述的电子装置中，所述旗状物的所述顶侧经
2、本公开的另一态样提供一种制造电子装置的方法，其包括：提供包括顶侧和底侧的基底，以及第一引线；提供电子组件，所述电子组件与所述基底耦合且包括顶侧和底侧、在所述电子组件的所述底侧处的第一电极，和在所述电子组件的所述顶侧处的第二电极；提供旗状物，所述旗状物包括顶侧、底侧和旗状物引线；提供耦合于所述第一电极与所述第一引线之间的第一互连件；以及提供包封物，所述包封物接触所述电子组件的横向侧和所述基底的横向侧且覆盖所述第一互连件；其中所述第二电极经由所述基底与所述旗状物引线耦合。在所述的方法中，提供所述旗状物包括：接合所述旗状物与所述基底。所述的方法包括：提供耦合于所述旗状物与所述基底之间的第二互连件。
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1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基底包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其包括：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述旗状物包括：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中：
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中：
13.根据权利要求10所述的电子装置，其中：
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中：
16.根据权利要求14所述的电子装置，其中：
17.根据权利要求14所述的电子装置，其中：
18.一种制造电子装置的方法，其包
19.根据权利要求18所述的方法，其中提供所述旗状物包括：
20.根据权利要求18所述的方法，其包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基底包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其包括：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述旗状物包括：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
11.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒恩·布尔，佩特罗，乔伊·瑞凡娜玛蒂，松田，吉雄，南，康一，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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