【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用具有导热性的导热性粘着剂组合物制造的粘着片及其制造方法。
技术介绍
1、以往，在热电转换装置、光电转换装置、大规模集成电路等半导体装置等电子装置等中，为了释放发热而产生的热，使用具有导热性的散热材料。例如，作为用于高效地将由电子装置产生的热散热至外部的方法，可实施在电子装置与散热器之间设置导热性优异的散热片或夹持散热膏的措施。
2、作为一个实例，专利文献1中公开了如上所述的散热片。专利文献1公开了在高分子基体中掺合导热性纤维及非纤维状导热性填充剂的高导热性成型体(专利文献1的权利要求1)，特别是公开了将含有碳纤维及球状氧化铝的组合物形成为片状(专利文献1的第0039段等)。
3、此外，作为另一实例，专利文献2中公开了一种具有由粘结剂树脂固化而成的片主体的导热性片，所述粘结剂树脂至少包含高分子基体成分与纤维状的导热性填充剂(专利文献2的权利要求1)，特别是公开了将含有碳纤维及氧化铝的有机硅组合物形成为片状(专利文献2的第0086段等)。
4、进一步，作为另一实例，专利文献3中公开了一种具备使用导热性粘着剂组合物而构成的粘着剂层的粘着片，所述导热性粘着剂组合物含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯(专利文献3的权利要求1及4)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2005-146057号公报
8、专利文献2：日本特开2020-013870号公报
9、专利文献3：国际公开第2022/163027号>
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题
2、然而，以往的散热片难以高水平地兼顾导热性与柔软性。例如，若为了得到高导热性而向以往的散热片中大量填充无机填料，则表面粗糙度增大从而难以表现出粘性(tack)，从而产生无法得到贴附于被粘物时的粘着性等不良情况。此外，若大量填充无机填料，则散热片的柔软性降低，无法充分追随、密合于电子装置或散热器，存在构件之间的导热性降低的情况。
3、本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种导热性及柔软性优异的粘着片及其制造方法。
4、解决技术问题的技术手段
5、为了实现上述目的，第一，本专利技术提供一种粘着片，其为至少具备粘着剂层的粘着片，其特征在于，所述粘着剂层由含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯的导热性粘着剂组合物构成，当将所述粘着剂层的单面的算术平均高度sa设为加压前sa，将以80℃、0.1mpa及60秒的条件对所述粘着片加压后的所述粘着剂层的单面的算术平均高度sa设为加压后sa时，由下述式(1)计算出的表面粗糙度变化率为20％以上且90％以下(专利技术1)，
6、表面粗糙度变化率(％)＝(1-加压后sa/加压前sa)×100…(1)。
7、具有二维结构的石墨烯在其结构上容易引起石墨烯彼此之间的接触，容易在导热性粘着剂组合物中形成传导热的导热通路。此外，具有二维结构的石墨烯具有平面方向的导热率非常高的特征。因此，上述专利技术(专利技术1)的粘着片即使具有二维结构的石墨烯的含量为少量，导热性也优异。此外，通过使上述专利技术(专利技术1)的粘着片的如上所述规定的表面粗糙度变化率在上述范围，在粘着剂层中上述石墨烯可形成良好的导热通路，同时还会形成不过度密集的状态，因此具有优异的柔软性。其结果，能够使粘着片良好地追随被粘物。此外，上述专利技术(专利技术1)的导热性粘着剂组合物含有粘着性树脂，并且能够将其掺合比设得较大，因此能够表现出良好的粘着性能以及柔软性·追随性。
8、在上述专利技术(专利技术1)中，优选相对于100质量份的所述粘着性树脂，所述导热性粘着剂组合物中的所述具有二维结构的石墨烯的含量为15质量份以上且80质量份以下(专利技术2)。
9、在上述专利技术(专利技术1、2)中，优选所述粘着性树脂的玻璃化转变温度(tg)为-70℃以上且50℃以下(专利技术3)。
10、在上述专利技术(专利技术1～3)中，优选所述粘着片对600目抛光后的不锈钢的粘着力为1.0n/25mm以上(专利技术4)。
11、在上述专利技术(专利技术1～4)中，优选所述粘着剂层的导热率为2.0w/m·k以上(专利技术5)。
12、第二，本专利技术提供一种粘着片的制造方法，其为所述粘着片(专利技术1～5)的制造方法，其特征在于，具备：制备所述导热性粘着剂组合物的涂布液的工序；及涂布所述导热性粘着剂组合物的涂布液并进行干燥，由此形成所述粘着剂层的工序，其中，制备所述涂布液的工序包括：对含有掺合的所述粘着性树脂的总量的一部分、所述具有二维结构的石墨烯及溶剂的混合物实施分散处理，得到预混物的第一工序；及向所述预混物中至少添加所述粘着性树脂的剩余部，并实施分散处理的第二工序，其中，相对于100质量份的所述具有二维结构的石墨烯，所述第一工序中的所述粘着性树脂的混合量为0.5质量份以上且50质量份以下(专利技术6)。
13、专利技术效果
14、本专利技术的粘着片的导热性及柔软性优异。此外，根据本专利技术的粘着片的制造方法，能够制造导热性及柔软性优异的粘着片。
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1.一种粘着片，其为至少具备粘着剂层的粘着片，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
6.一种粘着片的制造方法，其为权利要求1所述的粘着片的制造方法，其具备：
【技术特征摘要】
1.一种粘着片，其为至少具备粘着剂层的粘着片，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，
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