【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种物料调度方法和半导体工艺设备。
技术介绍
1、集簇(cluster)设备在生产过程中进行晶圆(wafer)传输动作和工艺动作，其中，机械手臂取片和放片的动作节奏、下发工艺配方(recipe)及执行工艺时机决定了集簇设备连续运行的产能，为了使集簇设备在自动任务(job)运行中所有的动作(move)连续高效运行，需要通过软件调度来确保集簇设备执行的动作顺序是合理且每小时晶圆数(wph，wafers per hour)最佳。
2、目前，集簇设备主要使用基于深度搜索的软件调度方式。基于深度搜索的软件调度方式，主要通过遍历集簇设备中所有的物料，参考物料位置信息、传输路径信息和动作时间进行仿真状态计算，每次计算的仿真状态保存当前所有物料的动作列表，按照设定的搜索深度进行搜索，搜索过程中按照集簇设备特点及调度要求进行状态分支筛选，将最终计算的所有分支进行时间对比，筛选出时间代价最低的一条搜索分支作为最佳仿真状态，最后将该状态中计算的动作列表输出。但是，在深度搜索过程中，搜索深度的选择是需要通过大量测试得出的，搜索深度过大会导致调度动作输出延时，搜索深度过小则会影响输出的调度动作的准确度。并且，采用这种软件调度方式，由于需要一次性输出多个物料的全部调度动作，因此调度动作的输出周期较长，难以确保设备的物料调度效率。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种物料调度方法和半导体工艺设备，用以解决现有的半导体工艺设备中物料调度效率较低的问题。
<...【技术保护点】
1.一种物料调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括第一传输装置和第二传输装置，所述第一传输装置用于在所述半导体工艺设备的工艺腔室和缓冲区之间传输物料，所述第二传输装置用于在所述半导体工艺设备的所述缓冲区与装载端口之间传输物料，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺腔室为多个，所述缓冲区包括用于存储未处理物料的第一缓冲区和用于存储已处理物料的第二缓冲区；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述传输装置向上次调度任务的调度起始位置执行放置物料的调度任务的所述第一预设条件中，所述传输装置为第一传输装置，所述上次调度任务的调度起始位置为所述工艺腔室。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从所述调度任务列表中筛选出满足第一预设条件的调度任务，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一传输装置包括第一机械手和第二机械手，所述第一机械手用于取放未处理物料，所述第二机械手用于取放已处理物料；
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述从所述调
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述总工艺剩余时间最短的物料的调度任务作为所述目标调度任务，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一物料对应的调度任务的传输装置、调度起始位置和调度目标位置，确定所述第一物料的调度任务的调度优先级，包括：
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述从所述调度任务列表中筛选出满足第一预设条件的调度任务，作为本次待执行的目标调度任务之后，所述方法还包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据第一调度任务与第二调度任务之间的执行关系，以及所述目标调度任务与所述第一调度任务之间的执行关系，计算所述目标调度任务的实际损耗时间，包括：
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据第一调度任务与第二调度任务之间的执行关系，以及所述目标调度任务与所述第一调度任务之间的执行关系，计算所述目标调度任务的实际损耗时间之前，所述方法还包括：
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际损耗时间，更新第二物料和第三物料中、处于工艺执行阶段的物料的工艺剩余时间，包括：
13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
14.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室为多个，所述缓冲区包括用于存储未处理物料的第一缓冲区和用于存储已处理物料的第二缓冲区；
16.根据权利要求14所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一传输装置包括第一机械手和第二机械手，所述第一机械手用于取放未处理物料，所述第二机械手用于取放已处理物料；和/或
17.一种物料调度设备，其特征在于，包括处理器和与所述处理器电连接的存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器用于从所述存储器调用并执行所述计算机程序，以实现如权利要求1-13任一项所述的物料调度方法。
18.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行以实现如权利要求1-13任一项所述的物料调度方法。
...【技术特征摘要】
1.一种物料调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括第一传输装置和第二传输装置，所述第一传输装置用于在所述半导体工艺设备的工艺腔室和缓冲区之间传输物料，所述第二传输装置用于在所述半导体工艺设备的所述缓冲区与装载端口之间传输物料，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺腔室为多个，所述缓冲区包括用于存储未处理物料的第一缓冲区和用于存储已处理物料的第二缓冲区；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述传输装置向上次调度任务的调度起始位置执行放置物料的调度任务的所述第一预设条件中，所述传输装置为第一传输装置，所述上次调度任务的调度起始位置为所述工艺腔室。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从所述调度任务列表中筛选出满足第一预设条件的调度任务，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一传输装置包括第一机械手和第二机械手，所述第一机械手用于取放未处理物料，所述第二机械手用于取放已处理物料；
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述从所述调度任务列表中筛选出满足第一预设条件的调度任务，还包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述总工艺剩余时间最短的物料的调度任务作为所述目标调度任务，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一物料对应的调度任务的传输装置、调度起始位置和调度目标位置，确定所述第一物料的调度任务的调度优先级，包括：
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述从所述调度任务列表中筛选出满足第一预设条件的调度任务，作为本...
【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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