一种半导体晶片制造技术

本技术提供了一种半导体晶片，其包括：基座，基座内侧壁分别开设有定位槽和限位槽，晶片体边缘设有弧形结构的外凸起，端盖内部与基座嵌合套接，端盖底壁分别与压垫和限位杆固定连接，限位杆和压垫均延伸至基座内部，限位杆对应设置在外凸起两侧，压垫与晶片体边缘贴合连接。本申请采用基座进行半导体晶片体的安装，利用端盖对晶片体进行封装固定，在晶片体边缘设置外凸起并与基座的弧形槽配合实现定位安装的同时，减小因磕碰而导致晶片体出现裂缝和破损风险，且安装过程中可对端盖进行限位，使限位杆插接在基座内部进行晶片体限位，同时将晶片体压紧固定在基座内部实现稳定安装，提高装配便利性的同时，能够提高晶片体的保护作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶片。

技术介绍

1、半导体晶片是指集成电路，是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“ic”表示，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。

2、晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，目前半导体晶片均由硅材质制成，由于硅材质晶片体积小、厚度薄，虽将其封装在管壳内进行保护，但半导体晶片的脆弱性仍容易导致出现裂痕和破损等问题，且半导体晶片安装时较难有效快速安装，容易在半导体晶片安装过程中出现半导体晶片损坏问题，因此降低成品率而增加制作成本。

技术实现思路

1、本技术为了解决半导体晶片的技术问题，而提供一种半导体晶片。

2、本技术通过以下技术方案解决上述技术问题：

3、本技术提供了一种半导体晶片，所述半导体晶片包括：

4、基座，所述基座内侧壁分别开设有定位槽和限位槽，所述基座底部固定连接有用于晶片体放置的垫板，且所述晶片体边缘设有弧形结构的外凸起；p>

5、端盖，所述端盖内部与基座嵌合套接，所述端盖底壁分别与压垫和限位杆固定连接，所述限位杆和压垫均延伸至所述基座内部，所述限位杆对应设置在外凸起两侧，且所述压垫与晶片体边缘贴合连接。

6、在本技术方案中，所述基座为圆形结构，所述基座外侧边缘开设有若干个均匀分布的定位槽，所述限位槽内部嵌合连接有晶片体。

7、在本技术方案中，所述基座内侧壁开设有若干个均匀分布的限位槽和弧形槽，每两个所述限位槽对应设置在弧形槽两侧，所述弧形槽内部嵌合连接有外凸起。

8、在本技术方案中，所述限位杆的数量为若干个，每两个所述限位杆对称分布至外凸起两侧，且每个所述限位杆都与限位槽内部嵌合插接，所述限位杆位于晶片体边缘，且所述限位杆与晶片体接触的贴合面为弧形结构。

9、在本技术方案中，所述端盖底部边缘固定连接有若干个定位杆，每个所述定位杆内侧壁都设有卡块，所述卡块与定位槽内部嵌合滑动并与所述基座底部卡接，所述端盖中部开设有圆孔。

10、在本技术方案中，所述压垫的数量为若干个，每个所述压垫均位于限位杆之间，所述压垫为弧形结构并位于基座内部。

11、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。

12、本技术的积极进步效果在于：

13、上述提出的半导体晶片，其采用基座进行半导体晶片体的安装，利用端盖对晶片体进行封装固定，在晶片体边缘设置外凸起并与基座的弧形槽配合实现定位安装的同时，弧形结构的外凸起可提高晶片体边缘的抗撞击性能，减小因磕碰而导致晶片体出现裂缝和破损风险，且安装过程中可对端盖进行限位，实现端盖的准确安装的同时，使限位杆插接在基座内部进行晶片体限位，同时将晶片体压紧固定在基座内部实现稳定安装，提高装配便利性的同时，能够提高晶片体的保护作用，提高晶片体的制作品质以减小损坏率。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶片，其特征在于，所述半导体晶片包括：

2.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)为圆形结构，所述基座(1)外侧边缘开设有若干个均匀分布的定位槽(4)，所述限位槽(5)内部嵌合连接有晶片体(3)。

3.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)内侧壁开设有若干个均匀分布的限位槽(5)和弧形槽(13)，每两个所述限位槽(5)对应设置在弧形槽(13)两侧，所述弧形槽(13)内部嵌合连接有外凸起(12)。

4.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述限位杆(8)的数量为若干个，每两个所述限位杆(8)对称分布至外凸起(12)两侧，且每个所述限位杆(8)都与限位槽(5)内部嵌合插接，所述限位杆(8)位于晶片体(3)边缘，且所述限位杆(8)与晶片体(3)接触的贴合面为弧形结构。

5.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述端盖(2)底部边缘固定连接有若干个定位杆(9)，每个所述定位杆(9)内侧壁都设有卡块(10)，所述卡块(10)与定位槽(4)内部嵌合滑动并与所述基座(1)底部卡接，所述端盖(2)中部开设有圆孔(6)。

6.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述压垫(7)的数量为若干个，每个所述压垫(7)均位于限位杆(8)之间，所述压垫(7)为弧形结构并位于基座(1)内部。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片，其特征在于，所述半导体晶片包括：

2.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)为圆形结构，所述基座(1)外侧边缘开设有若干个均匀分布的定位槽(4)，所述限位槽(5)内部嵌合连接有晶片体(3)。

3.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)内侧壁开设有若干个均匀分布的限位槽(5)和弧形槽(13)，每两个所述限位槽(5)对应设置在弧形槽(13)两侧，所述弧形槽(13)内部嵌合连接有外凸起(12)。

4.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述限位杆(8)的数量为若干个，每两个所述限位杆(8)对称分布至外凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永昌，
申请(专利权)人：珠海市盛大电子有限公司，
类型：新型
国别省市：