【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，具体涉及一种电路板加工用清理设备及其工艺。
技术介绍
1、电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，其中部分电路板采用多层结构形成多层电路板，多层电路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，在生产时需要加工设备对多层电路板进行压合。
2、现有的多层电路板在压合过程中，需要对每层子板间的树脂进行加热，以提高子板之间的粘结性，而目前的多层电路板生产设备在将多个子板热合后，电路板的侧边会有部分熔化的树脂被挤压溢出，并在冷却后覆盖粘连在电路板的侧边上，影响多层电路板的成型质量和使用，为此提出一种电路板加工用清理设备及其工艺。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为解决现有的多层电路板在压合过程中，需要对每层子板间的树脂进行加热，以提高子板之间的粘结性，而目前的多层电路板生产设备在将多个子板热合后，电路板的侧边会有部分熔化的树脂被挤压溢出，并在冷却后覆盖粘连在电路板的侧边上，影响多层电路板的成型质量和使用的问题，本专利技术提供了一种电路板加工用清理设备及其工艺。
2、本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种电路板加工用清理设备及其工艺，包括设备底座，所述设备底座的顶部固定安装有清理筒和放置台柱，所述放置台柱位于所述清理筒的内部，所述清理筒的顶部设置有定位套壳，所述定位套壳与所述清理筒的内壁、所述放置台柱的外壁相适配并位
4、进一步地，所述切割组件包括固定安装于所述切割架顶部的回转电机，所述回转电机的输出轴固定套接有齿座，所述滑套的顶部均固定安装有顶杆，所述顶杆的顶端均固定安装有回转齿条，所述回转齿条均与所述齿座相啮合。
5、进一步地，四个所述回转齿条由上至下依次交错分布。
6、进一步地，所述切割架的一侧固定安装有联动杆，所述清理筒的侧壁上开设有长滑孔，所述联动杆的底端贯穿所述长滑孔并固定安装有密封滑板，所述定位套壳固定安装在所述密封滑板的侧壁上，所述清理筒的内壁上开设有长滑槽，所述长滑槽与所述长滑孔的位置相对应，所述密封滑板滑动安装在所述长滑槽的内部。
7、进一步地，所述定位套壳的顶部为斜向下的斜坡结构，所述清理筒的一侧开设有漏孔，所述设备底座的顶部固定安装有与所述漏孔位置相对应的收集盒。
8、进一步地，所述放置台柱的顶部固定安装有多个均匀分布的螺纹杆，所述螺纹杆的顶端均螺接有支撑螺筒。
9、进一步地，所述龙门架的两侧均固定安装有冷却风机，所述冷却风机的一侧均固定安装有，所述均朝向所述放置台柱。
10、一种电路板加工用清理工艺，包括以下步骤：
11、步骤一：将压合后的多层电路板放置在放置台柱上，利用定位套壳对电路板进行定位；
12、步骤二：两侧的冷却风机会经向电路板进行鼓风，对多层电路板进行降温，使电路板周侧多余的树脂冷却，便于切割；
13、步骤三：液压机驱动切割架下降，进而带动切割刀和定位套壳下降，四个切割刀会下降到电路板的周侧代替定位套壳进行定位，回转电机驱动切割刀来回移动对多层电路板的四个侧边上多余的树脂层进行切割清理；
14、步骤四：被切割后的树脂废料会掉落在定位套壳的顶部，并沿着斜坡下滑，直至经过漏孔落入收集盒中。
15、本专利技术的有益效果如下：
16、1、本专利技术在使用时，先将压合后的多层电路板放置在放置台柱上，然后由液压机驱动切割架下降至电路板的顶部，进而通过滑杆、滑套和刀座带动切割刀下降对电路板周侧溢出的树脂进行切割，保证电路板侧边的成型质量；
17、2、本专利技术通过设置切割组件，使得液压机驱动切割刀下降后，回转电机会驱动齿座来回旋转，进而利用相啮合的回转齿条带动滑套在滑杆上来回滑动，从而通过刀座带动切割刀来回移动对多层电路板的四个侧边上多余的树脂层进行切割清理，提升切割效果；
18、3、本专利技术通过设置联动杆，使得液压机驱动切割架下降时，切割架会通过联动杆带动密封滑板和定位套壳在放置台柱内部向下移动，使定位套壳在四个切割刀下降时同步下移，避免对切割刀的切割造成阻碍，同时定位套壳下降后，四个切割刀会下降到电路板的周侧代替定位套壳进行定位并切割清理；
19、4、本专利技术通过将定位套壳设置为斜坡结构，使得被切割后的树脂废料会掉落在定位套壳的顶部，并沿着斜坡下滑，直至经过漏孔落入收集盒中，实现树脂废料的自动下料与收集；
20、5、本专利技术通过设置支撑螺筒，使得在放置电路板前，可以针对电路板底部的结构，旋转对应的支撑螺筒，使其向上移动对电路板进行支撑，避免对电路板底部的部件造成损害；
21、6、本专利技术通过设置冷却风机，使得在放置多层电路板后，两侧的冷却风机会经向电路板进行鼓风，使电路板降温，避免压合后的多层电路板因树脂层温度过高而影响切割清理的效果。
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1.一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，包括设备底座(1)，所述设备底座(1)的顶部固定安装有清理筒(2)和放置台柱(4)，所述放置台柱(4)位于所述清理筒(2)的内部，所述清理筒(2)的顶部设置有定位套壳(3)，所述定位套壳(3)与所述清理筒(2)的内壁、所述放置台柱(4)的外壁相适配并位于所述清理筒(2)、所述放置台柱(4)之间，所述设备底座(1)的顶部固定安装有龙门架(5)，所述龙门架(5)的顶部固定安装有液压机(6)，所述液压机(6)的伸缩端固定安装有切割架(7)，所述切割架(7)的底端固定安装有四个滑杆(8)，所述滑杆(8)上均滑动套接有滑套(9)，所述滑套(9)的侧壁上均固定安装有刀座(10)，所述刀座(10)的底部均固定安装有切割刀(11)，四个所述切割刀(11)分别与所述放置台柱(4)的四个侧壁的位置相对应，所述切割架(7)上设置有用于驱动所述切割刀(11)来回移动进行切割的切割组件。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述切割组件包括固定安装于所述切割架(7)顶部的回转电机(15)，所述回转电机(15)的
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，四个所述回转齿条(13)由上至下依次交错分布。
4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述切割架(7)的一侧固定安装有联动杆(16)，所述清理筒(2)的侧壁上开设有长滑孔(17)，所述联动杆(16)的底端贯穿所述长滑孔(17)并固定安装有密封滑板(18)，所述定位套壳(3)固定安装在所述密封滑板(18)的侧壁上，所述清理筒(2)的内壁上开设有长滑槽(19)，所述长滑槽(19)与所述长滑孔(17)的位置相对应，所述密封滑板(18)滑动安装在所述长滑槽(19)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述定位套壳(3)的顶部为斜向下的斜坡结构，所述清理筒(2)的一侧开设有漏孔(20)，所述设备底座(1)的顶部固定安装有与所述漏孔(20)位置相对应的收集盒(21)。
6.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述放置台柱(4)的顶部固定安装有多个均匀分布的螺纹杆，所述螺纹杆的顶端均螺接有支撑螺筒(22)。
7.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述龙门架(5)的两侧均固定安装有冷却风机(23)，所述冷却风机(23)的一侧均固定安装有24，所述24均朝向所述放置台柱(4)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种电路板加工用清理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，包括设备底座(1)，所述设备底座(1)的顶部固定安装有清理筒(2)和放置台柱(4)，所述放置台柱(4)位于所述清理筒(2)的内部，所述清理筒(2)的顶部设置有定位套壳(3)，所述定位套壳(3)与所述清理筒(2)的内壁、所述放置台柱(4)的外壁相适配并位于所述清理筒(2)、所述放置台柱(4)之间，所述设备底座(1)的顶部固定安装有龙门架(5)，所述龙门架(5)的顶部固定安装有液压机(6)，所述液压机(6)的伸缩端固定安装有切割架(7)，所述切割架(7)的底端固定安装有四个滑杆(8)，所述滑杆(8)上均滑动套接有滑套(9)，所述滑套(9)的侧壁上均固定安装有刀座(10)，所述刀座(10)的底部均固定安装有切割刀(11)，四个所述切割刀(11)分别与所述放置台柱(4)的四个侧壁的位置相对应，所述切割架(7)上设置有用于驱动所述切割刀(11)来回移动进行切割的切割组件。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，所述切割组件包括固定安装于所述切割架(7)顶部的回转电机(15)，所述回转电机(15)的输出轴固定套接有齿座(14)，所述滑套(9)的顶部均固定安装有顶杆(12)，所述顶杆(12)的顶端均固定安装有回转齿条(13)，所述回转齿条(13)均与所述齿座(14)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用清理设备及其工艺，其特征在于，四...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国成，赵维，耿建锋，
申请(专利权)人：江苏启伦环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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