【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线键合领域，具体为防氧化保护装置。
技术介绍
1、引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板，产生塑性变形紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想的工艺控制条件下，引线和基板间会发生电子共享和原子扩散形成焊点，从而使两种金属间实现原子量级上的键合，在进行操作时为了减少金属出现氧化，因此需要防氧化保护装置。
2、现有的防氧化保护装置，在进行操作时，不便于在进行操作时进行防氧化的效果，同时在进行加工时电导率低，寄生电容大，散热性能差；机械稳定性交叉的问题，为此急需防氧化保护装置。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供防氧化保护装置，以解决现有的防氧化保护装置在使用的时候，不便于在进行操作时进行防氧化的效果，同时在进行加工时电导率低，寄生电容大，散热性能差；机械稳定性交叉的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：防氧化保护装置，包括装置主体，所述装置主体一端安装有保护装置，所述保护装置一端安装有螺丝钉，所述保护装置一端安装有稳定座，所述稳定座一端安装有连接中部，所述连接中部一端安装有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝一端安装有固定螺丝，所述固定螺丝一端安装有打火棒，所述打火棒一端安装有操作台，所述操作台下端安装有金属接口。
3、优选地，所述螺丝钉以保护装置的中轴线为对称设置，且螺丝钉可以调节左右位置。
4、优选地，所述连接中部为“u”形槽设置。
5、优选地，所述锁紧螺丝可以进行上下高度的调整。
6、优选地，所述固定螺丝将高压电源箱与打火棒进行固定连接。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、1、本技术通过设置的引线键合是电子封装内连技术中最基础最主要的一种互连技术，铜丝键合不仅可以应用与对电流负载要求较高的功率器件的制造，而且可以使高密度封装时的散热更为容易；
9、2、封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/10；电导率高，寄生电容小，散热性能好；铜比金有更好的机械稳定性；
10、3、具有良好的机械性能和电学性能，及很低的成本，是“键合金丝”最有力的替代品，但与金丝不同的是，铜丝在空气中易氧化并在表面形成氧化膜，而氧化膜对铜丝的成型和质量有害，易产生虚焊。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.防氧化保护装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)一端安装有保护装置(2)，所述保护装置(2)一端安装有螺丝钉(3)，所述保护装置(2)一端安装有稳定座(4)，所述稳定座(4)一端安装有连接中部(5)，所述连接中部(5)一端安装有锁紧螺丝(6)，所述锁紧螺丝(6)一端安装有固定螺丝(7)，所述固定螺丝(7)一端安装有打火棒(8)，所述打火棒(8)一端安装有操作台(9)，所述操作台(9)下端安装有金属接口(10)。
2.根据权利要求1所述的防氧化保护装置，其特征在于：所述螺丝钉(3)以保护装置(2)的中轴线为对称设置，且螺丝钉(3)可以调节左右位置。
3.根据权利要求1所述的防氧化保护装置，其特征在于：所述连接中部(5)为“U”形槽设置。
4.根据权利要求1所述的防氧化保护装置，其特征在于：所述锁紧螺丝(6)可以进行上下高度的调整。
5.根据权利要求1所述的防氧化保护装置，其特征在于：所述固定螺丝(7)将高压电源箱与打火棒(8)进行固定。
【技术特征摘要】
1.防氧化保护装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)一端安装有保护装置(2)，所述保护装置(2)一端安装有螺丝钉(3)，所述保护装置(2)一端安装有稳定座(4)，所述稳定座(4)一端安装有连接中部(5)，所述连接中部(5)一端安装有锁紧螺丝(6)，所述锁紧螺丝(6)一端安装有固定螺丝(7)，所述固定螺丝(7)一端安装有打火棒(8)，所述打火棒(8)一端安装有操作台(9)，所述操作台(9)下端安装有金属接口(10)。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健伟，蔡晓雄，
申请(专利权)人：意盛微上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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