【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种适用于极窄框架的引线键合机。
技术介绍
1、引线键合机(wire bonder)是一种在半导体封装过程中使用的精密设备，主要用于在半导体芯片和引线框架之间建立电气连接。引线键合是一种关键的封装步骤，它通过使用细金属线(通常为金线、铜线或铝线)将芯片上的焊垫与引线框架的相应引脚连接起来，从而实现电气连接。
2、现有的引线键合机包括送料轨道、加热机构以及焊线机构，在进行引线键合前，需要先将芯片与引线框架初步固定，再通过送料轨道将固定有半导体芯片的引线框架输送至加热机构上，加热机构对其进行加热后，焊线机构再将芯片上的焊点与引线框架相应的引脚连接，从而实现芯片与引线框架之间的电气连接。此外，送料轨道包括前轨和后轨，前轨和后轨之间通过一丝杆连接，以通过该丝杆实现对前轨和后轨之间的宽度的调节，从而实现不同宽度的引线框架的输送。
3、但是，现有的引线键合机上的送料轨道只能对一定宽度范围内的引线框架进行输送，导致引线键合机无法焊接极窄宽度的引线框架，因此，有必要提出一种适用于极窄框架的引线键合机，用以焊接极窄宽度的引线框架。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术中的引线键合机的送料轨道只能对一定宽度的引线框架进行输送，导致引线键合机无法焊接极窄宽度的引线框架的现象，本专利技术提供一种适用于极窄框架的引线键合机。
2、本专利技术采用的技术方案是：一种适用于极窄框架的引线键合机，包括：
3、机体，其左右
4、送料机构，设于进料位与出料位之间，用于将进料位处的引线框架输送至焊接位进行焊接后再输送至出料位处，包括送料轨道以及夹持输送件，所述进料位和出料位分别位于送料轨道的两端，所述送料轨道包括前轨道和后轨道，所述夹持输送件用于将送料轨道内的引线框架沿送料轨道的长度方向由进料位处依次输送至焊接位和出料位；
5、焊接机构，包括设于送料轨道内的焊板以及设置于机体上的超声波焊接机，所述焊板位于焊接位处，所述超声波焊接机的焊头位于焊板的上方；
6、预热板，设于所述送料轨道内，连通于进料位与焊接位，用于对引线框架进行预热；
7、退热板，设于送料轨道内，连通于焊接位与出料位，用于对引线框架进行退热；以及
8、极窄框架机构，包括两块分别设于预热板和退热板上的盖板、开设于前轨道上的第一限位槽以及设置于焊板上的多个限位柱，两块所述盖板均位于预热板和退热板远离前轨道的一侧，且两块所述盖板与预热板和退热板均配合形成有用于对引线框架的一侧进行限位的第二限位槽，所述第一限位槽与第二限位槽配合对引线框架的两侧进行限位，多个所述限位柱沿焊板的长度方向设置，且所述限位柱与第一限位槽配合对引线框架的两侧进行限位。
9、可选的，所述预热板、退热板、盖板均为可拆卸设置。
10、可选的，所述夹持输送件的数量为两个，两个所述夹持输送件分别对应设置于进料位与焊接位之间和焊接位与出料位之间。
11、可选的，所述焊板的上方固定设置有压板，所述压板与焊板配合形成用于供引线框架通过的间隙，且所述压板上开设有焊接窗口，以使所述超声波焊接机的焊头能够在焊接窗口内对引线框架进行焊接。
12、可选的，所述机体上设置有第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和第二固定座分别设于进料位和焊接位之间与焊接位和出料位之间，第一固定座和第二固定座上分别设有第一夹具和第二夹具，所述第一夹具和第二夹具均位于送料轨道的上方，且所述第一夹具和第二夹具分别夹持固定于压板的两侧。
13、可选的，所述第一固定座上还设置有吹气机构，所述吹气机构用于将焊接窗口内的热气吹散，所述吹气机构包括：
14、吹气筒，设于进料位与焊接位之间，且位于送料轨道的上方；
15、吹气孔，倾斜设置于吹气筒的底侧，且朝向焊接窗口，以便向焊接窗口内吹气。
16、可选的，所述机体上还设置有加热板，所述加热板设于焊板的下方，且所述加热板用于将传输至焊板上的引线框架进行加热，以便所述焊接机构进行焊接。
17、可选的，所述焊接机构还包括设于机体上的xy运动平台以及设于超声波焊接机上的图像识别相机，所述超声波焊接机固定设于所述xy运动平台上，所述图像识别相机设于超声波焊接机的焊头处。
18、可选的，所述进料位处设置有进料机构，所述进料机构包括：
19、进料支架，固定设于机体的进料位处；
20、进料料盒，设于所述进料支架上，其内部分层叠放有若干需要焊接的引线框架；
21、进料夹紧模块，设于所述进料支架上，用于对进料料盒的前后两侧进行夹紧；
22、推料模块，设于所述进料支架上，用于将进料料盒内的引线框架推送至送料轨道内；
23、进料升降模块，设于所述进料支架上，用于驱动进料料盒相对进料支架竖直升降；以及
24、进料托盘，用于存放所述进料料盒。
25、可选的，所述出料位处设置有出料机构，所述出料机构包括：
26、出料支架，固定设于机体的出料位处；
27、出料料盒，设于所述出料支架上；
28、出料夹紧模块，设于所述出料支架上，用于对出料料盒的前后两侧进行夹紧；
29、出料升降模块，设于所述进料支架上，用于驱动进料料盒相对进料支架竖直升降，以使输送轨道内的引线框架依次堆叠于出料料盒中；以及
30、出料托盘，用于存放所述进料料盒。
31、采用上述技术方案后，本专利技术有益效果为：
32、1、本申请在对宽度极窄的引线框架进行焊接时，通过极窄框架机构对引线框架进行限位，即通过盖板与预热板配合形成的第二限位槽和前轨道上的第一限位槽配合对引线框架的两侧进行限位，使夹持输送件能够顺利地将引线框架从进料端处输送至焊接位上的焊盘上，通过焊盘上的多个限位柱与前轨道上的第一限位槽配合对引线框架的两侧进行限位，实现在焊盘上对引线框架的限位固定，从而使超声波焊接机在对引线框架进行焊接时引线框架不易发生移位，焊接完成后，通过夹持输送件将焊线完成后的引线框架输送至退热板上，此时通过前轨道上的第一限位槽与盖板和退热板配合形成第二限位槽配合对引线框架的两侧进行限位，从而使夹持输送件能够稳定地将引线框架从焊接位输送至出料位处，进而实现对引线框架的自动送料、焊接和自动出料，避免了现有的引线键合机无法对宽度极窄的引线框架进行焊接的情况；
33、2、本申请中的退热板、预热板以及盖板均为可拆卸设置，使在对不同宽度的极窄框架进行焊接时，只需要更换相应规格尺寸的退热板、预热板和盖板即可，操作简单方便，适用范围广，实用性强，具有较佳的市场推广前景。
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1.一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述预热板(40)、退热板(50)、盖板(61)均为可拆卸设置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述夹持输送件(22)的数量为两个，两个所述夹持输送件(22)分别对应设置于进料位(11)与焊接位(13)之间和焊接位(13)与出料位(12)之间。
4.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述焊板(31)的上方固定设置有压板(15)，所述压板(15)与焊板(31)配合形成用于供引线框架通过的间隙，且所述压板(15)上开设有焊接窗口(151)，以使所述超声波焊接机(32)的焊头能够在焊接窗口(151)内对引线框架进行焊接。
5.根据权利要求4所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述机体(10)上设置有第一固定座(16)和第二固定座(17)，所述第一固定座(16)和第二固定座(17)分别设于进料位(11)和焊接位(13)之间与焊接位(13)
6.根据权利要求5所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述第一固定座(16)上还设置有吹气机构(70)，所述吹气机构(70)用于将焊接窗口(151)内的热气吹散，所述吹气机构(70)包括：
7.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述机体(10)上还设置有加热板(14)，所述加热板(14)设于焊板(31)的下方，且所述加热板(14)用于将传输至焊板(31)上的引线框架进行加热，以便所述焊接机构(30)进行焊接。
8.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述焊接机构(30)还包括设于机体(10)上的XY运动平台(33)以及设于超声波焊接机(32)上的图像识别相机，所述超声波焊接机(32)固定设于所述XY运动平台(33)上，所述图像识别相机设于超声波焊接机(32)的焊头处。
9.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述进料位(11)处设置有进料机构(80)，所述进料机构(80)包括：
10.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述出料位(12)处设置有出料机构(90)，所述出料机构(90)包括：
...【技术特征摘要】
1.一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述预热板(40)、退热板(50)、盖板(61)均为可拆卸设置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述夹持输送件(22)的数量为两个，两个所述夹持输送件(22)分别对应设置于进料位(11)与焊接位(13)之间和焊接位(13)与出料位(12)之间。
4.根据权利要求1所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述焊板(31)的上方固定设置有压板(15)，所述压板(15)与焊板(31)配合形成用于供引线框架通过的间隙，且所述压板(15)上开设有焊接窗口(151)，以使所述超声波焊接机(32)的焊头能够在焊接窗口(151)内对引线框架进行焊接。
5.根据权利要求4所述的一种适用于极窄框架的引线键合机，其特征在于，所述机体(10)上设置有第一固定座(16)和第二固定座(17)，所述第一固定座(16)和第二固定座(17)分别设于进料位(11)和焊接位(13)之间与焊接位(13)和出料位(12)之间，第一固定座(16)和第二固定座(17)上分别设有第一夹具(161)和第二夹具(171)，所述第一夹具(161)和第二夹具(171)均位于送料轨道(21)的上方...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄升，郑海钏，张振夺，
申请(专利权)人：深圳市德沃先进自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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