【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
1、目前应用于芯片封装领域的技术，包含有例如芯片尺寸构装(chip scalepackage，简称csp)、芯片直接贴附封装(direct chip attached，简称dca)或多芯片模块封装(multi-chip module，简称mcm)等覆晶型态的封装模块，或将芯片立体堆叠化整合为三维积体电路(3d ic)芯片堆叠或pop(package on package)封装堆叠技术等。
2、图1a至图1g为现有半导体封装件1的制法的剖面示意图。
3、如图1a所示，于一承载板9上形成一布线层10，再以一如聚酰亚胺(polyimide，简称pi)的介电层16包覆该布线层10，且该介电层16以图案化曝光显影方式形成有多个开口区160，以令该布线层10的部分表面外露于该些开口区160，其中，该承载板9例如为半导体材料的圆形板体，其上以涂布方式依序形成有一离型层90与一如pi的结合层91，以于该结合层91上结合该布线层10与该介电层16。
4、如图1b所示，于该开口区160的布线层10上形成多个如铜柱的导电柱14。
5、如图1c所示，设置至少一半导体芯片13于该介电层16上，其中，该半导体芯片13具有相对的作用面13a与非作用面13b，该半导体芯片13以其非作用面13b通过胶材133粘固于该介电层16上，且该作用面13a具有多个结合铜凸块132的电极垫130，并于该作用面13a上可依需求形成有一绝缘层131，以令该绝
6、如图1d所示，形成一包覆层15于该介电层16上，以令该包覆层15包覆该半导体芯片13、该绝缘层131(或该些铜凸块132)与该些导电柱14，再通过整平制程，令该包覆层15的上表面齐平该绝缘层131的上表面、该导电柱14的端面与该铜凸块132的端面，使该绝缘层131的上表面、该导电柱14的端面与该铜凸块132的端面外露出该包覆层15。
7、如图1e所示，形成一线路结构19于该包覆层15上，且令该线路结构19电性连接该些导电柱14与该些铜凸块132，使该半导体芯片13通过该铜凸块132电性连接该线路结构19。
8、所述的线路结构19包括多个介电层190、及设于该介电层190上的多个线路层191，且最外层的介电层190可作为防焊层，以令最外层的线路层191外露于该防焊层，供结合多个焊球17于最外层的线路层191上，以于后续接置如电路板的电子装置(图略)。
9、如图1f所示，移除该承载板9及其上的离型层90与结合层91，以外露该介电层16。
10、如图1g所示，于该介电层16上形成一如绿漆的防焊层18，且该防焊层18形成有多个开孔180，以令该布线层10的部分表面外露于该些开孔180。
11、但是，现有半导体封装件1中，于形成该介电层16之前，需于该布线层10的表面进行表面处理作业(如粗糙化制程)，以增加该布线层10与介电层16之间的粘着力，导致制程繁琐，因而难以降低该半导体封装件1的制作成本。
12、再者，现有半导体封装件1的制法需于该结合层91上形成pi材的介电层16，故需烘烤该介电层16，因而大幅增加制程时间，导致难以提升制作该半导体封装件1的产能(throughput)。
13、另外，现有半导体封装件1的制法需于该介电层16以图案化曝光显影方式形成该些开口区160，不仅大幅增加使用制作开口区160所用的曝光机的次数，因而增加该曝光机的损耗，且需考量曝光pi材用的光罩的成本，因而难以降低该半导体封装件1的制作成本。
14、另外，现有半导体封装件1的制法需于该结合层91上形成pi材的介电层16，故现有半导体封装件1的最终整体厚度需考量该介电层16的厚度，因而难以缩减该半导体封装件1的最终整体厚度，进而难以符合薄化的需求。
15、更甚者，由于该包覆层15与该介电层16的材料不相同，两者的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，简称cte)不匹配(mismatch)，因而容易发生热应力不均匀的情况，致使热循环(thermal cycle)时，造成该半导体封装件1发生翘曲，导致该些焊球17于后续制程无法有效对齐接合该电路板的接点。
16、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术中的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；布线层，其嵌埋于该包覆层的第一表面，以令该布线层的外表面齐平该包覆层的第一表面；多个导电柱，其接触结合于该布线层上并埋设于该包覆层中；至少一电子元件，其通过粘着层设于该布线层上并埋设于该包覆层中；以及线路结构，其设于该包覆层的第二表面上并电性连接该电子元件与该导电柱。
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：于一承载板的部分表面上形成一布线层；于该布线层上形成多个导电柱，且设置至少一电子元件于该布线层上；形成一包覆层于该承载板上，以令该包覆层包覆该布线层、该电子元件与该多个导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，使该包覆层以其第一表面结合该承载板；形成一线路结构于该包覆层的第二表面上，以令该线路结构电性连接该多个导电柱与该电子元件；以及移除该承载板，以外露该包覆层的第一表面及该布线层。
4、前述的电子封装件及其制法中，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该电子元件以其非作用面通过该粘着层粘固于该布线层上，且该作用面具有多个电极垫，以令该线路结构电性连接该多个电极垫。例如，该多个电极垫上结合导电体，以令该多个电极垫通过该导电体电性连接该线路结构。进一步，该导电体的表面齐平该包覆层的第二表面。
5、前述的电子封装件及其制法中，该导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
6、前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该线路结构上，以令该多个导电元件电性连接该线路结构。
7、前述的电子封装件及其制法中，还包括于该包覆层的第一表面与该布线层上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该布线层的部分表面外露于该些开孔。
8、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要通过直接于该布线层上形成导电柱，因而无需于该布线层的表面进行表面处理作业，即无需进行现有用以增加布线层与介电层之间的粘着力的相关制程，故相比于现有技术，本专利技术的制法可简化制程，以降低该电子封装件2的制作成本。
9、再者，本专利技术的制法因无需于该承载板上形成现有pi材介电层而能省去现有烘烤该介电层的时间，故相比于现有技术，本专利技术的制法可有效提升制作该电子封装件的产能(throughput)。
10、另外，本专利技术的制法本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该电子元件以其非作用面通过该粘着层粘固于该布线层上，且该作用面具有多个电极垫，以令该线路结构电性连接该多个电极垫。
3.如权利要求2所述的电子封装件，其中，该多个电极垫上结合多个导电体，且该多个电极垫通过该多个导电体电性连接该线路结构。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该多个导电体的端面齐平该包覆层的第二表面。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该线路结构上的多个导电元件，以令该多个导电元件电性连接该线路结构。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层的第一表面与该布线层上的绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该布线层的部分表面外露于该多个开孔。
8.一种电子封装件的制法，包括：
9.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其中，
10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其中，该多个电极垫上结合多个导电体，以令该多个电极垫通过该多个导电体电性连接该线路结构。
11.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该多个导电体的端面齐平该包覆层的第二表面。
12.如权利要求8所述的电子封装件的制法，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
13.如权利要求8所述的电子封装件的制法，还包括形成多个导电元件于该线路结构上，以令该多个导电元件电性连接该线路结构。
14.如权利要求8所述的电子封装件的制法，还包括于该包覆层的第一表面与该布线层上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该布线层的部分表面外露于该多个开孔。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该电子元件以其非作用面通过该粘着层粘固于该布线层上，且该作用面具有多个电极垫，以令该线路结构电性连接该多个电极垫。
3.如权利要求2所述的电子封装件，其中，该多个电极垫上结合多个导电体，且该多个电极垫通过该多个导电体电性连接该线路结构。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该多个导电体的端面齐平该包覆层的第二表面。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该线路结构上的多个导电元件，以令该多个导电元件电性连接该线路结构。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该包覆层的第一表面与该布线层上的绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该布线层的部分表面外露于该多个开孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡芳霖，蔡伟圣，罗崑源，翁培耕，杨昇桦，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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