【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，具体为一种便携式芯片老化测试装置。
技术介绍
1、集成电路制造业在我国迅速发展，随着工艺水平和设计水平的不断提高，芯片面积越来越小，芯片的功能也越来越复杂，芯片封装成本在芯片制造中所占的比重也越来越大，在芯片封装前对芯片的直流、交流等参数，以及芯片功能的测试变得越来越重。
2、芯片在进行检测时，需要将芯片放置在待检测槽内，芯片老化测试装置测试完后需要将芯片取下，但是在拿取芯片时容易造成芯片的损坏，在放置另一个待检芯片，再操作过程中，都是用手与芯片接触，用手接触芯片过多可能会造成芯片本体的不良报废和终端用户可靠性降低，而且拿放次数过多，增加芯片损坏的几率和风险。
技术实现思路
1、本技术提供了一种便携式芯片老化测试装置，具备芯片老化测试中芯片不易损坏的优点，以解决芯片老化测试中芯片损坏的问题。
2、为实现芯片老化测试中芯片不易损坏的目的，本技术提供如下技术方案：一种便携式芯片老化测试装置，包括芯片老化测试装置本体和安装在芯片老化测试装置本体顶端表面的芯片老化测试台，所述芯片老化测试台的顶端表面开设有芯片老化测试槽，所述芯片老化测试槽内壁活动安装有芯片本体，所述芯片老化测试装置本体的顶端表面安装有固定架，所述固定架的外侧表面安装有正反电机，所述正反电机输出端的外侧表面安装有测试台移动结构，用于将芯片老化测试台进行上下移动，所述正反电机输出端的外侧表面安装有取芯片结构，用于将芯片本体从芯片老化测试槽中取出。
3、作为本技术的一种优选
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述主动机构包括活动连接杆和旋转主轴，所述旋转主轴安装在正反电机输出端的外侧表面，所述活动连接杆安装在旋转主轴的底端表面，所述活动连接杆的外侧表面安装有球轴。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述从动机构包括两个第一连接杆和两个固定柱，两个所述第一连接杆的皆安装在芯片老化测试台的外侧表面，两个所述固定柱皆安装在芯片老化测试装置本体的顶端表面，两个所述固定柱的外侧表面皆安装有限位板，两个所述第一连接杆的外侧表面皆安装有移动套环，所述移动套环与固定柱活动接触，任一所述移动套环的顶端表面开设有球槽，所述球槽与球轴的外侧表面活动接触。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述取芯片结构包括旋转运动转化直线运动机构和吸芯片机构，所述旋转运动转化直线运动机构安装在正反电机输出端的外侧表面，用于将旋转运动转化直线运动，所述吸芯片机构安装在旋转运动转化直线运动机构的外侧表面，用于取出芯片本体且不需要有手接触。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述旋转运动转化直线运动机构包括滚珠丝杠本体和滚珠丝杠滑台，所述滚珠丝杠本体安装在正反电机输出端的外侧表面，所述滚珠丝杠滑台活动安装在滚珠丝杠本体的外侧表面，所述滚珠丝杠滑台的外侧表面安装有第二连接杆，所述第二连接杆的底端表面安装有活塞。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述吸芯片机构包括两个第三连接杆和密封管，两个所述第三连接杆皆对应安装在固定柱的外侧表面，两个所述第三连接杆的外侧表面安装有密封管，所述密封管的底端表面安装有橡胶吸盘，所述活塞与密封管内部活动接触。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种便携式芯片老化测试装置，具备以下有益效果：
10、1、该便携式芯片老化测试装置，正反电机接入电源，正反电机带动旋转主轴旋转180°，旋转主轴带动活动连接杆和球轴在球槽内进行旋转运动，球轴带动移动套环、第一连接杆和芯片老化测试台向上移动，移动套环向上移动到限位板下方，芯片老化测试台带动芯片本体移动到橡胶吸盘下方，芯片本体紧贴橡胶吸盘下方。
11、2、该便携式芯片老化测试装置，滚珠丝杠滑台和滚珠丝杠本体相互配合将旋转运动转化为直线运动，活塞在密封管内向上移动，使密封管内大气压强变低，外界大气压强大于密封管内大气压强，芯片本体吸附在橡胶活塞下表面，活塞向下移动，使密封管内大气压强与外界大气压强一样，芯片本体与橡胶吸盘分离，芯片本体平稳的放置在盒子上，用手接触芯片本体过多可能会造成芯片本体的不良报废和终端用户可靠性降低，橡胶吸盘接触芯片本体不会对芯片本体进行损坏，当检测下一个芯片本体时，将带检测芯片本体通过盒子放置在橡胶吸盘下面，利用大气压将他吸附在橡胶吸盘下方，再将芯片老化测试台移动到橡胶吸盘下方，再将密封管内大气压强与外界大气压强一样，芯片本体会平稳放置在芯片老化测试槽内，再将芯片老化测试台移动到原来位置，进行对芯片本体进行老化检测，在检测芯片本体老化的过程中，不会与手接触，可以防止芯片本体损坏。
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1.一种便携式芯片老化测试装置，包括芯片老化测试装置本体（1）和安装在芯片老化测试装置本体（1）顶端表面的芯片老化测试台（20），其特征在于：所述芯片老化测试台（20）的顶端表面开设有芯片老化测试槽（2），所述芯片老化测试槽（2）内壁活动安装有芯片本体（3），所述芯片老化测试装置本体（1）的顶端表面安装有固定架（8），所述固定架（8）的外侧表面安装有正反电机（13），所述正反电机（13）输出端的外侧表面安装有测试台移动结构，用于将芯片老化测试台（20）进行上下移动，所述正反电机（13）输出端的外侧表面安装有取芯片结构，用于将芯片本体（3）从芯片老化测试槽（2）中取出。
2.根据权利要求1所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试台移动结构包括主动机构和从动机构，所述主动机构安装在正反电机（13）输出端的外侧表面，所述从动机构安装在主动机构的外侧表面，所述主动机构用于带到从动机构进行上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述主动机构包括活动连接杆（11）和旋转主轴（12），所述旋转主轴（12）安装在正反电机（
4.根据权利要求2所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述从动机构包括两个第一连接杆（4）和两个固定柱（5），两个所述第一连接杆（4）的皆安装在芯片老化测试台（20）的外侧表面，两个所述固定柱（5）皆安装在芯片老化测试装置本体（1）的顶端表面，两个所述固定柱（5）的外侧表面皆安装有限位板（6），两个所述第一连接杆（4）的外侧表面皆安装有移动套环（7），所述移动套环（7）与固定柱（5）活动接触，任一所述移动套环（7）的顶端表面开设有球槽（10），所述球槽（10）与球轴（9）的外侧表面活动接触。
5.根据权利要求1所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述取芯片结构包括旋转运动转化直线运动机构和吸芯片机构，所述旋转运动转化直线运动机构安装在正反电机（13）输出端的外侧表面，用于将旋转运动转化直线运动，所述吸芯片机构安装在旋转运动转化直线运动机构的外侧表面，用于取出芯片本体（3）且不需要有手接触。
6.根据权利要求5所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述旋转运动转化直线运动机构包括滚珠丝杠本体（14）和滚珠丝杠滑台（15），所述滚珠丝杠本体（14）安装在正反电机（13）输出端的外侧表面，所述滚珠丝杠滑台（15）活动安装在滚珠丝杠本体（14）的外侧表面，所述滚珠丝杠滑台（15）的外侧表面安装有第二连接杆（16），所述第二连接杆（16）的底端表面安装有活塞（18）。
7.根据权利要求6所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述吸芯片机构包括两个第三连接杆（21）和密封管（17），两个所述第三连接杆（21）皆对应安装在固定柱（5）的外侧表面，两个所述第三连接杆（21）的外侧表面安装有密封管（17），所述密封管（17）的底端表面安装有橡胶吸盘（19），所述活塞（18）与密封管（17）内部活动接触。
...【技术特征摘要】
1.一种便携式芯片老化测试装置，包括芯片老化测试装置本体（1）和安装在芯片老化测试装置本体（1）顶端表面的芯片老化测试台（20），其特征在于：所述芯片老化测试台（20）的顶端表面开设有芯片老化测试槽（2），所述芯片老化测试槽（2）内壁活动安装有芯片本体（3），所述芯片老化测试装置本体（1）的顶端表面安装有固定架（8），所述固定架（8）的外侧表面安装有正反电机（13），所述正反电机（13）输出端的外侧表面安装有测试台移动结构，用于将芯片老化测试台（20）进行上下移动，所述正反电机（13）输出端的外侧表面安装有取芯片结构，用于将芯片本体（3）从芯片老化测试槽（2）中取出。
2.根据权利要求1所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试台移动结构包括主动机构和从动机构，所述主动机构安装在正反电机（13）输出端的外侧表面，所述从动机构安装在主动机构的外侧表面，所述主动机构用于带到从动机构进行上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述主动机构包括活动连接杆（11）和旋转主轴（12），所述旋转主轴（12）安装在正反电机（13）输出端的外侧表面，所述活动连接杆（11）安装在旋转主轴（12）的底端表面，所述活动连接杆（11）的外侧表面安装有球轴（9）。
4.根据权利要求2所述的一种便携式芯片老化测试装置，其特征在于：所述从动机构包括两个第一连接杆（4）和两个固定柱（5），两个所述第一连接杆（4）的皆安装在芯片老化测试台（20）的外侧表面，两个所述固定柱（5）皆安装在芯片老...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帅，陈华丽，谢宇泽，刘栋，
申请(专利权)人：深圳爱杰坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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