【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子雾化装置，尤其涉及一种发热装配体及电子雾化装置。
技术介绍
1、电子雾化装置广泛应用于人们生活中，如：空气加湿器、医疗雾化器、电子抽吸装置，分别用于将水、药液、雾化油等雾化液雾化。电子雾化装置包括用于加热雾化液雾化的发热体和用于给发热体供电的供电组件，发热体通过电流产生焦耳热从而加热雾化液，一般采用铁铬铝、镍铬铁等铁基或者镍基金属材料制成，且通过在发热体两端焊接金属电极镍等金属材料接入供电组件。然而，焊接点位置容易析出镍、铬等重金属元素，导致出现产品安全性问题。
2、在相关技术中，为了解决上述问题，采用免焊接发热体的技术方案，具体为发热体的电极部和供电组件的电极部被其他部件抵顶相接触，从而实现供电组件给发热体供电，然而，由于发热体的电极部和供电组件的电极部之间容易松动，使得两者之间的接触阻值大，阻值不稳定甚至出现开路现象，导致发热体工作极不稳定。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于提供一种发热装配体及电子雾化装置，旨在解决相关技术中发热体和供电组件之间的连接容易松动的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种发热装配体，包括：
3、发热片；
4、电极件，具有相对设置的第一端和第二端，所述电极件设有安装槽，所述安装槽贯穿所述电极件的第一端的端面和外周表面，且所述安装槽的槽间距大于或等于所述发热片的厚度，所述发热片至少部分位于所述安装槽内；以及，
5、电极套，所述电极件的第一端沿轴向插合
6、可选地，所述第一定位结构包括设置在所述电极套内的定位腔，所述定位腔更靠近所述电极件的一端的直径大于更远离所述电极件的一端的直径；所述第二定位结构包括设置在所述电极件的第一端的定位部，所述定位部沿轴向插合装配在所述定位腔内。
7、可选地，所述定位腔的直径沿其插合方向逐渐增大，所述定位部的直径沿其插合方向逐渐减小。
8、可选地，所述定位部与所述定位腔同轴设置，所述定位部的外侧设有至少一限位平面，所述限位平面与所述定位部的中心轴线之间具有夹角。
9、可选地，所述电极套内还设有排气腔，所述排气腔贯穿所述电极套远离所述电极件的一端，且所述排气腔连通所述定位腔。
10、可选地，所述安装槽的相对两侧壁平行设置，且在沿所述电极件的插合方向上，所述安装槽的相对两侧壁之间的距离梯度增大或保持不变。
11、可选地，所述安装槽的相对两侧壁具有夹角，且在沿所述电极件的插合方向上，所述安装槽的相对两侧壁之间的距离逐渐增大。
12、可选地，所述安装槽的槽间距与所述发热片的厚度的比值范围在1:1-1:5内。
13、可选地，所述发热片包括发热部和分别连接于所述发热部的两端的两电极部，所述电极件设有两个，两所述电极部远离所述发热部的一端分别设置在两所述电极件的安装槽内。
14、可选地，所述安装槽的顶端贯穿所述第一端的端面，底端位于所述电极件内；所述安装槽的槽间距和所述安装槽的槽间距与所述电极部的厚度之间的差值的比值大于或等于所述电极部的纵向中心与所述安装槽的顶端之间的距离和所述电极部的纵向中心与所述安装槽的底端之间的距离的比值。
15、可选地，所述电极部设有定位孔，所述定位孔位于所述电极部与所述发热部相连的一端。
16、本技术第二方面提供了一种电子雾化装置，包括如上中任一项所述的发热装配体。
17、本技术中一种发热装配体及电子雾化装置与相关技术相比，有益效果在于：在电极件插合装配在电极套内时，第一定位结构与第二定位结构相互配合可以将装配过程中的轴向力转变成向电极件施加且方向向内的周向挤压力，周向挤压力会传递到电极件与发热片相接触的位置，使得电极件夹持压紧发热片，从而使得发热片和电极件之间免焊接接触电连接，并且当发热片的两面分别与安装槽的相对两侧壁相接触时，电极件对发热片的夹持非常紧固，实现电极件和发热片之间的紧固欧姆连接；而且，发热片的两面分别与安装槽的相对两侧壁相接触，实现双面接触，使得接触面积较大，可以提升电极件和发热片之间的连接可靠性，同时使得电极件和发热片之间的接触电阻较小。
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1.一种发热装配体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述第一定位结构包括设置在所述电极套内的定位腔，所述定位腔更靠近所述电极件的一端的直径大于更远离所述电极件的一端的直径；所述第二定位结构包括设置在所述电极件的第一端的定位部，所述定位部沿轴向插合装配在所述定位腔内。
3.根据权利要求2所述的发热装配体，其特征在于，所述定位腔的直径沿其插合方向逐渐增大，所述定位部的直径沿其插合方向逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的发热装配体，其特征在于，所述定位部与所述定位腔同轴设置，所述定位部的外周设有至少一限位平面，所述限位平面与所述定位部的中心轴线之间具有夹角。
5.根据权利要求2所述的发热装配体，其特征在于，所述电极套内还设有排气腔，所述排气腔贯穿所述电极套远离所述电极件的一端，且所述排气腔连通所述定位腔。
6.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述安装槽的相对两侧壁平行设置，且在沿所述电极件的插合方向上，所述安装槽的相对两侧壁之间的距离梯度增大或保持不变。
7.根据权利
8.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述安装槽的槽间距与所述发热片的厚度的比值范围在1:1-1:5内。
9.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述发热片包括发热部和分别连接于所述发热部的两端的两电极部，所述电极件设有两个，两所述电极部远离所述发热部的一端分别设置在两所述电极件的安装槽内。
10.根据权利要求9所述的发热装配体，其特征在于，所述安装槽的顶端贯穿所述第一端的端面，底端位于所述电极件内；所述安装槽的槽间距和所述安装槽的槽间距与所述电极部的厚度之间的差值的比值大于或等于所述电极部的纵向中心与所述安装槽的顶端之间的距离和所述电极部的纵向中心与所述安装槽的底端之间的距离的比值。
11.根据权利要求9所述的发热装配体，其特征在于，所述电极部设有定位孔，所述定位孔位于所述电极部与所述发热部相连的一端。
12.一种电子雾化装置，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的发热装配体。
...【技术特征摘要】
1.一种发热装配体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述第一定位结构包括设置在所述电极套内的定位腔，所述定位腔更靠近所述电极件的一端的直径大于更远离所述电极件的一端的直径；所述第二定位结构包括设置在所述电极件的第一端的定位部，所述定位部沿轴向插合装配在所述定位腔内。
3.根据权利要求2所述的发热装配体，其特征在于，所述定位腔的直径沿其插合方向逐渐增大，所述定位部的直径沿其插合方向逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的发热装配体，其特征在于，所述定位部与所述定位腔同轴设置，所述定位部的外周设有至少一限位平面，所述限位平面与所述定位部的中心轴线之间具有夹角。
5.根据权利要求2所述的发热装配体，其特征在于，所述电极套内还设有排气腔，所述排气腔贯穿所述电极套远离所述电极件的一端，且所述排气腔连通所述定位腔。
6.根据权利要求1所述的发热装配体，其特征在于，所述安装槽的相对两侧壁平行设置，且在沿所述电极件的插合方向上，所述安装槽的相对两侧壁之间的距离梯度增大或保持不变。
7.根据权利要求1所述的发...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁晗晖，韦国富，吴伟，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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